德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

未有旳怀念

原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
& B6 V. o7 D, D+ Q9 n+ x' {                          来源：东方日报
" h3 k. X+ b9 C7 ]( A- J 当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。
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+ y, A# S- ?0 M 德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
7 ?1 K# d. o+ F- B& \0 S9 K" W  S 这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

  w  j  W: T' M- `8 u3 Y 第一章：半导体封测行业概况
' b5 U% O1 H; a1 _$ Y, _8 ?0 n 一. 半导体封测行业概述
二. 半导体封测产业链介绍
6 |% b$ c, c5 j$ [0 |: X 第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
一. 主要传统封装技术介绍
* b2 a6 _# {* v 1.DIP
2.SOP
3.QFP
4.QFN
3 e4 `3 D' K" N, j 二. 主要先进封装技术介绍
0 _2 Q2 }3 g1 ?$ \ 1. Flip Chip
2. WLP
3. 2.5D/3D
; c' ?* X) u$ H4 }: Y 4. SiP
第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
0 ?$ b1 i9 {! V- f& X  W 一. 全球半导体封测市场规模分析
二. 海外主要封测企业简析
3 H( o) ~+ ?* S% ~0 Y 1.英特尔
2.安靠
三. 中国台湾主要封测企业简析
8 j& s2 ]  s7 @; | 1.台积电
2.日月光
- y$ {$ N+ I' B* J+ c$ ]6 O 3.颀邦
4.南茂
" ]  o5 F; K3 q% F  ?! r6 E 5.京元电子
  c4 }' D; z& i! u" K! p 第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
5 p" B  m. p6 T& r. u 一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
二. 中国大陆主要封测企业简析
4 H/ R: s* L& Q 1.长电科技
8 ?2 j8 P5 e! k0 Y 2.通富微电
3.华天科技
7 p1 l7 i4 p/ _1 i 4.晶方科技
三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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