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 关于会议
+ q( I: \! G$ s( {7 v5 L7 S7 Y' t o4 g. c) c5 V
; ^) e1 c, g- e; L0 X
* [ S+ }+ @7 G; i# t
8 x- }; P& ?& r0 [: w
随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。" n/ ^7 _5 e+ U/ l0 J6 n
4 [7 j# A9 d6 L. o
5 k$ Q. D5 Y5 D& V( x 年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。' B5 S8 h4 J/ j
$ I) f3 H q! P$ u
" \5 [5 E0 F& U1 s 中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。) v- ^' N1 ^7 s
* z# A& S6 |# @7 h1 @
1 _- R1 m7 {' D1 b9 x) s- F" M
+ |( ~3 y5 D( x) K& `
- e- X$ B' e* }5 T# I4 f k 组织机构: y3 `+ Y9 a' G. b# T9 j
* m! K3 C7 X2 G f' {, a ~
+ B: d; }) F/ e$ X4 S& {指导单位7 Z$ M/ n0 }+ c
工业和信息化部电子信息司
* R9 T! s* |# i& B中国半导体行业协会! s: O- y4 S7 z" J6 @ s6 k6 l
重庆市经济和信息化委员会
* y" ?& R' H1 W重庆市两江新区管理委员会
3 s+ Y! U5 b6 `0 B H4 j! k
' j6 W8 B& r* r. M6 X( }8 T' ?# m% I- v4 ^% H2 l
主办单位
3 E7 |0 l6 J* e# ?中国半导体行业协会集成电路分会7 _- ?1 z6 b4 N8 R
$ h/ q; N: P; b, m( S- D- ?4 ?- g+ k% h1 [
承办单位1 M- F0 r1 o6 F% w* U) i
重庆市半导体行业协会9 n# k# T: p5 L9 _5 V( X
重庆市电子学会* G; C9 |6 A8 `0 Q0 H7 ]" t& v
重庆市电源学会
7 {% u8 `1 ~& _8 T* V江苏省半导体行业协会
0 W% z `- ?! q& e0 M8 o) T* ^, W国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
4 j0 [4 a. }8 t江苏省集成电路产业技术创新战略联盟: }, W2 q! n8 J W- H
上海芯奥会务服务有限公司, G; T$ p' _3 T; N
+ P, H1 ~1 x5 I) \' N! d9 k
% _! {9 h8 ?$ b! K$ b/ G9 n协办单位% `. i" ]4 W' }+ \& g/ _4 y
北京市半导体行业协会! v+ }$ N7 R1 G4 V& N
上海市集成电路行业协会
" ] [' y, h6 v: X2 Y天津市集成电路行业协会, q5 @5 n3 @/ S" A" S( ]
浙江省半导体行业协会1 C" U5 W7 q$ D W, e
陕西省半导体行业协会! j2 L w, K$ _0 l
广东省半导体行业协会
. H( X i7 T7 [. z湖北省半导体行业协会+ Z$ N+ @% n: {: Y# T
成都市集成电路行业协会
, O! S- K% o1 G4 l1 L- Y" W8 m# t厦门市集成电路行业协会
& W5 n6 [: Z, _# D广州市半导体协会
) u/ Q% b$ C# }& y& K+ F/ W深圳市半导体行业协会
8 x. i+ P6 H# e大连市半导体行业协会
' l0 [ Q2 m! ?- f4 Q合肥市半导体行业协会5 f* I( K8 Z9 B' M2 f4 D! X, k& X
南京市集成电路行业协会; ~1 t0 }( @' |4 H
苏州市集成电路行业协会
0 G+ b) z% ~. J" _无锡市半导体行业协会
$ V# a! D1 n1 { x1 h' O
3 ~7 g$ I4 S4 c9 O. z% ?: D( r( }- @& s0 F6 U1 }. ^* W- \/ w% b1 T& S
会议安排
8 c& v' L7 d/ B5 Z1 v2 K! n# w6 s W. d+ @; L' d
6 s$ v" W- o! j7 m4 R
10月23日/ ]8 ?& c1 _9 R* v
注册签到（全天）: O- d2 U% n" F$ y2 j% F8 Q
地点：重庆悦来温德姆酒店# |: O, L9 F# k. h6 E7 J
召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会) h# ]4 E. q# i; A4 s9 R# H H0 |
10月24日3 t* y& v9 B& ~1 J. f
高峰论坛（09:00-17:30）
; L. m6 \& a" a E9 p; ^ T0 B欢迎晚宴（18:00-20:30）
/ Y1 i4 h. s8 u' c6 t地点：重庆悦来国际会议中心一楼
4 r2 D( M8 G) }1 [10月25日5 R: Q+ w( O* \. h2 a/ z
专题论坛（08:30-16:30）
" v7 `. o- m/ g" U; W$ M专题一：制造工艺与设备、材料
4 }5 e o2 P& t) d专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析
) M4 t0 H: Y4 ~) f- V, R: @专题三：半导体产业投资论坛
# @) j1 _) L2 M( c( ^1 K9 W% B专题四：集成电路特色工艺及封装测试
/ A7 v# h4 H1 P% C, o地点：重庆悦来国际会议中心一楼
9 W% j+ U( [0 N7 K% v$ B3 S+ P展览交流：10月24-25日
: m- A) p( A7 ? ?* @地点：重庆悦来国际会议中心一楼' l6 @( I- d" [
; _8 a# j; z6 X6 h
; {, w; j/ y' a: |
8 C" e& D) [/ m/ a0 s+ ^3 W# W0 k3 i) P, T8 v$ {
会议议程 . ~9 {* ?0 Q+ p8 w4 P' N! x
高峰论坛8 S! b5 A4 \3 ~
10月24日 09:00-17:30) E7 f2 n* f' D- o, H! w+ u
主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长8 e& P, X7 U' r l8 O
|
09:00
/ x! ~9 Y# z: e0 _7 ~' i" ~1 q0 T-, h* ]0 @( n( N8 l: W; i3 B& F
09:207 o- t0 V \$ h. c# M8 g% y
| 开幕致辞
* m0 U4 h! K. R1 J- Q | 中国半导体行业协会领导& O2 }6 q# K( I5 @. H3 Y7 U% e7 ~
重庆市领导" I9 B( J3 y3 X
工业和信息化部领导* ^1 U+ r; N5 m" u9 \/ A9 B6 u
| 09:20
/ N* |2 w" S' h6 c* }2 U' {0 o-0 O; H1 p1 @% F1 s' |
09:408 k5 w% @$ `3 B+ { z
| 重庆两江新区产业推介) `2 G1 l( f7 D3 W
| 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁' K8 u7 j4 F6 S d8 @+ ?2 s
|
09:406 ]6 s, |# R" f) C4 G- l4 _1 J+ b
-! B( R- d1 ]9 x( {5 L! s# l
10:00
, b! J5 y; y+ K9 y9 s | 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析
8 }" h7 M! K# v( l5 L | 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长
* ]( |5 [9 X! C( Z1 a | 10:00! c, F' R5 O/ ^. U
-
# m5 {) h1 [" O- D, o B3 L10:20% s# ^# P: h0 D; I; [
| 待定
+ f6 h2 [% _5 [; {& R% d# J | 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁
9 }8 q7 H( `0 f8 ?- E |
10:20-10:40 茶歇与展览交流
) R& N) h2 B0 X6 L) N1 S | 10:40/ z7 m2 o4 h7 w9 A' ?, K
-# X+ Q5 h6 Q( @; {) x
11:00
6 I9 p: [* o1 o" a/ K( P/ Z" b | 我国集成电路制造产业需要健康的发展9 p7 a" \% R5 a( z
| 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长
1 R3 d4 a1 R. n. ] |
11:009 m! u- [! _7 a4 |2 L {5 {
-
; A, W4 V3 y4 V2 W& W2 I# h9 ~* m* X+ ]11:20
2 {# v; X' B# _5 B6 G6 `( x | 务实创“芯” 合作共赢 & ~7 r8 \, i/ t1 Z+ L/ R, z
| 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁
: v* m' Y$ G9 w. }) B* |" ? | 11:20
! o1 Q/ z$ J# `* J-- ]0 r* a1 ~$ A% K
11:40. r2 U" h1 B, e# k4 m, x4 r+ I y
| 8+12添翼 创“芯”未来 ' }! n; t$ y6 r! b- }9 n: d+ [% A
| 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁+ p& n( \" @$ Y
|
11:40
* T0 L% b9 M% a" M2 \# k-- F% A/ M* ` r
12:00- E* f2 v( |& ~, M6 Y: b1 _, w
| 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望) Q1 O! r- ^0 e9 m! h
| 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理6 H- |2 h3 F' E P% a$ B% S Y4 I% V/ I
|
12:00-13:30 自助午餐
9 U- f( t4 L/ m9 G |
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长. z; P6 ?3 e- q' w" e
| 13:30; ~6 K7 I8 y# F
-) B% g" B5 H! w+ E! A
13:50
: L, x X: G$ c _ | 创新，多元和协作推动半导体产业的发展
2 t' ~' A! p+ p2 q7 w | 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理# n- ^$ E, i- z" H: Y
|
13:50
/ y# ]4 ^" H; ?: M7 u( ~3 t-5 D% b% y: v/ Q3 J
14:10' ~2 n2 ]" u4 X. k8 \" T: d4 X& M
| 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程
, g7 I, W9 K0 W3 O | 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官2 g- Z: A$ i& Z6 F7 K
| 14:10" g$ n# a) I- y0 F6 B( ?: P3 n$ j
-
% z, ?$ R& u W+ V, R14:30
. `$ ~* q, p/ e. @2 _6 _7 ?. H | 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设
6 d8 k& L. v2 o" \: }% y2 ] | 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人. g9 f: b4 t( z, [# e
|
14:30' w, @; }- q& i7 |4 P6 h
-% W$ ]' H, P) a# K7 U
14:50
- m) m# U+ _5 V5 E; I& W | 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析
' @# W% S5 j4 j+ k7 f4 q | 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理
" k2 I: n& |& R; |; \* G6 E' y" S | 14:50" u: o6 `9 d, J: n
-5 U. o7 i) X* X3 S
15:10; F/ u1 {6 ^# Q4 B% {' f, ^) i
| 半导体封装与材料的未来机会与挑战
3 r6 E. X* p8 o# h) p! n) U | 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理4 J O( A7 q/ L6 m9 ?
|
15:10
+ S/ Q" X$ q( ]& M) ?1 |/ l-% n- n0 N5 ~5 R& Q% T% s0 C& c
15:30
9 g9 f8 d; v1 L6 Q" ` | 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战8 W" [# Y( f, g+ E1 ]6 r
| 杨文革 应特格市场战略副总裁: P: T1 z) y( @9 A7 [0 i
| 15:30-15:50 茶歇与展览交流
4 \, d- j: m4 [* r6 y& A! H |
15:50
& \; E- f& \& k7 J8 b" k& B-5 [$ |$ L5 I$ w! `) G8 B& U
16:10: \" N) I; C% S" t
| 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认, |: s0 i) I1 p% ?0 I. j: r! R
| Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific+ ?. E8 C: K% e# D, T
| 16:10: P' x1 y1 d1 v1 y! F
-
, Y& n2 x& W" L9 b16:30: F$ M* d$ B0 ]! g+ E1 U' n! @
| 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用
; D$ }4 J% q% T" ^3 K | 沈云聪 捷拓达电子应用总监
. B% B6 S1 R; R* p6 I8 a1 z |
16:30
. A/ P1 `# `% b. c8 _-, u4 G0 a& \9 d4 U3 Y" B) R: g6 ~9 ~
16:50
0 v: Z5 H3 d- l. o8 k | 人工智能在半导体先进制造中的创新实践) O, d/ s+ d# Z- [: _. M+ z
| 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官+ @, k, k. y9 F7 Q) E
| 16:50
1 `- r, p6 s7 y0 Y/ C8 [+ _% [-
# c: w+ }7 L. V/ S17:102 x. {2 T/ b5 i! b3 F
| 人工智能对半导体和EDA行业的影响9 R8 a |4 G/ p/ D5 j+ ?! E
| 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监
, f" D$ a6 L: X& } @ |
17:10+ X) Y3 @/ T3 v- W& ?# S0 o+ s
-. J" @3 o* f6 L) f8 g9 D+ A" X4 D. Y
17:30; e) N0 r5 I9 `* e/ |' y
| 不忘初心 砥砺前行5 F0 ]3 Q( r4 a ?
| 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁
( Z* o5 r! W) l | 18:00-20:30 欢迎晚宴 _' _4 c1 q5 l
|
9 n" G8 @& ~% u, W; e q- J4 ^$ h
0 R. y; F3 u# u专题一：制造工艺与设备、材料2 [. C1 D7 X5 l: H
10月25日 08:40-12:00
2 C {" ?) f0 U- e" L$ N主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长( c& `" X1 S9 ~0 A* y9 V0 S
| 08:40
: c1 u! t' B" l8 M2 V; A-8 W4 |. z+ a2 I6 z$ I3 Q4 f
09:059 i: K: z& `" h8 N/ |
| 联电先进特色工艺( ~; a# W) L( d, P4 m$ d7 D4 d
| 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长9 n# {% @8 j& C2 j- Q- V
|
09:058 e) Z( O. g3 L' L- V# b0 X
-# N$ _( h$ N& v- v( J( q5 {* p' ?
09:30
% T. U, p$ R- x4 m- M | 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案) ]" L, s3 u) C5 z, ?2 S
| 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监; E2 O, ~' N+ o+ c' R# @3 P* r
| 09:30
\' f" @" e6 w" a-
' h8 R8 ~; J6 k! G9 B09:55
: u3 t i, H& ` | 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进
! {5 T1 k9 j7 e | 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长0 p4 ?. g& P* m, r' E
|
09:55
2 C/ |6 ~0 B$ N2 x$ x6 \! P-* F! ?/ k; e- V1 _/ D
10:20
7 O- J6 T8 Q' U- W" o+ o# S4 m | 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷2 Y: }; ]+ Q3 i9 Z9 Q; M0 t
| 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监
8 b; ?- G/ Y; e1 H* Z2 u( s | 10:20-10:45 茶歇与展览交流. s3 z" E# V' L' v) s
|
10:45
8 R( ?' b* N' A8 @+ ^$ g4 v9 Z" s/ \7 l-
' N+ Z# S$ C4 z! G4 I y( N$ b11:10
6 V( I6 Z- Y. c8 }9 B | 防静电包装10^5–10^7
& `+ E7 g9 v( Q6 d | 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监1 g3 |3 N& }6 L! H8 e. w6 J+ n9 d
| 11:10* ]9 O$ d/ q4 y7 Q4 C% O p
-% h6 k1 W2 N4 R$ }
11:35% ~& e5 f' o% _0 o: S( h7 g
| 半导体制造的材料创新
& m% u) H7 q. Q o | 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长
5 x$ K8 ]7 p3 m6 U c$ p; ] |
11:355 Y1 c9 Y4 i5 y" w, j, a
-
; T) K$ ]7 Y, Y8 C12:00
+ _/ @9 S9 B7 J' h; }- l6 w | 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇
4 e' g3 Z( \) v) H7 C% j/ ` | 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席
4 V5 J) A! L2 Y1 Y | 12:00-13:00 自助午餐
5 n* c7 Z3 S0 A5 q# x |
0 n. n# S# q. i/ a$ Y
: S( z' p. r4 g: k
专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析
+ `- C8 ?- b4 o) l' d; n8 k7 y10月25日 13:00-16:30
2 U; i* ^) w$ R4 U主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理
( r+ O" ^/ I7 p. g" J, Q | 13:005 H$ r: [; t2 {7 t7 R+ D
-
$ {, ?* Z9 Z% [+ j1 M5 w13:30
9 A4 Z3 ~. F! B3 n* d+ ` | IGBT的技术现状与发展趋势6 e/ }; b, r* m/ r
| 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长4 o$ d- L8 r" z8 o$ W M ~
|
13:30) [3 X2 l+ d( x5 f4 f9 {
-3 m" O: @) k0 v) f3 G
14:00( Y$ z/ t! }8 m$ m* X$ l
| 硅基功率器件与宽禁带技术发展 4 Y! l" j$ n1 T& j, R# z
| 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监
0 v6 V6 i9 Y7 U/ v# s! z7 ^& o | 14:00' W* r# o* e3 l& p2 i
-
. c P+ E( B e/ [% ]; C14:306 k2 ^( e9 b- P' `0 r1 f1 k, ]
| IGBT的工业应用中的新趋势; M# e3 G; ?* o( m5 n0 w; Y
| 陈立烽 英飞凌技术总监0 D9 E! r$ L8 O3 K9 J, F' f0 w9 k
| 14:30-15:00茶歇与展览交流
- | Q$ j9 N1 M |
15:006 E5 r' V) m6 x* r7 A, e3 V
-
) l( d$ A- Q9 ?9 C; a& e7 r# n7 s3 G. a15:30 * l$ j0 g$ ]% U8 F1 b
| 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展
) L% U+ U# T* ?/ D | 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管
3 {$ t6 O {% F; K" k. E- i |
15:303 K4 d* k. j ^+ D3 a
-
- Q. m2 B9 p7 y. ^2 t16:00" g7 ]3 D& j( Q
| 适用于高可靠性的功率模块封装技术" x1 K& E5 n1 U
| 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理$ d% D" @( G! ~4 n
| 16:000 V, R) N0 G9 P0 h$ ~ U3 v
-
8 w. j% X; k: X16:30
3 J" `2 y; S5 i | IGBT封装技术及其发展趋势4 [& Q0 Q5 |0 Q7 {
| 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师
( X5 w5 G" D6 l! r7 y0 o |
% W8 U5 [) O) k" U4 `. H2 V6 N" _
( Q6 M. Y9 V4 e" A( b& B专题三: 半导体产业投资论坛/ z- H$ ]8 T. {) X/ s
09:00-12:00
3 E5 W6 Z2 B; Y
) O& u8 b a) T3 P主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事9 X7 r. G- M& K$ o; @
| 09:00) _% Z+ W% {/ Z
-) ] w7 ~' A+ N" j
09:259 r: ]" t: K# M& h. K; P3 I4 {
| 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析
# s' K/ m6 G: ~; s5 W! p6 \. c | 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事7 A( ?) s4 i+ n9 B
|
09:25- [7 c0 w3 D- ?$ Z, M6 ?& O
-
5 n! f/ \& {; x: K09:50
" C: n% C, a o& {: F | 对半导体产业变化的观察与思考
9 a8 x" _1 g) z4 J5 m7 Q | 何新宇 博士 盛世投资执行董事
3 l/ i# V) f+ U u7 ^% m | 09:50
/ K/ Z9 {( d! K* w# r-
% l- a5 g7 o1 A) J" u" E8 k10:15
# T% O: q ?1 d% { o | 半导体产业投资的思考
5 X" k/ }6 l1 W1 \) t) d+ x | 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理4 H4 Y3 y6 s2 [( Y
|
10:15-10:40 茶歇与展览交流' {6 ^! w' {" B0 a" y( r. i5 ]
| 10:40
- ]5 l! l' Q* u' y, T-
' T" Z( i2 R$ Z8 T# k11:05
" x! Z! o+ @0 {- u5 k
a/ [/ Z, S0 p2 o' y | 科创板对于半导体行业企业的机遇; Y6 `5 p9 O& m2 h6 {" D0 f
| 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
: s, y+ _; x1 f |
11:05# d2 J7 N/ [4 d/ ^& v
-8 q6 U* _ C( u- `! }5 I2 y( x
12:004 K$ b3 d4 a; o/ w' k
| 座谈讨论
5 {+ P) C" j# D2 N) \ | 主持人：' u! d: Z& Z" n+ c2 C N9 E
黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
8 ]$ m8 ^( _& M7 j: W* x嘉宾：% g9 \6 v( d* e2 A" ^' k
唐徳明 文治资本 合伙人2 X& y: b) H+ ^
苏仁宏 湖杉资本 合伙人
$ y! p4 s; D Y) w, y) ^叶卫刚 达泰资本 合伙人0 z$ e+ @3 k3 I
段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事
- Q7 {3 h& j2 N8 _3 c吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
0 V# {: d: F/ x5 P5 U e# T何新宇 博士 盛世投资 执行董事7 H' C# | b4 \
| 12:00-13:00 自助午餐% ?! ^' b: s) n2 C
|
" s# }3 ^! ^6 H# Q
+ `2 U& [* s& A: D$ ~1 s专题四:集成电路特色工艺及封装测试6 z5 U3 J0 P9 C$ \. t
10月25日 13:00-16:30
0 z& ]4 v8 V7 f; l1 ` x) f* F7 j5 l6 S) {; t l* F
主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监
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| EPDA, 加速硅光生态建设' S) C M1 W0 P9 z' W5 }
| 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理
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13:30( t' x$ q, N8 x. s2 z/ X
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| 通富微电子股份有限公司9 W( K9 q( \% o4 V6 ]
| 14:00
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14:30" J! I8 Q* i# V
| 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律9 j1 y$ {! B. Z& ]3 E9 q' I
| 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师, v2 }! S0 G6 }9 c6 e* S
|
14:30-15:00 茶歇与展览交流
" I2 I& ]5 P2 x |
15:00
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: k1 A9 ]3 _2 @15:307 C) m7 P+ [0 y- p' _
| 功率半导体器件市场、技术演进及应用1 j; }0 E5 C1 x; T
| 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监
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| 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战) x1 u @9 p1 x3 B1 n1 ~
| 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理" {7 N( e6 a6 L9 c8 z e
|
16:00% A( u: S3 H" s5 h# Z2 f/ G
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16:30
% k2 O$ H( t6 \& ] V | 硅基光电子封装测试技术及其挑战
0 ~# `) \- l; k V+ W | 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监8 e, b4 B! y" D. p- s
| 备注：最终议程以实际为准。6 I6 K, k% D: G7 l d( ?2 @
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参展企业 E& d. V7 ~8 B
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+ H& N8 f0 }9 U6 c) s M展览交流：10月24-25日
u$ U' b1 ~$ a; F地点：重庆悦来国际会议中心一楼( o3 C) e9 ]) ^7 z1 x
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Skyverse Limited# |& s# X+ g. z6 A
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施耐德电气（中国）有限公司
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新思科技
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深圳市九牧水处理科技有限公司4 K/ X9 A t0 B" o+ o) R0 a% L
SHENZHEN JOEMOO WATER TREATMENT TECHNOLOGY CO.,LTD
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Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd. 3 q* S7 U$ w+ G) @* W
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2 E! f( T2 F6 X3 w" k泛铨科技股份有限公司/ [9 b, Q7 A7 e v
MSSCORPS CO., LTD
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苏州康贝尔电子设备有限公司
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赛默飞世尔科技
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Haituo Instrument（Jiangsu) CO., LTD
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RDS TECHNOLOGY LIMITED2 B- g t" T& u9 l3 A6 t: t
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! g8 `% G( n: {3 h3 V, V. W上海华力微电子有限公司
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Wuxi Awing Technology Co. Ltd.. B. O8 Q, O2 w" Z: @3 o1 \
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/ {' K( ^7 D8 d4 a' }《中国电子报》" W% K$ L4 V3 \* o/ v" B
China Electronics News
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Equipment for Electronics Product Manufacturing
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《半导体行业》
4 `0 i# j2 _1 I2 A) J: aSemiconductor Industry: m9 ?: m; A$ F8 k+ I% M
' Y- F0 l, [/ h! u4 i( k' I2 \
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微电子制造
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电子时报
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集微网
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参会信息
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报名参会
" }7 _1 }6 Y( ?3 Q7 {点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。
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交通线路4 f# X( z8 o- N* ~# G+ `1 }
会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）) d/ b9 U( }8 W, l9 S" t
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1 ~- Z- M# c9 h5 `) @组委会联系方式
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施玥如：13661508648
0 O% \; G, c8 l) u1 @: [邮箱：janey.shi@cepem.com.cn
7 F. ~5 ~1 |3 w) o/ l2 b) g1 b甘凤华：15821588261" k$ f0 ~5 t5 {9 G& P y
邮箱：faithsh@yeah.net
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发表于 2019-10-13 00:05:51
