华为芯片，这回真的用完了！

未有旳怀念

原标题：华为芯片，这回真的用完了！
                          前段时间华为麒麟官方账号的上线，不少人将其解读为下一代麒麟芯片2023年将回归，但此时却遭到了华为的辟谣。之所以会出现这样的谣言，究其原因还是网友对华为麒麟芯片的期待。然而新麒麟芯片还没到来，华为库存芯片就使用殆尽！
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1 Y- o4 x3 j8 G2 f: f+ h8 p+ D" e 根据第三方调研机构Counterpoint Rearch公布的2022年Q3手机芯片数据显示，联发科以35%的市场份额稳居第一，高通以31%的占比排名第二，苹果、紫光展锐、三星分别为16%、10%和7%，虽然华为是最后一名，但市场占比却为0%。
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根据公开的Q2数据显示，华为海思还有0.4%的市场份额，但两次趋于0%的数据，也让不少网友意识到，这下松山湖都捞干了！
自2019年台积电终止与华为的合作后，由于相关技术限制，不管是台积电还是三星，均无法为华为提供代工服务，而此前华为也表态“用有限的芯片无限延长手机业务周期”，但用完的那一天还是提前来临，短期内华为只能使用高通4G芯片过渡。

2 @9 h- x) k0 J4 h( u 耗费十余年打造的半导体巨头
其实熟知《美国陷阱》的任正非早就意识到以迅雷不及掩耳之势发展的华为迟早会遭遇“断粮”，所以早在2004年就成立了海思半导体，起初是解决华为通讯设备芯片的问题，但2009年华为带来了自己的首款手机芯片K3V1，三年后就带来了后续产品K3V2。那时候搭载这种芯片，确实与“山寨机无异”，用户体验饱受争议。
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但华为并没因为用户体验差就选择放弃，直到2014年带来了基于28nm工艺麒麟910的问世，正式拉开了华为芯片的新篇章。结合自身在通讯领域的技术优势，华为海思芯片日益成熟，进入5G时代后，麒麟990 5G芯片的发布，让华为一跃成为5G行业的领导者，之后华为每一代芯片的发布，总能与高通打得有来有回，而每一代旗舰机的发布，也能成为行业炙手可热的机型，热度均不在苹果之下。

# A7 W/ L$ o6 O5 @1 T! Z* q 最后就是华为全球首发的基于5nm工艺的SOC麒麟9000，在5nm阵营中一战成名，不管是晶体管数量，性能、稳定性还是能效表现，堪称巅峰之作，即便放到现在依旧是一款性能强劲的芯片。
! V: X1 u  E9 d* E4 O2 X 之所以华为海思能成为国内半导体公认最强的芯片企业，因为这是华为多年的技术积累与累计千亿的投资换来的。
千亿投资打水漂？
' O& T- A: O$ ~4 e% v$ @" d 多年的技术积累与千亿投资，面临芯片“归零”的这一刻，难道千亿投资要打水漂？其实不然！
针对海思的遭遇，任正非并没有做出裁员、削减开支的决定，反而多次公开表态会完整保留海思部门，同时不对海思设立任何盈利性的要求。与此同时，华为还成立五大军团，通过军团作战快速集结资源，提升营收能力，从而为逆风爬坡的海思团队提供干粮，不惜一切代价保住海思员工。

其实通过近段时间曝光的信息不难看出，华为确实在芯片制造产业链方面悄悄展开了布局，比如光刻机专利的曝光，光子芯片、量子芯片制造技术专利的曝光等，华为未来打造自己的光刻机、打造自己的光子芯片、量子芯片生产线，并非没有可能。
同时，我们值得关注的是，我国已经具备生产14nm工艺芯片的技术与能力，随着国产DUV光刻机的落地，很可能帮华为解决14nm甚至7nm芯片生产的问题。

没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚！相信在我国的大力扶持之下，在华为、中芯国际等的不懈努力之下，中企能真正从底层技术打破西方壁垒！而“清零”也将是下一段精彩旅程的开始！
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