国产小芯片开始量产 4nm 芯片封装产品出货

胡の图图

小芯片 chiplets 是半导体制造及封装领域最热门的技术之一，AMD、Intel 已经推出了多款小芯片设计的芯片，现在国产国产也在这个领域快速追赶，长电科技今天宣布了自家的 XDFOI 封装技术开始量产，并为国际客户生产了 4nm 多芯片封装产品。
近日，长电科技午间宣布，公司 XDFOIChiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为 1500mm2 的系统级封装。
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长电科技表示，目前，长电科技 XDFOI 技术可将有机重布线堆叠中介层厚度控制在 50 μ m 以内，微凸点 ( μ Bump ) 中心距为 40 μ m，实现在更薄和更小单位面积内进行高密度的各种工艺集成，达到更高的集成度、更强的模块功能和更小的封装尺寸。
同时，还可以在封装体背面进行金属沉积，在有效提高散热效率的同时，根据设计需要增强封装的电磁屏蔽能力，提升芯片成品良率。
据了解，长电科技充分发挥这一工艺的技术优势，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，向下游客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。