总投资200亿!名芯半导体晶圆生产线项目落户江西赣州

sunyurong

 
4 M* _3 Q3 V" s. `3 O8 V% k& s

• 关于召开 “2019年中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”的通知
  $ O3 h0 c& D0 x( c3 L2 _$ q% f
• ICEPT 2019丨第二十届电子封装技术国际会议通知与论文征集
  & B( w/ k/ T3 ^; _/ I2 i
• 关于召开“2019年中国半导体制造装备战略峰会暨第七届半导体设备市场年会”的通知
  
• 关于召开2019年中国半导体封装测试技术与市场年会（第十七届）的通知
  & |$ o  }5 n( M. M+ s7 L/ e4 m

% K# @5 V) v% ~. [1 D9 p

6月6日，赣州经开区与名芯有限公司（香港）、电子科技大学广东电子信息工程研究院（简称“电研院”）签订三方合作框架协议，总投资200亿元的名芯半导体项目顺利落户赣州经开区。
    
, M5 M$ Q! m% F* @! U8 H0 z市委常委、赣州经开区党工委书记李明生出席并见证项目签约。赣州经开区党工委副书记、 管委会主任陈水连代表区管委会与电研院、名芯有限公司代表签约。赣州经开区领导傅小新主持。电研院院长、广东名芯半导体有限公司董事长陈雷霆，名芯有限公司董事、总经理刘明华,赣州经开区领导宋鹏等参加。
    
4 Y8 G% C0 e0 `. a. a0 W据悉，项目分两期建设：一期投资60亿元，建设一条8英寸功率晶圆生产线；二期投资120-140亿元，规划建设第三代6/8英寸晶圆制造生产线或12英寸硅基晶圆制造生产线。两期项目达产达标后，预计实现年产值100亿元以上。项目涉及的产品类型包括IGBT、功率MOS、功率IC、电源管理芯片等，覆盖全球功率器件领域全部类别中80%品种。同时，项目规划建设与晶圆关联的封测工厂、IC设计公司、微电子研究院等三个项目。
( A; X) z; K7 v7 K" ]6 r
) W1 ?* R' |" J9 e) g+ l: P# g

4 W8 m, s. ]7 O9 ~5 n

7 H0 D- L4 j* Z* D8 x' I( M. Z
3 @3 E$ n' Z4 t' t! c快，关注这个公众号，一起涨姿势～
* V* u* g8 O% N  p$ A5 V
来源：http://mp.weixin.qq.com/s?src=11&timestamp=1560169805&ver=1660&signature=e1bVv*27noP6aWtUbclshLxBgaigdzADen4jxRNUi83mwtt-pBa5jTF15r6*jnXmICze2Anc352bQLP3RFGKCgbCTUvVeCdknNnIJBJQ7BbfJ9JXeZ8Q7ZLyOzy8z7sg&new=1
免责声明：如果侵犯了您的权益，请联系站长，我们会及时删除侵权内容，谢谢合作！