德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

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原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
                          来源：东方日报
当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。

德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
3 ~9 {) Z( p; J2 ~/ l9 c 德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

7 @- T# u  ^: D  [7 q# [# q0 v  I% P 第一章：半导体封测行业概况
一. 半导体封测行业概述
二. 半导体封测产业链介绍
6 S9 s0 k# B* G1 { 第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
一. 主要传统封装技术介绍
; p. g4 t5 I/ d; _5 y1 P 1.DIP
" z/ L4 Y6 ~/ I3 T 2.SOP
3.QFP
2 ?. Y- \  x' h* f) C0 [ 4.QFN
0 ^8 @2 Z/ S: r% f 二. 主要先进封装技术介绍
1. Flip Chip
+ l' v: C4 G) ?  }4 ]" ^ 2. WLP
3. 2.5D/3D
4 T4 U6 g4 l4 @& {+ B% k+ E 4. SiP
第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
一. 全球半导体封测市场规模分析
1 V# e5 {) C! }) j" \7 R5 q 二. 海外主要封测企业简析
; o0 R  P5 z; B1 t( q$ p8 M) M* ] 1.英特尔
; w! x2 p' P) D4 N 2.安靠
三. 中国台湾主要封测企业简析
" Q% U1 S+ B, \7 B1 t2 e 1.台积电
4 v7 n% L0 f, x 2.日月光
3.颀邦
# ?5 r; k. {( t1 b- U4 N6 E- P/ m2 T 4.南茂
5.京元电子
第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
: \; C$ F) y( p) F  C7 m3 @, P 二. 中国大陆主要封测企业简析
9 c3 Y7 W: c/ ] 1.长电科技
2.通富微电
* _/ H- x. Y+ \; _1 ~ 3.华天科技
4.晶方科技
三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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