德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

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原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
                          来源：东方日报
当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。

; F( b, \6 M1 b* ~( a% M 德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
( K1 o, ~/ K( P. b. g. v* m) ^* Y 此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。
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季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况
一. 半导体封测行业概述
* {: [2 l' T% W( B 二. 半导体封测产业链介绍
第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
- y% I0 _) [" k3 L 一. 主要传统封装技术介绍
1.DIP
2.SOP
3.QFP
4.QFN
# Z! n, v4 D( j: ?& f% c7 l 二. 主要先进封装技术介绍
. C& N: E8 `+ D2 i4 Q4 u 1. Flip Chip
! _- ?" i: T) N6 z 2. WLP
4 W) ^; I3 B3 I5 t 3. 2.5D/3D
8 r% g9 f1 P( O9 o0 V9 y' X* m 4. SiP
第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
一. 全球半导体封测市场规模分析
" R  v1 @" B: @ 二. 海外主要封测企业简析
# f; s1 O" I9 J  C$ _ 1.英特尔
* [/ f! _& U0 I7 V, e 2.安靠
3 Y5 i! {2 Q1 A+ n 三. 中国台湾主要封测企业简析
1.台积电
6 `" X2 j- z9 t/ X% f+ d# o 2.日月光
9 m0 w0 \+ Q! r2 C" ?" D 3.颀邦
. A6 w, S  b2 E6 O1 i7 t 4.南茂
5.京元电子
" U. W$ K0 I( j) U$ O! q6 o/ ]; m 第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
4 u: I" w" q+ x' } 一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
; Y( @7 h( @& d8 L( M 二. 中国大陆主要封测企业简析
& ]7 J4 [; F7 e. F* a; g- [ 1.长电科技
2.通富微电
3.华天科技
. R8 L  c) R) ~% m 4.晶方科技
三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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