总投资200亿!名芯半导体晶圆生产线项目落户江西赣州

sunyurong

 
' ^, b6 }9 x3 g8 Y) U* d" n& d, i

• 关于召开 “2019年中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”的通知
  
• ICEPT 2019丨第二十届电子封装技术国际会议通知与论文征集
  . _$ U9 A1 X* Y' w- K9 ^
• 关于召开“2019年中国半导体制造装备战略峰会暨第七届半导体设备市场年会”的通知
  - N* w; @8 T3 y7 I% p; Y
• 关于召开2019年中国半导体封装测试技术与市场年会（第十七届）的通知
  & w0 f5 f; \' A" `% J# D

2 ]# w$ q+ ]/ p6 r  ~7 N' C  w
, }7 u. m* @: V& u3 E9 }* V5 o
* |! X# M0 [7 z9 p

$ Z$ q# @9 H0 T  w% N" {( A
, X; X! Z6 P* {% m$ Q, P5 f  F* n
( V! }! w0 {4 M: S7 s/ m3 X6月6日，赣州经开区与名芯有限公司（香港）、电子科技大学广东电子信息工程研究院（简称“电研院”）签订三方合作框架协议，总投资200亿元的名芯半导体项目顺利落户赣州经开区。
/ V* ^7 O+ Y5 M" g1 o    
- I& T& z9 y, H) V市委常委、赣州经开区党工委书记李明生出席并见证项目签约。赣州经开区党工委副书记、 管委会主任陈水连代表区管委会与电研院、名芯有限公司代表签约。赣州经开区领导傅小新主持。电研院院长、广东名芯半导体有限公司董事长陈雷霆，名芯有限公司董事、总经理刘明华,赣州经开区领导宋鹏等参加。
    
. l7 @2 f5 @, T, \据悉，项目分两期建设：一期投资60亿元，建设一条8英寸功率晶圆生产线；二期投资120-140亿元，规划建设第三代6/8英寸晶圆制造生产线或12英寸硅基晶圆制造生产线。两期项目达产达标后，预计实现年产值100亿元以上。项目涉及的产品类型包括IGBT、功率MOS、功率IC、电源管理芯片等，覆盖全球功率器件领域全部类别中80%品种。同时，项目规划建设与晶圆关联的封测工厂、IC设计公司、微电子研究院等三个项目。



( s# x6 B( B. Y/ U
& |7 L  |9 h" `- v; l
7 w- z8 o$ M. ?2 l% e7 E
. ]9 C4 x1 o7 g# r) P快，关注这个公众号，一起涨姿势～

  l' G" a! R/ `3 s. e来源：http://mp.weixin.qq.com/s?src=11&timestamp=1560169805&ver=1660&signature=e1bVv*27noP6aWtUbclshLxBgaigdzADen4jxRNUi83mwtt-pBa5jTF15r6*jnXmICze2Anc352bQLP3RFGKCgbCTUvVeCdknNnIJBJQ7BbfJ9JXeZ8Q7ZLyOzy8z7sg&new=1
: z- e. N! J; P" x1 f$ v! C免责声明：如果侵犯了您的权益，请联系站长，我们会及时删除侵权内容，谢谢合作！