骁龙 8 Gen 3 曝光，无缘 3nm，性能靠超频？

Summer_Rebecca

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高通下一代旗舰芯片骁龙 8 Gen 3 将在今年年底发布，且时间会比往年更早，年中是否会有 8+ Gen 2 成了疑问。现有消息称，骁龙 8 Gen 3 已经定板，超大核心基于 ARM 公版 Cortex-X4 打造，大核基于 Cortex-A715，小核基于 Cortex-A515，核心架构依然是 1+4+3。
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既然是新一代芯片且架构不变，想要继续提升性能就只能拉高主频了。据悉，第三代骁龙 8 的超大核主频会超过 3.5GHz，预计在 3.5~3.6GHz 左右，比第二代骁龙 8 的 3.2GHz 有了极大的提升。与此同时，三星定制的超频版第三代骁龙 8 for Galaxy，主频或达到惊人的 3.72GHz。
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台积电和三星的 3nm 工艺都已经量产，苹果也已经预定了台积电的 3nm 工艺。但第三代骁龙 8 并没有使用 3nm 工艺，而是使用台积电的第二代 4nm（N4P）工艺，也就是和天玑 9200 同款工艺。

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, h# @# F8 i4 r2 `$ x+ H- Q据了解，高通之所以不给第三代骁龙 8 用 3nm 工艺，原因是多方面的。首先台积电第一代 3nm 的产能已经被多金的苹果 " 包场 "，高通只能等产能释放出来，此举无疑会耽误量产的进度。而且台积电第一代 3nm 价格昂贵，据说每片晶圆的价格高达 2 万美元，会导致芯片价格暴涨。现在芯片价格再度涨价，安卓旗舰机的价格已经越来越贵，很难让消费者提起换机意愿。
8 C. I9 }1 P( g" h: Y5 D) I无缘 3nm，性能靠超频？要不是台积电制程足够强，新一代的骁龙 8 那真是画美不看。
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! ]4 g5 D" i  t' K$ |今日，科技博主 Kacper Skrzypek（@kacskrz） 分享了新款小米键盘套装，大概率就是为小米平板 6 系列打造，包括黑白双色，一个最主要的变化就是加入 NFC 标签。
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$ R" d4 u; ?) @3 Q8 JNFC 功能的加入将服务平板和手机的生态协同，包括媒体资源共享、互传等。这也意味着，小米平板 6 Pro 会加入 NFC 功能。此外，键盘套的触摸板也支持多种手势操作，提升操控效率。
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据了解，小米 13 Ultra、小米平板 6 系列等均未在此次的 MWC 2023 上推出，看来首发还是国内舞台。小米平板 6 代号 pipa（琵琶），处理器升级到了骁龙 870。小米平板 6 Pro 代号 liuqin（柳琴），型号 M81，处理器为骁龙 8+ Gen 1，2880x1880 分辨率显示屏，刷新率 120Hz，AMOLED 面板，四扬声器。

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渲染图和真机谍照显示，新款平板的后摄模组设计基本与小米平板 5 Pro 12.4 保持一致，后置三摄系统，其中还有小米 12 系列标志性的矩阵分割线。中框似乎依旧采用直角边设计，预计为金属材质。
安卓平板最糟心的还是软件生态，国内主流软件甚至没多少支持横屏使用的，性能再强不也是大号手机么。



) P. s- g0 d! g- U近日外媒 PCWorld 报道了 Radeon 显卡驱动程序里的一个 bug，可能会引发 Windows 操作系统崩溃的问题。

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其实之前已经有用户报告过这个问题，在 AMD Software Adrenalin Edition 23.2.1 驱动程序发布后，就有用户提醒更新驱动程序前最好先备份自己电脑的数据。此事距今已有近一个月的时间，由于绝大部分用户都没有遇到过这类麻烦，所以很少人会在意，AMD 也一直没有确认。


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# J* S8 |9 @* U原来外媒 PCWorld 的编辑就遇到了这个问题，并联系了 AMD，最终官方承认这是一个极其罕见的问题。结论是用户在安装 AMD Software Adrenalin Edition 时，应该避免使用 "Factory Reset" 选项，也就是恢复出厂设置，这被认为是问题的根源。



. B% Q0 o$ R3 T. A. ?1 T- x3 @如果用户使用的 Windows 操作系统由于该错误导致损坏，那么很可能需要重装系统，不过这是最后的手段，是其他方法都无法解决问题的时候才选择这么做。一般来说，用户可以尝试 Window 内置的启动恢复模块，可能会解决这个问题。
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PCWorld 表示，虽然遇到该问题的机率很小，但如果真的发生了，还是建议用户要向 AMD 反映自己遇到的情况，以便在未来新版 Radeon 显卡驱动程序里解决这些问题。此外，用户还要留意驱动程序和操作系统的更新。
这几年 AMD 产品风评都好了很多，只有驱动是一如既往地发挥稳定。
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3 x+ n* U- P0 ^4 I4 }摩托罗拉于 2021 年 11 月发布了 Moto G Power ( 2022 ) ，现在继任者也差不多将要到来。今日，爆料者 OnLeaks 分享了 Moto G Power（2023）渲染图，揭示了其外观设计。

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从图中可以看出，摩托罗拉 Moto G Power（2023） 采用居中打孔显示屏，尺寸为 6.5 英寸。背面是一个长方形的相机模块，里面有三个摄像头和 LED 闪光灯。后盖有摩托罗拉的标志，但它并不再兼做指纹识别器，后者被集成在电源键上。
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, O7 D% ?$ f0 l; xMoto G Power（2023）的底部是 USB-C 接口，两边是 3.5 毫米耳机插孔、麦克风和扬声器格栅，而顶部是副麦克风。SIM 卡插槽可能在该机的左侧。摩托罗拉 Moto G Power（2023）的厚度为 8.4 毫米（带摄像头凸起部分为 10 毫米），消息来源称其有望很快面向全球市场推出。
果然极为先进的 3.5mm 耳机孔是中端机的限定配置。



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