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电动汽车百人会论道:汽车智能化下半场怎么走?

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发表于 2022-12-19 12:25:56 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 江苏常州
            
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            作者 | 李大鹏' p/ h* d! D- d3 p# B6 ]* u
            出品 | 电动公会$ [- H2 _) i* @% i$ H7 F
            如果说电动化是汽车革命的上半场,那么智能化就是汽车革命的下半场。无论是传统车企还是造车新势力都在加速将产品向“智能化+新能源”转型,汽车智能化正成为这个时代大国博弈的风暴眼。  e, f% E3 K: h2 d8 L, t
            中国智能汽车产业该如何发展?这是近两年业界探讨最多的话题之一。从企业战略到技术路线,从生态环境到跨界协同,从资本助力到政策监管,应遵循怎样的方向和路径?我们该如何走出一条有中国特色的智能汽车发展之路?
# I2 Q* o8 n3 n/ V8 A) X) R            面对智能汽车产业当前一系列问题,12月16-17日,由合肥市人民政府、中国电动汽车百人会共同主办,以“全球视角下的智能汽车发展之路”为主题的全球智能汽车产业峰会(GIV2022)在合肥召开,来自汽车产业上下游企业、地方政府与专家学者齐聚一堂,共话中国智能汽车发展未来。
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1 t% h% k1 c* t3 h# O            认清现状,车机芯片依旧紧缺5 s/ j6 f" E0 J! s( B+ B
            目前来看,中国智能汽车发展面临的最大的难题是车机芯片依然紧缺。在中国电动汽车百人会理事长陈清泰看来,汽车芯片和软件系统历来是我国智能汽车发展的薄弱环节,至今依然面临较大的“卡脖子”问题。. M- u$ s4 q1 n
            中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟表示,汽车芯片的组成远远超出了任何一个智能终端,包括手机。芯片主要应用在汽车的动力系统、智驾系统、智能驾舱系统、汽车底盘和车身控制等五个方面。
+ }. T- _8 U8 @' N/ L  H            “传统汽车单车芯片一般是300-500个,而电动智能汽车单车芯片超过了1000个,如果是高等级自动驾驶汽车,单车芯片将来到3000个的水平。”张永伟预计,到2030年国内汽车芯片市场规模将达到290亿美元,数量将达到1000亿-1200亿颗/年。4 j% N, {! q% ^1 d
                        3 P2 f" Z% P" z: @* r( Q7 h3 ]
            汽车芯片的需求越来越大,缺口也越来越大。
5 E6 f9 i7 M& g  S% [            芯片法案、四方联盟、EDA断供、制程限制,国外在芯片半导体领域正在对我国产业发起组合拳式的“围剿”。同时,叠加了疫情和智能汽车快速发展的双重影响,汽车芯片从来没有像过去两三年这样备受关注,尤其是高性能智能芯片。/ d% C- g3 M- W8 ?: V4 [2 e
            奇瑞控股集团有限公司副总经理王琅在谈及智能网联的挑战时表示,挑战很艰巨,最典型的就是“缺芯少魂”。尽管从年初开始汽车芯片就在喊紧缺,但时至年末,新能源汽车行业依然在喊缺芯。
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# X4 o# Z0 h2 Z& ?% g1 U, u7 `            “总体还是很担心明后年汽车芯片的供应,因为整个电动汽车的渗透率提升得太快。去年的渗透率是10%以上,今年是20%至35%,明年是否会到40%,2025年会不会到50%。面对这么快的增长速度,产业链是否有所准备以满足电动汽车半导体的需求,我比较担心。”地平线创始人余凯博士如是说。+ i2 n, v- F3 o0 b% V. P
            芯片供应之所以如此紧张,除了巨大的产业需求外,还因我国绝大部分基础芯片,都绕不开国外厂商的供应。
4 m/ p9 K5 J1 j* v+ Y' t$ ]- I            数据显示,中国汽车业的芯片自给率不足10%,国产化率仅为5%,供应链高度依赖国外半导体大厂,尤其是MCU(微控制器)和以IGBT模块(硅基功率芯片)为代表的功率半导体。$ s5 }; G6 I6 B& }; {* K, I
            如果细数国内各品牌近两年推出的智能电动车,无论是造车新势力还是传统车企,大部分新车都搭载了来自国外芯片制造商研发的芯片。如比亚迪、蔚来、理想、小鹏等都大量采用英伟达、AMD和高通的芯片,用于智能驾驶和智能座舱。
3 ]: m* h0 i! S- t8 I! ]# G            芯片对智能汽车长远发展的重要性不言而喻,汽车智能化还处在普及发展阶段,业内已经出现芯片短缺的持续性问题,在三年的缺芯浪潮中,从整车到零部件企业,再到经销商、消费者几乎无一幸免,均遭受不同程度的波及,未来如何填补巨大的需求缺口是摆在大家面前的难题。
6 |0 B  D# O" e1 p" z# E                        / u0 H' P4 D( u' p9 H2 [- I1 x& O
            “现在看来,汽车芯片的短缺有所缓解,但是这种供应相对偏紧的状态应该还会持续较长一段时间,主要是产能上的过慢。”张永伟表示,三年的芯片短缺使汽车全球的产量减产约1500万辆,中国超过了200万辆,这就是汽车芯片对行业带来的深刻影响。9 _' @  T# B3 I; T
            可以看到,在短短两三年时间,中国智能汽车厂商似乎都已经被国外芯片大厂抓住了“命脉”,就和过去十年的国产智能手机一样,一旦采取对中国限售措施,那么我国智能汽车发展将会面临严重的芯片危机。; y5 o7 M. p) _7 d
            023 A( t/ x5 g% g: @" C: x
            开放协同,摘掉“卡脖子”枷锁4 b8 T' S* F8 \# s3 ~5 ]
            芯片短缺和价格上涨让很多中国车企意识到,供应环节不能过度依赖国外,而是应该在国内寻找合适的芯片供应商,或者自主研发芯片,这对于自主芯片研发厂商是一次难得的机遇。0 M" Q# k3 R7 Q" F3 R. Z
            尽管目前我们已经有地平线、黑芝麻等实现芯片量产的厂商,但完全实现国产替代还需要一定时间。
2 l9 o0 H/ w4 E) ]3 S            张永伟分析称,我国要迈过芯片这道坎面临着一系列的严峻的挑战,具体包括摆脱进口依赖、技术短板、严格的检测认证和人才短缺等。) {% }! V+ {( S
            基于这些挑战,张永伟提出五条建议:一是要进行全产业链的技术提升,二是建立标准、检测认证体系,三是推动芯片“上车”,四是把产线抓起来、支持多元化商业模式,五是加大政策支持力度。- \3 L3 x! b' w: M
            同时,对于国产芯片厂商来说,单兵独进已很难做出成绩,愚者立高墙,智者则建桥梁,我们必须要有开放与协同的作战思维。6 H9 S5 X: P1 q' U$ @
            江汽集团股份公司总经理李明建议,加强对汽车操作系统、芯片、软件、自动驾驶等关键核心技术的研发和联合攻关力度,鼓励国际间的人才交流、校企合作、海外投资、技术创新领域的渠道和方式。改变以资源换市场、以市场换技术的方式,逐步向以技术换技术的转变。
. B- q8 E  z, f+ r; B. `                        
0 H, O6 P* g" q: z2 m: [            广汽埃安新能源汽车股份有限公司副总经理席忠民也表示,解决芯片短缺和价格上涨问题,车企必须要增强与产业链上下游的协作关系,从过去仅比拼产品的单一思维,向比拼“产品+生态+科技+成本”的综合竞争思维转变。: T" A. K+ Y" Q- j$ y6 V
                        
* o7 {! b, w6 o            黑芝麻智能科技联合创始人兼总裁刘卫红也一直强调“单线难成丝、独木难成林”这一发展理念,所以他们一直在配合上下下游的供应商,通过像最底层的网关、传感器,跟软件配套、操作系统、生态伙伴一起,共同致力于国产芯片生态的硬件。
6 K9 y, K/ k! f! H' W0 r/ h            “我们积极加强与本土的企业合作,截至今年年底,我们已经获取了15个车企的量产项目,也开启了我们黑芝麻智能的量产之路。” 刘卫红说。, X/ ]" d7 j  v
                        
  z2 c% p( Z1 C            可以看到,中国芯片厂商都选择了开放与协同的方式在不断加码,这里既有供应链危机带来的短期阵痛,也有更深层次的考量——想摆脱被外国巨头卡脖子的命运,自研芯片是一个必须补上的环节。
4 _  j4 n; M$ z3 m2 R            在陈清泰看来,智能汽车的价值链、供应链正在加速重构,近年在缺芯的倒逼下,我国汽车芯片设计有了快速的进步,希望这个势头保持下去,直至摘掉这个“卡脖子”的枷锁。
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+ ~$ K7 i. m0 V# Z& g            智能汽车发展要做好顶层设计& k) C9 h! t2 `2 Z
            除了关键核心技术亟待补齐短板外,智能汽车在发展过程中还面临严峻其他的挑战,尤其是顶层设计方面。目前缺乏重大的国家层面的行动计划,部分法规也在束缚着产业的发展。
# P: O5 \- Q+ i  R9 }5 [            陈清泰认为,智能汽车发展需要做好顶层设计。“我们必须把未来的汽车放在一个更大的范畴,以更加广阔的视野、更加前瞻的规划、更加系统的顶层设计来推动新能源汽车的发展,这样我们才能把稳方向、稳步前行。”
+ w1 E. l+ |, v( l2 Z            中国工程院院士、清华大学教授、汽车安全与节能国家重点实验室主任李克强也强调,未来智能网联汽车产业的高质量发展,必须要加强顶层设计谋划,抢抓智能网联汽车网联化、智能化的窗口期,加强产业顶层战略布局,并积极践行“中国方案”,成为全球技术趋势开放者与引领者。
& c$ Q6 A5 O) E) ^7 H$ I            顶层设计需要智能汽车、智能交通、智慧城市的协同创新,成功打造一个复杂的技术和产业系统。为此,我们必须从系统的角度来谋划如何推进智能汽车的发展。& R+ H& W. W1 d
            “要动员多方面的力量,共同做好智能网联汽车的顶层布局,例如如何按照车路协同的思路对道路基础设施进行智能化改造,并动态地调整车路各自承担的智能化技术板块。如何建立面向智能汽车的数据监管系统,在确保数据安全的同时,鼓励技术创新、业态创新,如打破部门分割,形成高效协同的推进体制,也是当前非常迫切的一项任务。”陈清泰如是表示
% H" q8 Q6 i2 b" |7 a            顶层设计除了要拿出具体的方案外,还需要大量的资金支持,让那些对产能未来不足的企业有一个稳定的支持空间,让那些做长时间研发的企业有一个稳定的投入机制,这样的情况下我们财政和金融的手段就必不可少。; ?) k) p1 z5 D8 F! q+ E3 C% l
            在陈清泰看来,我们已经在汽车电动化上取得了巨大的进步,由汽车大国走向汽车强国的前景已经展现,网联化、智能化涉及的技术和产业恰恰是我国近年来发展状况良好的领域。
" l' s3 @2 d1 z: Q            “上半场的成功又为我们打赢下半场提供了经验,使我们更有底气。智能化的下半场会面临更多的挑战,我想我们能够成功,也只能成功,不能失败。”
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发表于 2022-12-19 13:25:37 | 显示全部楼层 来自 江苏常州
我认为,自动驾驶无论发展到何种完美地步,仍有可能会发生事故,如果不解决辅助安全问题,事故责任问题,自动驾驶这条路还有一些欠缺。比如说,元器件老化失效,机械软件电路故障或缺陷,爆胎失控,路滑刹不住等相撞(致落水、起火、高压漏电等)。有时你不撞人,人撞你。如果事故不作为( 中控不解锁,打不开门窗;高压电不跳闸,漏电触电,四窗同降及天窗打开,都是必须的),若遇险车身不作为,会加重二次伤害( 司机可能休克,起火落水,高压电漏电等),那怕仅仅是打开双闪灯,也能防止再追撞被挤压,你好我好都好。虽然事故有大额保险,但人的生命比钱强。按理说,动物遇险,都有本能反应;而车身被撞,也应该有本能响应,这是天理,为此,建议标配万向碰撞传感器,可带来意想不到的积极效果。当事故发生时,起码能把险情降到最轻,把事态引向利我的方向发展。包括网联信息交互,车况路况态势感知,事前预警,事中补救,事后驰援等等。
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