德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

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原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
                          来源：东方日报
当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。

德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

4 d$ h! K) c/ [" u 第一章：半导体封测行业概况
! T: j3 g6 [! w( v 一. 半导体封测行业概述
. c/ [# M9 z6 Q! m 二. 半导体封测产业链介绍
第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
一. 主要传统封装技术介绍
* Z; B/ P9 `* [& ` 1.DIP
, \- z! Q7 P+ h9 x" q3 f 2.SOP
3.QFP
4.QFN
# M: i# o$ `) o1 T 二. 主要先进封装技术介绍
/ Y! c2 R* B# M- Z# d! K. o 1. Flip Chip
3 e. p3 X4 j9 A+ T3 W5 [/ p* N& n9 i 2. WLP
3. 2.5D/3D
4. SiP
; f* }; |. W6 J8 u8 b 第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
* A5 d$ Y! b) H 一. 全球半导体封测市场规模分析
: i: w7 u8 u+ g9 \+ v 二. 海外主要封测企业简析
1.英特尔
2.安靠
三. 中国台湾主要封测企业简析
5 T" Z1 Q* H7 r 1.台积电
2.日月光
3.颀邦
/ z( n9 Y, q, { 4.南茂
' S% G$ Y% Q; z. N' P. H 5.京元电子
第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
$ @9 N2 g, W/ _+ j8 r/ r  H- r 二. 中国大陆主要封测企业简析
1.长电科技
2.通富微电
3.华天科技
7 r2 X- c# K/ c 4.晶方科技
$ o5 e0 u! f+ ^2 U, n' H$ ^- Y 三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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