CICD丨邀您参加2019年第22届中国集成电路制造年会

wangyoo2003

 关于会议
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5 }7 T. B  \! [& i% K$ H
( b5 R& U- W; a0 K: H( G
      随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。

" w# P1 o. U. N$ e
      年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。

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      中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。
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1 u7 d/ F% ^7 p. C1 q3 h


/ |. n4 o; C' Y7 @; _( y4 G1 T 组织机构


指导单位
工业和信息化部电子信息司
中国半导体行业协会
/ j( B4 X  r9 }2 V* p. v. o重庆市经济和信息化委员会
1 }  u* f0 ]- B重庆市两江新区管理委员会
4 V) e# B+ X2 B. c% `3 A

主办单位
9 f0 H* {% H9 Z# U% i9 Y0 I* \; M中国半导体行业协会集成电路分会
  h( d% \% N' Z

承办单位
重庆市半导体行业协会
重庆市电子学会
) Q7 S) r! _* r0 |1 u0 Z重庆市电源学会
: o5 |8 e' A! u# S5 B2 a江苏省半导体行业协会
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
& k' Z5 D/ O' P) J0 H江苏省集成电路产业技术创新战略联盟
上海芯奥会务服务有限公司

3 [& n! e% p+ ^, k7 Z& q6 x
: U4 G1 e+ H+ l' h5 L协办单位
北京市半导体行业协会
上海市集成电路行业协会
天津市集成电路行业协会
7 u1 @: T" g. n* o; X浙江省半导体行业协会
陕西省半导体行业协会
* G8 t9 t+ O( k4 t: K广东省半导体行业协会
湖北省半导体行业协会
2 o9 g, |5 X7 K, j成都市集成电路行业协会
厦门市集成电路行业协会
广州市半导体协会
深圳市半导体行业协会
6 m, m" X! w0 _8 e+ O& r6 J大连市半导体行业协会
$ R- F8 i" n" w& s( Y& s7 @合肥市半导体行业协会
, v9 \/ Y' z, D- ~  V$ R8 P南京市集成电路行业协会
1 O+ ^4 F7 _$ W  U! r. g苏州市集成电路行业协会
无锡市半导体行业协会

  ~) ^% g5 g& q9 o. B
 会议安排 
9 Y' j) U) [- l8 c& `2 g$ C

10月23日
/ ?& x# L; r( r注册签到（全天）
4 ^2 x5 E$ B& G& o& M; y2 F# R% t地点：重庆悦来温德姆酒店
& [; X0 e" n" r: Z- m召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会
2 Z8 o: @, J5 c' i4 ^2 I" F6 h/ B10月24日
高峰论坛（09:00-17:30）
欢迎晚宴（18:00-20:30）
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
7 \& C) `  Q8 [: O10月25日
专题论坛（08:30-16:30）
专题一：制造工艺与设备、材料
: n0 V, |6 ~9 [8 c& }+ ^6 e- Q专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析
专题三：半导体产业投资论坛
+ z: f9 h0 z8 a专题四：集成电路特色工艺及封装测试
/ E3 f. K" a) A0 B3 A. a地点：重庆悦来国际会议中心一楼
- ^( @. s2 v8 x* B0 D) ]9 o9 K. @展览交流：10月24-25日
! U- R6 q- a& G" |地点：重庆悦来国际会议中心一楼

( L3 Q* l" \! }
+ V' G) _, F; b. s* w, L! T
& }0 p! m, h+ Z7 }
# ^* M4 ]) |; j5 R& \; Y' l 会议议程 
; p5 f, n( w+ P8 n高峰论坛
* m$ \/ N/ K3 P) L10月24日 09:00-17:30
2 F4 W- Y2 D& k; J4 h( t

主持人：王国平  中国半导体行业协会集成电路分会理事长

09:00 - 09:20 5 B0 l2 P4 m, S8 [# Z3 r6 ?* M	开幕致辞 * ]- M. }! @$ K
	中国半导体行业协会领导 重庆市领导 工业和信息化部领导 & K# F: `0 }; \! B% Z
09:20 - - K% H* X1 L) J# I/ P0 H09:40 * Z7 I( P* F1 U! _3 x	重庆两江新区产业推介
	刘风  重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁

09:40 & R- d7 ]. |$ P" y* W- 10:00	我国集成电路设计业和制造业占比提升分析 8 X: n, H' Y% m; ~! ~# T. X
	于燮康  中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长
10:00 - & {5 w  m" I; ^4 s& ]  B; T10:20	待定
	丁文武  国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁

10:20-10:40 茶歇与展览交流
10:40 9 J1 L1 f. y8 \. ?- 4 F+ ^! @9 t: ?  R11:00	我国集成电路制造产业需要健康的发展
	陈南翔  华润微电子有限公司 常务副董事长

11:00 1 Z# l% j' @6 `8 q# u8 C5 i6 f- 11:20	务实创“芯” 合作共赢
	雷海波  上海华力微电子有限公司 总裁
11:20 - 11:40	8+12添翼 创“芯”未来
	周卫平  上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁 9 F2 _8 \! @2 N0 f1 \* u! c( @

11:40 - ; E7 I4 u, p2 f! U$ e12:00 0 }: e: ~/ ]1 @	美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望
	陈岳 博士  美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理 # o6 Y# s; }) X! M0 N3 E3 ?

12:00-13:30  自助午餐

主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长 ( Y8 M( B1 D; a% p* q9 |  t# c; A
13:30 - # A4 y1 N0 ]+ j3 |13:50	创新，多元和协作推动半导体产业的发展
	柯复华 博士  新思科技半导体事业部全球总经理

13:50 - ' F; l* t  d1 _1 x14:10	集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程 ; P& @, e4 O6 w
	张嵩  深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官 ( K* r& W9 e! u, r
14:10 ' N* f* p; z( ~2 B: z- 2 Y8 _, h% {  l" W. f) \$ S* Y14:30   E. Z% S. F1 a0 P	智领芯视界-解析新一代电子厂房建设
	赵天意  施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人 ( x- p* }& W: h! k; B. n

14:30 / [) S. G' G  ~; x- 14:50 7 C1 B3 c( p( N1 V	西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析 . I& M& x, o: G1 L% x
	王善谦  西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理 6 ~) j3 D& [7 a- s* e
14:50 - - F1 x. c  C' l15:10   i  w7 i; k' _) Z) e8 V	半导体封装与材料的未来机会与挑战   a- o! h, R- s! x, l4 h1 Y
	林钟  日月光半导体（上海材料厂）总经理

15:10 ) N) w0 [) a7 r# b" [9 d% D- ( B' [! r' d$ _" ~15:30	站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战
	杨文革  应特格市场战略副总裁
15:30-15:50 茶歇与展览交流

15:50   L* i& w# J/ t7 X1 q  \$ R  P- # O& h% N% F" z9 R' d16:10 0 Z9 R& ?: O6 _& e	前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认 " @# ]$ n6 |9 ^
	Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific 3 h2 Q7 [4 g3 Z  ?9 u- h
16:10 - 16:30	平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用
	沈云聪 捷拓达电子应用总监

16:30 ' V  h1 N9 D+ r+ F8 n0 j0 a- 16:50	人工智能在半导体先进制造中的创新实践 ( J, O5 E! B9 O/ s0 |) x
	郑军 博士  聚时科技（上海）有限公司首席执行官 ) H+ S. ], L* G5 G
16:50 - : j  Z7 G% x1 `+ w! s17:10	人工智能对半导体和EDA行业的影响
	范明晖  明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监 9 x8 t7 d, A9 ?' ?

17:10 7 w* q' Q# X) s7 l" T. E- 17:30	不忘初心 砥砺前行 3 |; z6 e0 M- w1 Z4 Q8 [$ G: W6 l
	李炜 博士  上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁 ' o& b# n- g; N! J. u' g
18:00-20:30 欢迎晚宴 # d# E0 L! }. ]6 f3 ?9 e; D: t+ c

专题一：制造工艺与设备、材料
! q* N0 u# B1 T. h( Y10月25日 08:40-12:00

主持人：陶建中  中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长 9 e; F# }! U6 y, {
08:40 " B$ A& }$ z% {2 Q- 09:05 ) W  O0 `6 \0 h9 H	联电先进特色工艺 , S" m, R$ b8 o. w* t  h% T
	于德洵  联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长 ! V# E! r$ @: U7 F9 D/ H% |0 z3 e. J

09:05 2 G; o) m1 |0 r- 09:30	北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案
	傅新宇 博士  北京北方华创微电子装备有限公司总监 $ ^# |# b6 l' |
09:30 ! {# w0 y! C8 C% e- 09:55	以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进 " g2 C: |7 y7 B; W
	张仕欣  泛铨科技股份有限公司行销业务处处长

09:55 - 10:20	帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷 6 g  C- o: N6 o7 u2 U
	李明峰  科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监 . [! \9 L% ]' h1 s: K4 b
10:20-10:45  茶歇与展览交流

10:45 - 11:10 ! Y& \' w' t% e  C' W( x9 B	防静电包装10^5–10^7 & _% [$ n+ N, u3 E9 }
	夏磊  苏州贝达新材料科技有限公司销售总监 % `- d  ^+ a* D% a) n6 E% O
11:10 . Y8 L, F9 ^6 I0 {- / R& S( [. P6 v& |% |11:35	半导体制造的材料创新
	许庆良 PIBOND Oy资深销售处长

11:35 ! t/ c6 [! l, p* N3 J+ C! J- 12:00	集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇 6 E, j0 s! e+ w0 u
	杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席
12:00-13:00  自助午餐

' [$ ^+ J. A4 ~
专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析
10月25日 13:00-16:30
2 z" d" _) Y+ b3 L3 A% C

主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理 / g: S& U8 E3 L
13:00 - 13:30 % N3 Y" A( w* U7 Q; _: J$ H+ B	IGBT的技术现状与发展趋势 6 N6 ?- `' @. n# B, w" W+ H
	赵善麒  江苏宏微科技股份有限公司董事长 * }! _7 Z/ `3 S

13:30 - ( j5 f% E3 K  J4 S6 l14:00 $ r# Q) |+ o" P0 R	硅基功率器件与宽禁带技术发展
	何文彬 博士  应用材料公司半导体产品事业部技术总监 * j6 }9 Y/ A1 K  l5 F6 C* G. Q
14:00 - 14:30	IGBT的工业应用中的新趋势 , F) N' v/ N2 y1 D. ~& j
	陈立烽  英飞凌技术总监 $ Y% `; _0 `  }# A. Y
14:30-15:00茶歇与展览交流

15:00 ( c% f8 q' v' B0 Z- 15:30	士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展 0 W" u) G: u, o2 s9 F, d% q
	顾悦吉  杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管

15:30 7 [1 I% `) {! p! v/ \- 16:00	适用于高可靠性的功率模块封装技术 ' Z# }/ W6 \# L3 g5 `" ^$ M
	丁佳培  先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理 / c$ I; ?5 c& s" a
16:00 2 ~2 c0 o; N" F! H0 Q  Z- # \9 y$ h: o" Z( x- ]7 Y# X& n' L16:30 % o# _. Y8 R4 F! o: v* o	IGBT封装技术及其发展趋势 4 a; G0 w- o  K
	刘国友  中车首席专家，时代电气副总工程师 5 [+ V3 {/ e' ~" r& l! C& F1 J& s

4 a4 `" U" c* T8 _; w3 g" k0 l2 B
专题三: 半导体产业投资论坛
09:00-12:00

主持人：何新宇 博士  盛世投资执行董事 8 O1 o3 ?/ n+ l9 |7 W) O
09:00 , j7 p9 [/ ?3 |- A- % a/ W2 f4 D, ?; I0 c5 D9 ]7 V' [09:25	半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析   {/ G6 R/ B4 K" J
	段定夫  旗舰国际管理顾问有限公司执行董事

09:25 3 q' ^; Q5 K1 q; u- 3 T; S/ X: ]: \  `* `" g09:50	对半导体产业变化的观察与思考 6 z) k/ q* M7 x1 E" g
	何新宇 博士  盛世投资执行董事 - x6 \6 ^, o) z8 i  T/ S+ \* k
09:50 $ W, u0 A' [6 v/ E; ^+ v! ?- 9 ^3 u2 A) t' U10:15	半导体产业投资的思考
	黄庆 博士  华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理

10:15-10:40 茶歇与展览交流 . R0 d$ x3 N' c) [: {9 \
10:40 - " b3 k  N1 t$ r! E/ T11:05 ) R2 F2 f( d' h5 E4 K. d	科创板对于半导体行业企业的机遇
	吴占宇  中国国际金融股份有限公司 执行总经理 $ I# O4 W! R! \1 b

11:05 " E. X) p" e" y( O1 R# ^- N. R- 12:00 3 M9 @- l6 S/ b	座谈讨论 " A8 j9 \# c  n/ ]5 `
	主持人： 黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理 嘉宾： ; c' t- M1 O# @5 w唐徳明 文治资本 合伙人 ' w6 p# J# q/ H; `% c8 J( h苏仁宏 湖杉资本 合伙人 叶卫刚 达泰资本 合伙人 ! Y2 |- h4 `3 Z" G, \6 a段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事 , }0 ~+ b: U; I4 M/ D吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理 . b' B2 a. Q+ C& r6 s0 @2 t( M8 _何新宇 博士  盛世投资 执行董事 0 B9 Z6 ^  U+ A0 f# b  G5 ~
12:00-13:00  自助午餐 / _3 a& `0 R2 I6 W4 t6 ^! k

5 U. |0 _2 `3 b- C+ i, ]* t
专题四:集成电路特色工艺及封装测试
10月25日 13:00-16:30
7 u8 F! D5 j; y- Z1 O8 L+ u! y9 L

主持人：郭进  联合微电子中心 副总经理/高级总监 $ U- I3 R7 F4 X
13:00 - 13:30 6 _1 V$ f9 K$ m& U1 `	EPDA, 加速硅光生态建设 $ {: f8 m5 i/ D& z
	曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理

13:30 - : C1 W+ W% d. j  O6 W14:00 4 j$ G5 N9 J1 k	待定
	通富微电子股份有限公司 ! V/ ]: X5 _. c& o) ]' \
14:00 - 14:30 9 C! ~; E" K8 I* w& v0 f& i$ x	特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律
	徐骅  重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师

14:30-15:00  茶歇与展览交流 / D+ e+ }1 n; e/ {6 K

15:00 - , G4 a5 s8 s" I4 B& `  p  K! l' P+ c15:30 1 i0 e6 P" p% A- Z; j4 \	功率半导体器件市场、技术演进及应用
	刘松 万国半导体元件有限公司应用总监 4 |# a6 K& V- V- P0 K. \" ~
15:30 9 \; q9 w7 r! O- Z4 C- 16:00 % w. q# {* O; I	硅基光电子集成技术进展和工艺挑战 9 l! p% Z6 h3 C7 s
	肖希 博士  国家信息光电子创新中心总经理 # R  Q; e# x! H3 U( `2 E* n8 v

16:00 4 {5 I* f' [( ?- E2 ~5 o- 7 N: b. w/ `+ ?7 Q: c2 G/ L16:30	硅基光电子封装测试技术及其挑战 , x) C6 _# W9 ^$ b# d& p  {$ Q
	冯俊波  联合微电子中心有限公司总监
备注：最终议程以实际为准。

, V5 d) u. D) o4 O



# r$ d  ^4 _/ U% Q$ i( A
* S1 R  ?. N; U/ B" j7 r  n参展企业


展览交流：10月24-25日
/ B9 {) H4 \8 u地点：重庆悦来国际会议中心一楼


5 R5 ^4 Z4 F: @深圳中科飞测科技有限公司
+ K, e% U: O" l4 n5 |Skyverse Limited
9 T* F( t9 A8 E7 N  h

施耐德电气（中国）有限公司
Schneider Electric China

/ ?5 w0 z; h, ?: |9 g  x
6 X% g" Z4 b# o. F8 @新思科技
Synopsys




- V: s. m2 |+ F3 E; H4 c深圳市九牧水处理科技有限公司
: Q) \# u6 J  k$ HSHENZHEN JOEMOO WATER TREATMENT TECHNOLOGY CO.,LTD
$ y" @- c9 @6 b, x' h, d) j% T3 n7 ?
$ u$ g  o. t2 p
深圳市大族光电设备有限公司
" F8 x+ F, x3 q: Q1 f' XHanslaser
* S5 r! s0 `# H4 o8 k' u2 i
  Q/ S4 D, \2 _- C- z; _
1 R; H* D  A* z1 x/ L北京北方华创微电子装备有限公司
5 y4 O9 w6 X/ o# H- H% ?

Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd.

' l+ q3 H+ @) D5 l0 A4 Z7 a8 C* `0 k' H
4 d5 N" ?1 G' H5 M
" q0 o$ s7 T7 h& w6 {% O2 J中船重工鹏力（南京）超低温技术有限公司
CSIC Pride (Nanjing) Cryogenic Technology Co., Ltd
( t4 K, s% t1 w' T9 y

7 U3 N7 _2 I3 L华润集团
* I% t- @& m) r0 g. uChina Resources Microelectronics Limited
1 y, C: `, V. c$ [' l3 @

麦克奥迪实业集团有限公司
MOTIC CHINA GROUP CO.,LTD.

4 c, `3 d  M/ a- A+ P4 p9 w
6 {+ W) D( a2 h* S/ C苏州贝达新材料科技有限公司
Suzhou Betpak New Materials Technology Co., Ltd
: L: g1 @  C/ c, K. m7 W( M* f

3 H+ [# v" }# c3 O) C5 P泛铨科技股份有限公司
MSSCORPS CO., LTD


苏州康贝尔电子设备有限公司
Suzhou Conber Electronic Facilities Co., Ltd
8 M) s) l8 H& A2 H* @. Z+ ~

赛默飞世尔科技  
Thermo Fisher Scientific  


% m' o7 j* Y) l; _7 \& B重庆新启派电子科技有限公司
Chong Qing Xin Qi Pai Electronic Technology Co., Ltd
5 ~9 S+ U" [& W/ m6 p

. d( e: z0 R: a2 A4 o" d: c( D海拓仪器（江苏）有限公司
Haituo Instrument（Jiangsu) CO., LTD

- O/ x& ^: F, O- s
4 y: _, D7 A, m: F上海智湖信息技术有限公司
RDS TECHNOLOGY LIMITED
! t* J" m8 e. s( k1 a! ?% Y

* N  O7 z4 ]9 j4 G' {  B! M上海华力微电子有限公司
Shanghai Huali Microelectronics Corporation


无锡奥威赢科技有限公司
Wuxi Awing Technology Co. Ltd.

5 I1 Y; }- }% F4 D9 V; w

. y, O+ J2 A$ s) k9 ]! r
4 z( Q0 \7 L' d! q# R/ V
" R, q. p8 B/ c" N
! ]$ n; b# P& h" z) Y4 V) b 支持单位


, K! q* U5 Q; [
+ {# }$ W6 v5 }
 支持媒体


% _( K% k- G  A+ o' D) ~. \《中国电子报》
, R9 I; D% B  S+ zChina Electronics News
4 u2 a. D! r1 M; U. }

《电子工业专用设备》
Equipment for Electronics Product Manufacturing
6 ?# Y$ D: g+ N

《半导体行业》
Semiconductor Industry
4 c" p* V1 l2 v5 ~/ S, G

微电子制造
CEPEM
/ h$ D. M$ m2 Y8 F4 L# W
* e) a7 J. t/ U/ {% _" F& a( d
智东西
Zhidx
8 T. k- u4 q& m  Y& i* n
, U7 o! c  u1 ^
5 v4 n: Y5 b6 H8 g电子时报
" V' O. k; a! E9 O: x- yDIGITIMES

" `  ~  x) C* u) [! _* D
集微网
Jiweinet


摩尔芯球
. t4 t! O! W, ~$ R$ g# T, XMoorelive


* M9 g% B# ?. q1 V. e- U

参会信息 

' c* `) {- Z* r# F4 w/ q" u
报名参会
% p* |2 P; g  b! }# W点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。




# Q: j5 |3 n  q3 e交通线路
会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）
$ r: _8 N, a( }' Q6 _: {2 s
  _# @. I; }# J6 ~) Z' g  g$ X
% M1 A, K/ Q* ~) I6 j; t
' d& B" Z! L" Z  O/ N
组委会联系方式
  [+ W) e2 J2 x! q
1 |& I9 N$ n' c7 P
! O/ Q( M! E' U施玥如：13661508648
- I7 e0 c" s8 T邮箱：janey.shi@cepem.com.cn
4 L8 v( v9 F/ Q' O. P/ {甘凤华：15821588261
邮箱：faithsh@yeah.net


2 l% M+ o3 W9 l! G0 }4 A/ E) ?1 a" X网址：www.http://meeting.cepem.com.cn/
1 M8 c$ i: G+ V0 \9 Q4 m( H6 r
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3 ?% @5 A7 H/ H# z
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