|
|

1 |0 D" A( F$ [“ 以海思过去走过的路来看,芯片这个行业,没有任何捷径可走。' E b4 \+ m/ U0 a* i0 I1 v
” 
" Z/ h, V( s6 ?8 ^! s8 G小米再一次启动芯片投资上的新动作,成为芯原微电子第四大股东后,同时又出现在恒玄科技的股东名单中。
: U% z U) I% ? ~# a“手机芯片的时间窗口已经过去了”,芯谋研究分析师徐可告诉36氪。* w( m5 V1 U2 v9 Z8 t9 J, c% F2 [. S; s8 x# c
7 G4 Z; y' G: `3 C9 ^小米知道这一点,所以这次介入的两家公司主要优势在物联网芯片设计。 n( }/ m3 H# Z! B. B/ [
芯原微电子既是芯片设计平台型的公司,也是一家IP公司,有十八年的行业经验,在SoC(系统级芯片)、物联网芯片,工业医疗等布局很深。5 h6 s \( H9 B+ Z
芯原微客户名单中不乏Facebook、Google和微软这样的巨头。芯原微电子2015年收购了GPU设计商Vivante,它曾经给海思K3V2芯片提供GPU技术支持。
6 T2 K" M+ A5 N- H/ [' R% R恒玄科技做的是TWS(真无线立体声)芯片,搭载在AirPods这类无线蓝牙耳机上,算是物联网的一个细分领域。( M4 r. V* G6 F) |
“很稀缺”,徐可向36氪表示。相比于芯原微电子,这是一家很年轻的公司,刚刚成立四年。
% B c& i( [, {/ r2 O; B8 r5 j小米和上次切入手机芯片一样,在布局物联网芯片上,还是选择了一个轻巧的打法,小米仅收购芯原微电子约6%的股份,而对恒玄科技的投资也是通过参股的产业基金和阿里巴巴同时进入,恒玄科技注册资本由1000万元刚增资至1083.33万元,规模明显小于3.69亿的芯原微。" E0 V! K0 H! s
显然,小米更换赛道,“试跑”的意图很明确。
$ v7 o( w! q8 L- H5 V" Z3 o实际上这也是符合小米公司性格的,“一定要轻巧一些”徐可认为。事实上,低毛利的小米,是担负不起手机芯片这样过于重投入的。
1 M" @ A% e: O( I) d物联网芯片对技术和性能的要求没有手机SoC芯片那样严格,甚至单价也会低不少,相比手机芯片要求高性能和高计算力,物联网芯片追求的而是低成本、低功耗。
B3 x* \" V# J" Z8 v0 {1 G( d( U这似乎是一条相对容易跑起来的赛道。
0 h3 T( d' u, k0 c8 A4 M/ E小米显然是想依托自己庞大的生态链硬件布局,以硬件平台优势而不是技术积累优势或资金优势切入芯片领域。
% N& m( R/ S! O. o/ u$ p9 }6 W$ e小米做比不做好,但小米此番的投入有待观察,究竟是财务投资还是真的要长期投入,虽然小米有一个众所周知的“芯片梦”,然而,如果这个梦想遥遥无期而且大把烧钱时,作为上市公司的小米很难保持定力。$ A8 k0 S U% j: p7 d6 U- i
( g; h) t" X' E5 A& D' Q1 [. ^0 z
小米不顺利的芯片梦作为一家手机厂商,小米一直有做芯片的野心或者说梦想,雷军曾说过,“芯片是手机科技的制高点,小米要成为伟大的公司,必须要掌握核心技术”。
0 s6 s' k8 H8 e7 G几年下来,小米追梦的路走得很不顺利。% P' j( H7 ~6 v/ I/ g! g
2014年的时候,小米就成立了芯片研发公司“松果电子”,2017年推出第一款SoC芯片“澎湃S1”,也是继苹果、华为、三星后,第四家有自研手机SoC芯片的手机厂商。
9 @8 x8 e. E4 A Y8 d但不可否认的是,松果的“澎湃S1”有些“取巧”,松果成立时,和大唐电信的子公司联芯科技签署了技术转让的合同,用1.03亿拿到了联芯SDR1860平台的技术。# p% _( o8 p+ `2 i
3年后,澎湃S1在千元机5C上首发。* c/ V+ G! x1 @0 W- f4 b8 {
但其实澎湃S1和当时市场上联发科、高通工艺差距很大。澎湃S1发布时,主流处理器普遍都用上了16或者14纳米的工艺,澎湃S1用的还是28纳米制艺。
* R9 O( o) Y# P9 W. Z) `0 Y a) T
$ Q! r8 }7 @- v: T" b3 c' ^之后的澎湃S2更是暴露出小米在研发和技术储备上的捉襟见肘。' v8 d6 _# ~" L. o- {: \
“芯片行业10亿资金起步,整个投入可能要10亿美金,而且可能10年才会有结果。”这是雷军早已知道的行业惯例,实际上,华为海思2004年创立第一年,投入就达到了4亿美元。
& ^8 {. g* ?9 m4 ]" j; p2 z小米没有这样的实力,不敢豪赌。
' C/ Y. C7 d8 H( z k0 ~) y2019年4月,松果一分为二,拆出了专攻IoT芯片和解决方案的大鱼半导体,剩下的松果团队则继续“留守”手机芯片研发。
7 }- m q# G% u+ A与2014年小米进入手机芯片的时机相比,小米以这样的方式重新入局可能胜算更大。 “小米这种战略方向是认清了自己优势和劣势”,徐可告诉36氪。# i. e7 `1 N* S7 A
当时的手机系统芯片行业已经步入了巨头垄断期,除了三家手机厂商外,只剩下了高通、联发科等屈指可数的几家,小米其实已经没有多少机会杀出重围。
+ G# ^( d! e! G. s( ~" X {" ^而目前的物联网还是一片混沌,基于智能家居领域,小米有很明显的先发优势,根据小米今年公布的数据,不包括手机和笔记本在内IoT设备连接数都达到了1.71亿台。相比其他厂商,小米研发物联网芯片最大的优势就在硬件的储备量,它很了解对系统和芯片的需求。“当硬件和芯片结合,壁垒就高了,别人很难赶上。”徐可表示。; H4 A9 h: W7 i5 R
小米的生态链企业华米最近就发布了搭载芯片“黄山一号”的智能手表,也是迈出了芯片+硬件的一步。/ y, z% ]8 D6 u6 _5 G/ j
问题在于,这条赛道真的更容易“跑起来”,离小米的芯片梦想更近吗?
: i/ l }& J' x' u. L* c! p( f, X& e4 h/ B7 y
新赛道上的对手瞄向物联网,小米首先会遭遇阿里。, X! L6 V$ k# y5 T7 v+ O
现在家喻户晓的物联网其实还是一个概念化的名词,这个巨大的市场令人想入非非,但面目极其模糊不清,唯一确定的是,各家都想要让自己成为“万物互联”的主角。0 V( ] a$ ?4 f% v3 z. S' F
这也意味着,他们都要在基础设施层面的云建设、通讯管道和通往用户的终端上布局。如果终端设备搭载的是已经嵌入自己操作系统的芯片,也意味着占位成功。
7 J# C% Q! t2 R# e7 h( ~1 n- j所以芯片争夺战也显得尤为重要。在这一点上,阿里巴巴很激进,也是在芯片领域投资最多的互联网巨头。# H( u' P# z# U& C# m: s4 Y
2016年,阿里就入股了中天微电子,它是国内少数有自主指令架构并能实现量产的芯片CPU供应商,也是阿里云最早进入IoT合作伙伴计划中的成员。2018年,阿里更是全资将其收入麾下。! f" A% M* k- u/ m8 j
除了中天微电子之外,阿里在芯片上还陆陆续续投资了寒武纪、Barefoot Networks、深鉴、耐能Kneron、翱捷科技ASR。去年,阿里云和ASR共同发布了一颗芯片,可以用在智慧城市、智慧农业等等场景中,而这颗芯片,就深度集成了AliOS Things。
I3 {) f4 j3 v1 ]9 n, e. [% V# }除了把自己的操作系统通过芯片直接植入终端,阿里也想依靠自主研发芯片,降低终端设备的成本,进而抢占入口。比如阿里和联发科合作的meshSoC芯片模组,是市场价的一半,除了天猫精灵自己使用外,mesh也开放给开发者,帮着阿里去占领家庭入口。. l) n- |0 I* L
阿里巴巴有钱,也敢赌,达摩院成立后,阿里专门组建了一个芯片研发团队,主攻Ali-NPU,也就是神经网络芯片。阿里还成立了自研芯片公司平头哥半导体,前期主要做AI芯片和中天微擅长的嵌入式芯片。
) V" u0 P. S* u/ K2 d' w0 a4 O8 ~目前来看,阿里的芯片布局主要还是集中在人工智能和智慧城市方面,和小米的智能家居和可穿戴设备还暂时“井水不犯河水”,大家术业有专攻。3 E# F7 n _* s5 q4 I
而且双方还会取长补短,先把整个盘子做大。松果去年就宣布和中天微电子合作。中天微提供基础技术,松果提供硬件产品。
7 M5 G+ @" v' y& Z% ?但可以想见,随着物联网的落地图谱逐渐清晰,二者必然会正面竞争。比如在智能家居领域,小爱同学已经和天猫精灵分庭对峙,小米参股的恒玄科技,阿里也要插上一脚。" l* c# }! @) }2 r$ E
其次这个赛道上,华为也是不可小觑的对手。
% S6 y+ s6 {* k3 C. ^以华为在私有云的优势很容易占据在物联网安全计算的制高点,而物联网通信层更是华为的不容置疑的强项,加上华为对研发投入的体量,让它在物联网芯片研发上能举重若轻。
% ^" [5 z/ v& [- k. A# D8 R3 V6 D小米目前的优势,主要还是智能家居终端的出货量,在这一点上,小米现在跑在了所有公司前面,甚至华为也无法望其项背。“现在是要看战略合作,怎么能增强它的优势,用合纵连横的形式来做芯片。”徐可表示。' |9 E5 u5 l0 ^% q8 d
但用雷军的话讲,这是一场10年的长跑,小米能否专注投入,能坚持多长时间是决定它能跑多远的关键。
3 B0 M" q$ ?1 b0 U# J今天是《半导体行业观察》为您分享的第2010期内容,欢迎关注。- ~% C$ g# P# y0 l* _
2019半导体行业资料合集 长期有效!
% f; Y" n2 L" T& O' f! Z半导体行业观察/ ]9 j0 M+ s) f z4 q' n l4 n
『半导体第一垂直媒体』
0 t: z: r9 b3 P1 Z实时 专业 原创 深度
* c: [5 H7 p3 I4 }
4 }+ V) q+ U' s) f# ^. j6 C识别二维码,回复下方关键词,阅读更多
5 X2 M# ~9 _& [- m1 s( ~) j华为|晶圆|台积电|三星|IC|AI|封装|AMD1 |1 G, X8 m0 G" u- A
回复 投稿,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》
/ S8 k/ J B# o8 P0 f/ E
* N5 I, \& R* Q& x2 K' s) M+ D8 V: j6 e回复 搜索,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!
8 B: n$ c) x0 W5 M
9 W v& t* v/ }& s# w+ |; Z9 E/ _% ?来源:http://www.yidianzixun.com/article/0MeIFNcT
) z& @' M* q2 h5 [& W8 J免责声明:如果侵犯了您的权益,请联系站长,我们会及时删除侵权内容,谢谢合作! |
本帖子中包含更多资源
您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?立即注册
×
|