德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

未有旳怀念

原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
                          来源：东方日报
当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。

德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
- b9 k7 @$ x8 { 这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

1 c" ]$ j% y! R; { 第一章：半导体封测行业概况
: q/ V( S( w3 I# V4 h 一. 半导体封测行业概述
二. 半导体封测产业链介绍
第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
一. 主要传统封装技术介绍
6 _: R9 ^8 {+ n. ^! u4 x( i& @6 f 1.DIP
% |% p% }0 t, W' Z 2.SOP
4 L9 Q! N& C6 a) C  _5 Y 3.QFP
- g9 G. O) d, m* X0 t3 F7 G 4.QFN
; o; E9 e: `& N3 `3 n 二. 主要先进封装技术介绍
7 Q3 c( x  E. U) a8 P, m) b 1. Flip Chip
8 F. @" q, K, ~6 l3 K) D( U 2. WLP
5 S7 |) b1 K) D3 C 3. 2.5D/3D
" ]2 w% f6 C$ h$ ]8 W% ~9 u9 k7 \5 C* G% S( i 4. SiP
6 t- e1 s# {3 ?8 V 第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
一. 全球半导体封测市场规模分析
! J  e5 u/ e2 }! c3 q; X 二. 海外主要封测企业简析
1.英特尔
2.安靠
! H4 S. m6 S3 c1 `1 ?; m 三. 中国台湾主要封测企业简析
1.台积电
2.日月光
3.颀邦
  F2 n5 m$ D, z% K 4.南茂
  T* J4 P2 q& x" p/ i 5.京元电子
/ o8 a$ _3 {) i, W7 Y 第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
7 Z$ k9 c( c% p: V 一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
, }- k, g' b7 O; p 二. 中国大陆主要封测企业简析
1.长电科技
2.通富微电
3.华天科技
6 n$ l  M# [. ^ 4.晶方科技
三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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