德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

未有旳怀念

原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
( k* U. W0 l2 u* S" i0 l# u                          来源：东方日报
. q3 \* {+ f6 P 当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。
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2 R; A, R7 M7 v 德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
3 w! F- X% b! t3 [2 m 此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
& o' m" [% P! _6 B' Y  U8 S 投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
' H4 B% f" v+ B3 X 德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况
( s- M0 M5 {+ J8 y4 w7 Z6 K 一. 半导体封测行业概述
二. 半导体封测产业链介绍
第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
7 C" ^# m3 J4 z 一. 主要传统封装技术介绍
1.DIP
2.SOP
3.QFP
4.QFN
二. 主要先进封装技术介绍
/ N/ ^* o  J4 D! n$ S+ f! R% N 1. Flip Chip
. j6 b. D" b5 d9 _6 M& ~ 2. WLP
4 d$ q; ~+ y( w; l, P/ V 3. 2.5D/3D
4. SiP
第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
* I, A* `" C9 o2 ^ 一. 全球半导体封测市场规模分析
二. 海外主要封测企业简析
; I( W6 E3 k2 O6 k 1.英特尔
2.安靠
三. 中国台湾主要封测企业简析
1.台积电
6 _4 P5 t% X( O0 b) u  x 2.日月光
3.颀邦
( E6 F; b/ a7 d! D# ~ 4.南茂
1 y0 C* \& C2 M# D8 h5 U 5.京元电子
第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
: [9 L+ J1 q* P: U1 x 一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
二. 中国大陆主要封测企业简析
) ]9 _: U9 X8 C7 z) q5 [ 1.长电科技
2.通富微电
3.华天科技
/ o7 n+ ]  l! n% K# p) N 4.晶方科技
0 c! p5 k" y2 ?- M$ q. ^% r$ q 三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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