德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

未有旳怀念

原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
                          来源：东方日报
, c$ U& R8 [3 ~* o 当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。
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( t% s8 j- w" W# E: E4 z/ _ 德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
& o7 i: r. d8 w# i2 \7 E' z 这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
* X- ~* K" {7 Z 此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
5 d! b+ t1 z# v' r) V0 y$ M 投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

* _' D3 |2 j1 l0 v 第一章：半导体封测行业概况
一. 半导体封测行业概述
: B2 n/ H4 {6 r 二. 半导体封测产业链介绍
第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
一. 主要传统封装技术介绍
* ?+ A' f% ]7 p" g& `6 `! _% g 1.DIP
/ L9 e- y% C8 C' H5 x. m 2.SOP
3 v9 C2 _6 z$ L 3.QFP
4.QFN
二. 主要先进封装技术介绍
, g( m% M1 Z" W) ~* e* f 1. Flip Chip
, T: y4 F; t& T8 c1 U: O 2. WLP
% {# P% c+ N. ]2 i, b/ _" j* S 3. 2.5D/3D
! y( h, I7 w. W. N( h! W 4. SiP
# @+ p' {" N+ i5 r; i; m  d8 w 第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
一. 全球半导体封测市场规模分析
" }+ X( K9 R! d2 Q 二. 海外主要封测企业简析
1.英特尔
0 [" L6 R' |6 m/ b" _- n* o& J9 K1 T 2.安靠
) X0 L( J7 A; c$ D9 H: e+ Z 三. 中国台湾主要封测企业简析
1.台积电
/ q9 m) @8 ^  D. j: r 2.日月光
" G0 R  ?: Y0 t/ \- y$ U1 z 3.颀邦
4.南茂
  K& c+ U; U+ f  ]5 y! E# ^ 5.京元电子
3 D  U- I  R8 K1 b( Q5 T 第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
6 F( c  L; @: ~  F+ i) E 一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
二. 中国大陆主要封测企业简析
1.长电科技
2.通富微电
' E1 }3 @" P0 N 3.华天科技
1 l1 e" e6 C$ x. x  `" I/ w, d 4.晶方科技
: s1 S/ ~) S6 J4 d& z# p7 C* E) n 三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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