德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

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原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
                          来源：东方日报
& G) T8 p$ I! ~  L/ i( _5 r. q! | 当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。

德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
* F' ?8 \, ^; L) ` 投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
6 G) H$ p7 u( [ 德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

* d5 u, d% Z% L0 M 第一章：半导体封测行业概况
& ]( f* ]% |: j5 O7 z3 z1 b 一. 半导体封测行业概述
二. 半导体封测产业链介绍
. ]3 g: E6 w( \/ r4 j* v& _ 第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
一. 主要传统封装技术介绍
( Q' A) A+ ?5 p8 a 1.DIP
2.SOP
3.QFP
; g  [* X6 F( ^ 4.QFN
二. 主要先进封装技术介绍
1. Flip Chip
' y% n' V: X% R* d8 H 2. WLP
: K4 I: p5 J3 u* C$ h4 @ 3. 2.5D/3D
. H# P4 n/ ~9 e, U# I 4. SiP
第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
一. 全球半导体封测市场规模分析
- n: P+ c  i: x: W0 ^6 W7 z4 \ 二. 海外主要封测企业简析
1.英特尔
5 M) C. u; d0 f& Y, r7 g) B 2.安靠
三. 中国台湾主要封测企业简析
2 P' u% O, K- } 1.台积电
# h+ U4 L9 e# R* j3 k: E 2.日月光
7 @8 G2 l* N; s 3.颀邦
$ p/ l- c$ [, X! W- a( n0 c% Z 4.南茂
: d. n6 ^" e! O% m2 c3 A0 Q 5.京元电子
1 r/ q& f2 J5 e0 w4 m, t 第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
二. 中国大陆主要封测企业简析
; e8 A5 }; S2 i4 @% U% [: w 1.长电科技
1 o* x  W7 k: Q/ [, D, I+ W3 X( p 2.通富微电
3.华天科技
! g: X, H* c7 D9 q& ?' Y/ t 4.晶方科技
! \+ q. v  y0 {9 T/ V) p) ?& V7 l 三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
' [% `  ]) q4 P3 y* `/ I* V& _3 T 联系我们
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