德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

未有旳怀念

原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
                          来源：东方日报
当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。

' B4 s- u; p8 t0 \7 \# `+ d' A) |3 m 德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
( t3 ?; N. D: ?$ ^5 d 此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
* V+ X* e, }3 b. L) w 德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。
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季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

$ m7 K; _, T9 w 第一章：半导体封测行业概况
1 r9 K" `' W3 U 一. 半导体封测行业概述
% u. p4 G: J+ o* P2 X6 C" ~# W 二. 半导体封测产业链介绍
1 P; h$ X, Z* S% N! U+ I+ [ 第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
一. 主要传统封装技术介绍
) h4 L6 j% W8 V$ @# X1 Y 1.DIP
8 V) l2 C, e! Y+ V% \ 2.SOP
3.QFP
) ~, c1 t# H1 p8 x$ L1 H 4.QFN
二. 主要先进封装技术介绍
. h2 |1 ]7 L5 g0 O+ S 1. Flip Chip
% d* S! {, p6 }: C% x" X7 i 2. WLP
3. 2.5D/3D
4. SiP
第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
1 B' \2 p! y" r1 E+ K. ^7 o3 P 一. 全球半导体封测市场规模分析
二. 海外主要封测企业简析
) n( N& i+ h2 B4 c* w 1.英特尔
/ a8 W! w( E4 H! ?0 o 2.安靠
" E# `8 g3 E: X" f* S. a/ u( @ 三. 中国台湾主要封测企业简析
8 l8 I1 Q/ ]; n1 l8 K 1.台积电
/ m$ d6 x9 n4 y5 N& J 2.日月光
: L: N: y3 g5 ]$ o0 G 3.颀邦
4.南茂
5.京元电子
第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
0 a" t8 i  Y2 i# ^( s2 P# T. \ 二. 中国大陆主要封测企业简析
1.长电科技
) p2 @  A! K9 U  ], \ 2.通富微电
! ^# e; r. Q1 x 3.华天科技
5 @9 X7 t( ]; z+ L; t 4.晶方科技
三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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