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 关于会议% f3 M2 w2 @: O! j4 F$ b
( @7 p7 ?6 J; T' c7 U5 y1 ]
, r9 f+ Z2 F5 l( P5 X6 G* o
* W. v$ @: e$ I- y& M! H# F: {& \$ _4 v' \* ~5 P
随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。# c- h6 M+ c& m# l/ {' i7 k" b! A
2 ^3 S: W* b) Q4 z+ B
/ P8 e G* D# k 年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。! ?- K0 E9 L O& U
* Y) p. K: x2 R# ^0 g4 q
5 {' Z+ r6 r! x6 j2 D1 J7 M; w7 I 中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。( e3 n/ `, E& `, u( U7 o, [
2 Z w, R4 K0 n; _* g* {. X4 d3 @& _3 `8 J* o$ G
2 {* }7 S- g, c+ D# Y0 e
4 r' @. B: [7 u9 f 组织机构
8 A3 d( `1 X8 ]" A b3 B' X/ v. P; d$ p
Q! ~* M% K2 J' m" }指导单位
6 s9 c6 c7 }2 J( |. i9 w% C7 R# K工业和信息化部电子信息司
+ a. j) |* I7 r$ q中国半导体行业协会
3 Q% W! t! Y# y8 N4 E/ U重庆市经济和信息化委员会
/ A' c& @7 k4 t2 W重庆市两江新区管理委员会
( g% _/ H. F& Y4 E, |/ R. M F; C8 y- [& B
# s; e- L d/ `! H
主办单位
" w8 Q- b5 i5 R# c# S) f中国半导体行业协会集成电路分会
: }# y" D2 |9 b8 C5 E8 t& q* S3 o$ u% `5 o5 [$ N, f
1 g2 e. _; O: L A. ^1 o7 ~
承办单位8 H0 ?) O$ C5 n
重庆市半导体行业协会
% E3 I6 T: |+ h. T5 l- }: [重庆市电子学会
% A# ]4 B4 c. ]% Q# n+ ~重庆市电源学会
( s$ r( `$ P: F+ W& A2 e6 _江苏省半导体行业协会
# A: ]/ e* N2 ~6 `7 Q国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟% ]7 R a! C, g1 {' B1 p) w. Y* g
江苏省集成电路产业技术创新战略联盟2 p$ _. M9 M1 ]- D- d7 H M8 j
上海芯奥会务服务有限公司& U$ R* ?) r- b
/ d4 e9 w- i, E6 l
0 S& l$ k7 @. G! o! A; `" w
协办单位
" A, C! y9 T, N) v& ] s北京市半导体行业协会+ o! s* E; N; l$ C" U _: z4 s
上海市集成电路行业协会. c0 x, a$ M4 i" z! f! K
天津市集成电路行业协会" z( T, o( Q ^+ w" u: V6 }4 W
浙江省半导体行业协会
/ _8 m) v& Q. d. l: A. I陕西省半导体行业协会
. V7 J4 c X2 V5 s广东省半导体行业协会0 T9 N6 K7 J* j; n& m/ w* N
湖北省半导体行业协会
, E) r* A7 s5 f; ]成都市集成电路行业协会
% t0 H2 e: Z7 r: f. w, S厦门市集成电路行业协会
/ \4 V% s& J& c( F- p" h* z2 X, a广州市半导体协会
# j# n$ p# T, _0 b深圳市半导体行业协会
2 F& R8 ~: k, [/ H- O1 Z, `& J大连市半导体行业协会. Q4 q/ u6 r4 r6 }# b S
合肥市半导体行业协会8 g5 o8 w3 Y& w( C+ z3 D( T
南京市集成电路行业协会
5 G# O3 L- K; u% ?# b8 B5 D苏州市集成电路行业协会
$ ]" l D' ?) b* R5 r# o4 x' [无锡市半导体行业协会: @, y9 Y5 W/ t% @2 @1 d
8 j! h3 j; u, P: z. y5 y! l U
, A* N& `; k2 n! I; G0 R 会议安排
: b, K! D. ]7 u/ B3 c- `+ f+ p2 _% h& R
$ `" f( n1 Y E" z/ n# A
10月23日
0 o* k i" O' h4 }" }3 F# x/ [+ z注册签到（全天）
' R' t1 ?0 x# T! n, I& A1 b0 w地点：重庆悦来温德姆酒店7 c- o4 h. b6 x
召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会
" A0 A5 g/ T+ K' A$ O10月24日6 _" a1 t/ v+ i# p) B
高峰论坛（09:00-17:30）: ~: i: J! q; o4 h6 q! V6 m
欢迎晚宴（18:00-20:30）
, m, U7 n/ o9 P$ ^/ h地点：重庆悦来国际会议中心一楼2 X+ u. T" `7 U" o4 G! M
10月25日
; w8 n9 E2 F# A5 j专题论坛（08:30-16:30）
- R( ]5 a0 K" a. h' x专题一：制造工艺与设备、材料 D p- U9 K, C, N! a: q- R0 G
专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析
) w9 v8 a N( Q) `专题三：半导体产业投资论坛0 }. H! c9 y% e# @
专题四：集成电路特色工艺及封装测试& H; ?; _1 c0 z: g0 y2 Q4 T
地点：重庆悦来国际会议中心一楼3 W) D& O# e; }0 I
展览交流：10月24-25日- W! f' k: x7 Z
地点：重庆悦来国际会议中心一楼# }# o) a1 W$ D4 k
% o" M8 I# Y \/ x8 N1 w ~
6 g) U- h8 i# f% x/ N; i2 Q
. s; y1 L+ ] [, y0 }2 o1 ?
" F" [( z# r2 [4 c* v% n3 J5 @9 b 会议议程
: c& Z$ [& T" ^+ x高峰论坛5 b' y$ _3 n! e+ Z' ]( w
10月24日 09:00-17:30" s0 ]. _1 M5 v9 u
主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长% ?. V4 O; }& A0 |
|
09:00
X$ \( A( {, W) [' U% O; H' q* V; W-
1 }0 S: _3 o- x09:20) a1 @ { |2 G' ^" C: _
| 开幕致辞
" G) s' Z0 L! Z8 J: O | 中国半导体行业协会领导* ?, O) w6 `4 `: w; R% j$ c% {) i
重庆市领导
4 e6 Q0 g4 \) [6 C; E6 |7 o! C工业和信息化部领导
2 x( h5 w2 Y. j7 V | 09:20
) J% s, z n8 d2 ]- D- z-
# T9 {( Y+ i" `' P0 g& X09:40
: o Q( H6 e5 i/ J: a' w | 重庆两江新区产业推介! x& P/ O% O# a+ o0 v2 a
| 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁
* Y% g+ z$ k6 z |
09:40
4 _( q9 W+ |) I$ @-" f* k) V4 ]0 W1 q# F! g6 G3 h
10:00: P% V" m0 m" X v9 ~9 J
| 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析 + q; i6 V5 I# g: a, _
| 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长# U2 o& J7 p" I1 H2 J
| 10:00' h1 r4 [0 b1 Z N1 b' y# R
-
% w$ u8 N( O+ R+ S2 u, E( B10:20
8 G7 |* F8 V( [ l8 Z: M | 待定: }1 s# G0 @8 P6 S7 q! ]& }
| 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁
5 @% }" W7 [4 ?$ E |
10:20-10:40 茶歇与展览交流
- @6 F$ P2 ]" {% I | 10:40
1 t Q2 n5 ~# x& Z3 [3 K-( g3 N2 U- a q/ n
11:00
" `+ ^1 L1 u: A7 N# |7 d | 我国集成电路制造产业需要健康的发展& P, I2 N, R. t
| 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长
5 K$ f* _. ]! f- y% n/ b |
11:00
1 i- {7 c$ f. ]- f- Y7 r: }6 u% b! Y+ s6 {$ k: D
11:205 S% ?1 T2 U: Y; X
| 务实创“芯” 合作共赢
* _7 K# N9 V( b# n | 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁
+ P0 j4 t! {/ I6 F" p0 ^# h+ S: y/ D: [ | 11:20
6 |5 @9 B+ x+ W9 H& G8 }-. C; ]. |# K: j) g5 |- c
11:40
4 b- n+ H5 ?) c/ x | 8+12添翼 创“芯”未来 % V/ P5 n4 B7 ~: E8 n7 w7 W5 a
| 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁
7 i5 G! B9 b/ M/ n0 y |
11:40
8 ~4 D, B# M, |# g# p-3 r5 V& `7 V. `6 q V
12:00
0 o, S1 b, D6 M+ D& C; \ | 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望
, P3 o* _# N1 A- O5 t, x | 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理7 u% n6 V9 C) G+ h, K
|
12:00-13:30 自助午餐& I+ C/ w1 S) I% H2 y
|
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长
9 V! g2 ^- S* S/ C, }3 g) k0 q | 13:30
3 S$ \* k) W# p) g3 ^" z: B2 t( {1 ?-; ]; c a6 t* l- l; ?7 E9 G
13:50, q7 _: y' L, I% @' A! p( {- H& i/ [1 k( `
| 创新，多元和协作推动半导体产业的发展
8 s5 P- @7 F2 Z ]4 h. c% b* u# P | 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理
4 i/ I4 r0 g2 ~. G |
13:501 k* ]1 q- Q' E1 \
-9 w( Y& Y: h1 L& ^! h
14:10 U$ b) ~/ c7 x) m' o3 U7 d8 Z
| 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程
, |- z) c# Z! d5 P" t- B | 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官
3 Y/ m$ Q' D' P8 V1 ^ | 14:104 J: |6 y) ~6 J# v& c2 w
-1 Y$ r) r) G! A' B/ d6 J
14:30
4 |/ G$ h8 D% ?$ l | 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设, n' R. W- `1 }4 ^8 m' a- k; ~
| 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人
4 |! R' W5 _+ o0 \1 F( b2 _ |
14:306 u3 M4 |0 E9 z7 e: t
-
6 k N5 {- O6 t w14:50/ Y0 v! @2 X- U2 @1 Z* H- ]0 z* \
| 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析( ?0 ^# g, F* n! K/ E5 }! \
| 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理
& R G$ }" g1 O! ?1 u | 14:50$ l) H5 {$ R# G% N
-4 ~9 D$ k: d3 k3 h. H
15:10
U3 |0 ~$ I9 i9 s7 l | 半导体封装与材料的未来机会与挑战
4 ]; x- Y4 C, {: |& k | 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理
; W8 G L! O6 q% R- w |
15:10
$ v. R0 w+ R' ] g-: g; E5 \. T# G& r2 y1 {# \
15:30* R& a4 J* p! G8 |5 [3 ?* d. a) D
| 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战
! g1 e7 P( {# p z4 G* ? | 杨文革 应特格市场战略副总裁
2 W/ n' n7 Y7 [6 g- J. r | 15:30-15:50 茶歇与展览交流
/ b0 H. G$ L; ]- F" y |
15:50+ W! h7 f/ z( n# M9 _
-
: j9 _3 B' W0 i16:10$ v2 j2 S3 b% |" |
| 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认
# ?$ `# Y- ~7 o! I$ c+ | | Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific2 U8 v" y: w! h/ P0 m* Z/ P
| 16:100 I; p4 ^: o& U
-
4 F8 r8 o& F( z) ]16:30: {& P/ F7 r2 a# o
| 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用 t2 f- ]; K$ d9 ]' W4 |; n
| 沈云聪 捷拓达电子应用总监
2 V- ^; {. D. a8 n4 Q! W4 _' \( E4 R |
16:30" j) r, v% e7 ^0 p4 d* D0 H/ B4 i
-+ _) B* I" R8 w' J8 u" G. w( E
16:50- Y( V& f* A! v X& }4 x
| 人工智能在半导体先进制造中的创新实践/ W! L1 i3 U& ^. H- d' V0 \
| 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官
: V; y& [$ v F! R/ N | 16:50
) H9 Y% x. |4 T; Z) L-
' b a F# ? A1 U' O& r( V+ S17:102 M4 N7 @8 `# l! k* M+ \$ V4 A
| 人工智能对半导体和EDA行业的影响
+ ]) g) e, ^+ ^+ t9 k | 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监+ ^% l( y( Z& R
|
17:10
+ a6 I2 W9 ^5 x+ ~0 X# F# c/ G-
, H- m9 S; S* h! N; u) h4 D17:309 |6 n( g/ V/ Y4 y
| 不忘初心 砥砺前行
( x% _: u5 q& I) x; ] | 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁
0 _3 q( r, i7 } | 18:00-20:30 欢迎晚宴
3 Q' k9 V6 f# s$ \9 o- E |
! c0 c3 S5 ^8 _# E6 W7 A
3 w2 i# p( W7 L' x) u专题一：制造工艺与设备、材料/ G- N* r; v& h$ a: v* L2 G
10月25日 08:40-12:00
2 b2 i; Z' N1 X2 N主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长. F6 u8 M0 D& Q! w: i
| 08:40
' `: x" U9 V, k-
: Q# j$ s1 z0 t' b E09:05
- w$ I+ e, I. @! } | 联电先进特色工艺
- n( S: }; @6 B6 z | 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长; G; |& N) F. F1 O
|
09:05 b0 f1 O6 O% `( n( c4 q9 e' }7 x
-
# B. I' Q. _9 ~& n; B5 F09:30
6 [( b7 K9 |/ h; F | 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案
U+ z% _1 q: {5 j0 c! \7 |* g* ]: h& o | 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监1 d G: N1 @ b2 |; {2 x( A t
| 09:30/ K2 {( R" ^9 n9 j
-
) x; q4 f5 q0 @09:55/ k$ q' G7 Y# f' } k
| 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进
, N6 p" i6 K9 D' Q" J; G | 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长! e ]# J: B R/ @. P# }3 \/ }
|
09:557 t, [6 m" \$ {8 M8 P0 d/ D
-
T% O. w$ o+ }6 Y3 n) @10:20( t3 i5 ]; ?) k( o! }' C
| 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷
2 w9 T1 f! f6 P1 t: d6 y8 @1 @ | 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监
1 p6 q# ]# j3 R8 L, V/ ` | 10:20-10:45 茶歇与展览交流
( l" W. c% u8 P; G- Y. G5 S$ d0 s |
10:45
; x: ~: K8 H+ z/ Y-* S3 v5 q/ A: H
11:10* ~ g0 L- U$ t
| 防静电包装10^5–10^7" Q5 Y9 ?0 p, _5 W
| 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监
7 ]: a2 W% t- Q8 y1 s9 p# r5 L: b | 11:10
- [5 k7 o2 \0 ]( S-5 K' r+ B0 Z! ~ v; T4 s, N6 z
11:35+ B5 g" g N& \( I- a
| 半导体制造的材料创新
`- ^1 A* E) \( K! T$ H | 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长
* e7 \ E4 K3 m: k# k% L |
11:35
2 l# r& f O8 K! U' o3 r/ A: }+ `-
4 u. m" \! k6 A12:00
. |$ X$ x7 d. _& L2 M3 G' ?, } | 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇; {; E+ w: p7 z3 D( C
| 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席
/ G [: B7 m8 z1 g6 F! f n | 12:00-13:00 自助午餐9 u) b9 k b* z- N% M/ z+ V
|
9 u1 c5 k, B. O( `) Z" E
* V* ?5 u! _1 I
专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析
- O& L* ^" Y( A. W10月25日 13:00-16:30
3 ~/ D. A) @7 _2 }6 c2 g1 q# v主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理( A! b6 R( x0 S; r4 j0 m
| 13:00
+ J( Z: B. E1 r-1 O' K: b$ R+ U% v7 B; X
13:30
' w4 F4 c) P0 f4 p | IGBT的技术现状与发展趋势
/ X% ~$ V% Q4 C+ | | 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长
/ Y- t& P* ^) `+ p9 U( ?1 g |
13:30
8 K) x8 m5 r% y) b5 w7 p2 ]/ q-
- `5 h" K& D$ [ d* c6 @$ c1 m14:004 u! h& C4 h$ }: }; G. N8 T
| 硅基功率器件与宽禁带技术发展 ! J. Y2 z& I3 ~9 g' G$ I; `
| 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监5 o* F p, B, r; Q
| 14:00
* ]' p: p9 c% j: a4 T+ J5 k6 G-; P: ~6 E2 Z/ H
14:30& s' z; ~# M N4 I( A8 g) L
| IGBT的工业应用中的新趋势: ~8 f+ N: h) C7 E
| 陈立烽 英飞凌技术总监" q9 y( D0 ^, Z" q; @$ _( n
| 14:30-15:00茶歇与展览交流
0 O& h* f1 Z. f |
15:007 J" u2 }% }8 b
-
$ r8 m' [, n( V& }( A. a15:30
, D1 f% V7 Y$ [9 u0 q | 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展 % I& L" ~9 r' {2 @2 q" z' z- L2 F6 L
| 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管/ L2 C9 n2 X8 B. N) Q
|
15:30; j. B3 P$ ~+ H& y, ^' Q
-' f1 ^" s% l' b, l
16:00+ ~* z, _3 G- |6 @! S* }; u% ~: U6 X
| 适用于高可靠性的功率模块封装技术0 z7 ` M+ L$ A
| 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理1 K5 A( H1 d$ l# A2 }' G n; P
| 16:00
' ?1 I; H% B: M4 W* G/ M-5 V; D" g' \* E4 K& E( x D
16:306 `, X% r4 s7 s; s
| IGBT封装技术及其发展趋势
, K( w& B4 ^9 |$ | | 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师
4 o; m/ n( ^7 q9 U) B |
& c& Z J+ \2 r! I0 L- \; |5 ~ |
; E8 F8 k% u1 y- `
. [" Y: l( i! i Z+ N7 Y专题三: 半导体产业投资论坛4 E: T4 @- O; n' {
09:00-12:00
) k, y8 C& |7 ~' X6 A& D8 D, k9 I) _+ C& p+ v# T+ T) t
主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事
& ?" u4 [5 f4 H; y+ d, U | 09:00
& I, n: |% Z+ I/ T) r1 i-
- p" T9 ]9 n8 S) i09:25
/ ?& b: T g# F0 V7 [ | 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析
* i8 x3 u" C9 P: v | 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事
6 V( k! q* n! B9 t |
09:25
: i6 G" K% P: P7 v: S7 @8 I-$ y3 \: `. m6 Z" b2 e5 j8 \
09:50
% Z* R, R. I0 E& }9 V F6 V | 对半导体产业变化的观察与思考, q8 x2 Z$ m1 F3 t
| 何新宇 博士 盛世投资执行董事
$ t5 V' \+ d2 k0 }, R/ S& y | 09:50
6 D! T5 i3 ?9 C1 H; f. M; R-
. ?9 u, f4 N- r$ ~+ L) f9 q10:15
' y0 c* f% m0 y2 e4 R | 半导体产业投资的思考: B) L$ P$ c8 N& g/ F- e
| 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
; V2 T4 A9 [; [! {$ } |
10:15-10:40 茶歇与展览交流
+ ~* h6 u- G, H% f( m | 10:40+ R p2 ~& ^2 H) q4 `- n$ |
-
7 {9 d. q3 J5 D11:05
0 D# A# a! D- u4 X1 d
, G. L. u- x( r4 O$ n | 科创板对于半导体行业企业的机遇2 T- ~/ }, s- j9 x4 s
| 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理5 w z- a B. B. x
|
11:05* x8 F d% Q0 ~/ V9 k
-
( \, `9 F3 _2 E1 I# Z5 ~' ] Q12:00. `( b# d: n; m: e) y' M0 S
| 座谈讨论 . s# U. q7 I- T$ }( ]% ]
| 主持人：$ ]& [. |; |, N" o- E+ q
黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理( U5 K# x! ?3 e3 B
嘉宾：" H* [5 W2 }; \/ O
唐徳明 文治资本 合伙人
& X* ?- K# t- N% a苏仁宏 湖杉资本 合伙人, [# w( A& Z" B
叶卫刚 达泰资本 合伙人3 c% N% W/ ~/ f7 g4 \8 @
段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事: X' h! ^1 \# M/ {& X
吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理( Y* c p$ D& e) S) D" S% e+ S
何新宇 博士 盛世投资 执行董事9 X' D4 d# n! F* P9 S& z
| 12:00-13:00 自助午餐
, k7 E) R2 [% \9 }/ A7 G |
& ^" u- t: W4 i! D% ]
. b6 C% c- W' U, H0 v$ @
专题四:集成电路特色工艺及封装测试
: [$ @& q7 _, C: p" `- y10月25日 13:00-16:30
$ }8 G: w1 j$ m1 z5 Y3 n0 `5 _
, D3 z2 \ a. j6 Q& g: b主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监
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# u6 ^( x9 }3 t* v7 u | EPDA, 加速硅光生态建设
$ c% J' g. x8 n9 q* P | 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理
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| 待定 0 w2 u j( B! {; i8 G% s
| 通富微电子股份有限公司
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| 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律
2 V* l( p4 `) }& _. x5 N, ]/ K | 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师! F4 [5 C1 l+ W) \( y( `; B2 V) l
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14:30-15:00 茶歇与展览交流
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| 功率半导体器件市场、技术演进及应用0 x: S* ]- M: o" T
| 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监3 s! R* z1 E; ~% D4 x. ^9 \
| 15:30
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16:00
% y3 C" ?# S9 H; l | 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战8 M- k( |' [' u% L6 K) I; C6 q
| 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理
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16:004 x. m6 _9 y/ c: f" v
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4 b G. z* B' g1 ~ | 硅基光电子封装测试技术及其挑战+ P d1 G8 X% ]. T' A0 ]* ]9 d. e: c
| 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监% H/ v8 Y5 A3 ]) `
| 备注：最终议程以实际为准。; S$ h3 `( \9 P7 v, l
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参展企业& n# I4 X* C8 F( K# N
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& Y- q0 C* L0 l! I% m7 C9 f展览交流：10月24-25日" X3 b. M; I* f! u4 |8 f! T( f3 U) q
地点：重庆悦来国际会议中心一楼, r$ M7 c# v ?: g: e T6 X7 j v: E
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施耐德电气（中国）有限公司
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深圳市九牧水处理科技有限公司
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北京北方华创微电子装备有限公司& K/ G4 K( @& y: V+ y
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CSIC Pride (Nanjing) Cryogenic Technology Co., Ltd
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苏州贝达新材料科技有限公司
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泛铨科技股份有限公司
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苏州康贝尔电子设备有限公司1 h2 P4 q0 D/ n- H0 J
Suzhou Conber Electronic Facilities Co., Ltd, e+ \7 E0 W; h7 A9 I, g
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海拓仪器（江苏）有限公司
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上海智湖信息技术有限公司
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Wuxi Awing Technology Co. Ltd.
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《中国电子报》
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; t# ]. z0 r: d% V; J! Z# y& {点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。
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交通线路( _( A9 ]$ Z2 m7 x2 y2 f
会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）
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组委会联系方式
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施玥如：136615086482 P+ G7 V) W6 \" Y
邮箱：janey.shi@cepem.com.cn
- m1 N4 A2 l+ i. h4 V6 w: D甘凤华：158215882619 e: P& q3 j- C% d" ?1 v4 G
邮箱：faithsh@yeah.net
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发表于 2019-10-13 00:05:51
