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IT 之家5 月 16 日消息 根据外媒的报道,三星最近开始对其 32 Gb 容量的 DDR4 内存芯片进行采样。
! h1 B' a; [% n 三星的 32 Gb A-die DDR4-2666 芯片由两个堆叠的 16 Gb DDR4 芯片组成,采用三星的 10 纳米级工艺技术生产。三星提供两种版本的 32 Gb DDR4 芯片:一种采用 2G x8,另一种采用 1G x16。前者被存储器控制器视为两个存储器单元,而后者被视为一个,使用 1.2 V 的工业标准电压。, f# Z- O- v/ j, P+ i+ g, S) Y1 O
JEDEC 的 DDR4 规范仅规定了 4 Gb,8 Gb 和 16 Gb 内存芯片。因此,DRAM 制造商必须使用更加先进的封装技术为高容量存储器模块构建芯片。32 Gb DDR4 内存芯片将使制造商能够使用更少的 DRAM 芯片,打造高内存密度或小外形尺寸的内存条解决方案。- v+ j7 u6 F( K" u
三星没有透露其 32 Gb DDR4-2666 DDP 的定价,外媒表示很明显它们将以高价出售,因为它们只能从三星获得。4 @) z5 J9 W! f5 ^
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来源:http://www.myzaker.com/article/5cdd2a0677ac64797847f558/0 f, q7 g" e! Q" x6 H, v) S- e+ n2 s8 h8 ^
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