南亚科：技术大突破，准备雄起！投资5万亿，日本2nm晶圆厂定址； ...

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原标题：南亚科：技术大突破，准备雄起！投资5万亿，日本2nm晶圆厂定址；
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1. 南亚科：先进制程大突破，DRAM行情下半年回稳
2. 力旺去年业绩年增逾4成，看好今年营收成长
3. 机构：需求回升，Q4智能手机AP/SoC库存有望恢复正常水平
  f6 |, X1 F2 q0 ~8 l: I# T 4. 库存降太慢，大摩降评半导体业
5. 总投资5万亿日元，日本第一家2nm晶圆厂选址确定
7 y9 i+ e* M! }5 I 6. 传英特尔3nm计划延后，或影响台积电产能利用率
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南亚科：先进制程大突破，DRAM行情下半年回稳
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+ G% T7 A# T" T" Y- I' `5 z4 G/ U 据台媒《经济日报》报道，南亚科总经理李培瑛昨（22）日透露，旗下1B制程有相当大的突破，第一颗产品已完成试产，明年下半年可望贡献营收，1C测试产品也完成制程测试。
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6 z3 x4 V; c6 R% \! h 李培瑛说明，南亚科2023年营运计划，除持续推展现有各产品线业务外，将新增独立自主开发的DDR5及1A制程产线，同时，今年度计划1B制程的第一颗产品完成试产，及1C的测试产品完成制程测试，2024年起，逐步于现有厂房导入1B量产及1C试产，新厂营建亦将如期进行。
  E' G5 c, A/ ~) {9 w/ {9 Y1 _ 同时，在行情方面，李培瑛表示，看好供应链库存状况陆续改善，第2季起市场部分负面因素影响可望逐步趋缓，下半年终端库存有机会正常化，需求也将回稳。长期来看，5G、AI、智能工厂等应用将带动DRAM多元化，每年位需求成长幅度可维持10%至20%。
- k" M2 I9 j- P" I" u. [ 谈到人力部署状况，李培瑛强调，南亚科没有裁员的必要性，但会适度节约人力成本，并考虑长远的永续经营、创新、扩建等需求，因此有部分部门遇缺不补，但在研发项目上的人力仍会些微增加。
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力旺去年业绩年增逾4成，看好今年营收成长
据台媒《经济日报》报道，IP厂商力旺于昨（22）日公布，拟配发去年度每股现金股利20.5元（新台币，下同），以其今日收盘价1，645元来计算，殖利率约1.24%。
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力旺去年营收与获利双创新高，合并营收为32.16亿元，年增36.1%，获利为16.11亿元，年增46.4%，每股纯益为21.61元，首次年度赚进两个股本。
受到晶圆代工客户影响，力旺预期首季业绩将衰退，但对今年营收仍保持成长看法。力旺指出，预计第1季营收将较前一季衰退，主要是受到晶圆代工厂利用率下降的影响，尤其是二线和三线晶圆代工厂。
不过，力旺提到，去年最早进行库存调整的业者，已经逐渐恢复在晶圆代工厂投片，且客户的新产品，在第2季也会投片，因此权利金业务估计将于下半年恢复动能。至于授权金方面，PUF技术今年预期会带来较多挹注。
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7 L$ U+ o0 F2 c 机构：需求回升，Q4智能手机AP/SoC库存有望恢复正常水平
# l( M  K" _2 B5 @ 据Counterpoint昨（22）日发布分析报告称，2023年智能手机市场将保持年同比持平。Counterpoint Research表明，受俄乌战争、通货膨胀和宏观经济逆风导致的消费者信心疲软，全球智能手机出货量同比下降18%，2022年降至3.04亿部，为2013年以来的最低水平。
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报告指出，2023年上半年库存将有所调整，而2023年下半年需求有望回升。预计到2023年下半年底，过剩的智能手机AP/SoC库存将恢复正常水平。半导体行业目前表现出周期性而非结构性疲软，预计2023年上半年市场将会低迷。2023年下半年，随着OEM厂商开始补充库存并准备发布旗舰产品，市场有望迎来增长。
Counterpoint表示，除高端芯片外，高通在所受影响比高端市场更大的中低端AP/SoC市场也有机会，高通将试图从联发科夺回中低端市场的部分份额。
3 i" G- D* _# n5 G- L 彭博分析师Sean Chen对手机芯片库存持更悲观的看法，称智能手机芯片库存正常化很可能要推迟到Q4。Chen表示，由于消费者需求疲软以及手机缺乏刺激消费的功能升级，未来6个月手机芯片的销售额可能会继续以每年20%以上的速度下降，最早会在Q4出现反弹。
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库存降太慢，大摩降评半导体业
- h4 l: k$ z% E* s 据台媒《工商时报》报道，半导体族群股价普遍回温，凸显市场期望不低，摩根士丹利证券此时观察到，大陆智能手机销售有待加强、云端资本支出也遭下修，一旦市场期待的半导体下半年复苏出现闪失，势将压抑股价表现，将族群投资观点由「加码」降为「中立」，仍以台积电为最优选。

摩根士丹利证券说明降评半导体三大原因：一、大摩半导体研究范围个股今年以来平均涨了20%~30%，容易赚的钱已经被赚走了。」 二、产业评价显示市盈率已经回到14倍的历史平均水平。三、从市场对相关企业的获利上调幅度来看，对产业回温的预期心理已然不低。万一第三季复苏进度出现任何令市场失望的讯息，都会成为压抑股价变数。
) S/ L0 v# n# O 有鉴于上述理由，大摩判断逻辑半导体族群目前的报酬风险比渐渐丧失吸引力，强调选股显得更为重要，且因半导体库存调整时间也有进一步延长可能，基于裸晶圆报价可能下跌、降评环球晶至「中立」，推测合理股价为500元（新台币，下同），对合晶的股价预期由48元下修到44元；另，建议避开智能机半导体相关的联发科，以及云端半导体相关的信骅，二档高价股的投资评等各为「中立」、「劣于大盘」，推测合理股价估值是649元与1515元。
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总投资5万亿日元，日本第一家2nm晶圆厂选址确定
据日本东京电视台报道，日本半导体制造商Rapidus首座芯片厂敲定落脚于北海道千岁市，预计下周将正式对外宣布。该厂总投资额（包含确立量产技术、整备量产产线等投资额）预估超过5万亿日元（约2555亿人民币），将用于生产下一代半导体技术。

' L3 @6 B( o: N) Y  V 该报道称，为重振「日本半导体」，由日本官民合作设立的Rapidus首座芯片工厂将落脚于北海道千岁市。知情人士指出，选定千岁市关键在于土地的耐震性以及今后厂房的扩张性。「千岁市工业区」能够使用的土地合计约150公顷，有利于工厂的增设、扩张。
据悉，Rapidus成立于去年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠及三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额为73亿日元，且日本政府也提供700亿日元补助金作为其研发预算，以提高日本在先进半导体领域的竞争力。
Rapidus本月早些时候透露，需要大约7万亿日元的资金，其中大部分是政府拨款，在2027年左右开始大规模生产先进的逻辑芯片。
去年12月份，Rapidus与IBM就最先进的芯片制造方面达成合作。Rapidus与欧洲最大芯片研发机构IMEC合作备忘录显示，该公司正推进先进半导体技术的研发和生产，Rapidus计划到2025年量产2nm制程芯片，到2027年量产改良的2nm+超精细半导体。
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! I5 E* \6 Y* ]! ^/ w 传英特尔3nm计划延后，或影响台积电产能利用率
据台媒《经济日报》23日报道，英特尔委托由台积电代工生产的3nm芯片计划将延后至明年第四季，比原订晚一季。此举恐影响台积电后续3nm产能利用率，牵动整体营运。
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2 [$ }8 `( ]: l! ]2 P( ^; m 对于相关消息，英特尔与台积电皆不评论。英特尔近期营运遭逢逆风，因此正微调后续处理器推出的日程，以降低成本，并度过需求疲弱低潮；台积电也因此受到影响，使双方规划在3nm的合作进程受阻。
报道指出，1月底市场传出，英特尔敲定一家具有领导地位的云端与数据中心服务业者将采用Intel 3节点制程产品。虽然英特尔多数芯片都是自产，但也会下单给同业，例如委托台积电协助生产Arc独立绘图处理器（GPU）系列芯片。不过，近日就传出了英特尔下单台积电3纳米的日程将延后。