小米打孔屏手机专利曝光：MIX4或用上

bjldf

WIPO世界知识产权局日前公布的信息显示，小米提交的一项外观设计专利已经获批，而该专利将被用于打孔屏手机。
相关信息显示，小米这一专利于2018年3月申请，于2019年7月5日获得批准。该专利包括19个草图，包括三种不同的打孔方案。三种方案均集成了双前置摄像头，摄像头位置位于屏幕顶部或左上方。
需要注意的是，型号A的打孔摄像头位置要高于其他两款型号。专利信息中还提到集成了传感器，并提及结构光，应为3D面部传感器。
至于打孔凭技术会不会立即被应用于当前产品线，暂时小米方面没有更多消息透露。不过早在今年2月，小米的双打孔手机专利便被曝光。随后在今年4月，小米获批的新专利将打孔位置移到了屏幕底部。

来源：http://www.yidianzixun.com/article/0MmxYq5i
5 o' M& G, a# ?5 s! T免责声明：如果侵犯了您的权益，请联系站长，我们会及时删除侵权内容，谢谢合作！