德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

未有旳怀念

原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
                          来源：东方日报
当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。

' X! ?- `3 D: f( ~# c; p 德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
3 a# O& O1 d8 V+ J, p3 H 此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况
0 o- s4 j$ F. U& } 一. 半导体封测行业概述
二. 半导体封测产业链介绍
  L' z7 ?* H; Q! O 第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
! z. ^/ |! d; z8 q; p/ [/ d 一. 主要传统封装技术介绍
1.DIP
2.SOP
; P* N9 z5 J  M+ t! _5 } 3.QFP
" R: J7 \+ y1 g9 d0 ~ 4.QFN
- `, T/ P7 }# i) s" g 二. 主要先进封装技术介绍
# e$ e3 |: O& D* }  ]1 f; J 1. Flip Chip
. E  P6 \7 [* y3 G$ ?) I 2. WLP
3. 2.5D/3D
3 b5 U7 K* y& e0 c4 J. } 4. SiP
第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
一. 全球半导体封测市场规模分析
二. 海外主要封测企业简析
- @7 E1 W3 G" e0 w, T  t  S" v 1.英特尔
( Y, h% L0 O% W- \6 z; |1 s 2.安靠
- f0 Z; d& b& {, p! i: w 三. 中国台湾主要封测企业简析
1.台积电
2.日月光
3.颀邦
4.南茂
5.京元电子
2 E, g2 H* _' z# }4 p8 Z6 ^' a( `) p5 ` 第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
2 v! ]5 h4 M3 g 一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
二. 中国大陆主要封测企业简析
) |% B, g( G, V4 Q 1.长电科技
0 o* i, T$ b# M" w) _, D8 A 2.通富微电
3.华天科技
4.晶方科技
三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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