|
|
6 月 6 日消息，英特尔宣布在业内率先在产品级测试芯片上实现背面供电（backside power delivery）技术，满足迈向下一个计算时代的性能需求。
( B: {8 k' E. R作为英特尔业界领先的背面供电解决方案，PowerVia 将于 2024 年上半年在 Intel 20A 制程节点上推出。通过将电源线移至晶圆背面，PowerVia 解决了芯片单位面积微缩中日益严重的互连瓶颈问题。( A$ Q' E, T, c2 f" t. {
英特尔领先业界为客户提供 PowerVia 背面供电技术，并将在未来继续推进相关创新，延续了其率先将半导体创新技术推向市场的悠久历史。7 M, Z. y _. i y2 B+ J2 l! h3 K9 X
# S: \4 Z8 c# L9 a, {7 k" {. I& k9 @' }7 [& G. q5 m0 k3 b
7 l* `9 @' b' Q+ ?1 W
% m9 L( U/ D1 F( h7 M# u) d% U! a- Y* v: f
|
本帖子中包含更多资源
您需要 登录 才可以下载或查看，没有账号？立即注册
×
|
|手机版|小黑屋|梦想之都-俊月星空
( 粤ICP备18056059号 )|网站地图
发表于 2023-6-8 10:09:09
