三星 Galaxy S23 系列核心硬件规格曝光：超频版第二代骁龙 8 加持 代工商不 ...

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【TechWeb】据此前多方透露，三星将于 2 月 1 日（北京时间 2023 年 2 月 2 日凌晨 2 点）举行 Galaxy Unpacked 活动，届时旗下新一代年度旗舰 Galaxy S23 系列将正式与大家见面。随着发布会的日益临近，外界关于新机的爆料也更加密集。现在有最新消息，近日有外媒进一步放出了该机芯片方面的更多细节。
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据此前多方透露，全新的三星 Galaxy S23 系列将全系搭载超频版第二代骁龙 8 旗舰芯片，该芯片将有三星代工。不过近日外媒 Phone Arena 发文指出，该系列所搭载的第二代骁龙 8 芯片仍然将由台积电代工，而不是此前传闻中的三星。Phone Arena 表示，该芯片由高通为三星定制，被命名为 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform for Galaxy，中文名为 " 适用于 Galaxy 手机的高通第二代骁龙 8 移动平台 "。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的三星 Galaxy S23 Ultra 将采用一块 6.8 英寸 AMOLED 中置打孔曲面屏，3080x1440 分辨率，支持 120Hz 高刷，另覆盖大猩猩 Victus 2 玻璃盖板。硬件上将搭载超频版第二代骁龙 8 旗舰处理器，采用 4nm 工艺打造，CPU 主频达到了 3.36GH，性能将比普通版更胜一筹。影像上除了 2 亿像素主摄外，该机还将配备 1200 万像素超广角 +1000 万像素长焦 +1000 万像素长焦镜头。此外，该机将内置 5000mAh 大容量电池，支持 45W 有线快充和 10W 无线充电，支持 IP68 级防尘防水。



据悉，全新的三星 Galaxy S23 系列旗舰将于北京时间 2023 年 2 月 2 日凌晨 2 点正式亮相，Phone Arena 表示，有了新版第二代骁龙 8 这颗芯片，Galaxy S23 系列有望成为 2023 年度最佳 Android 手机。更多详细信息，我们拭目以待。