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 关于会议
( u4 R: X% d. _+ I( T/ L, Y
8 i4 p Z8 E& @$ \& }
3 g: e! k8 B* _6 ~% C$ x- e Q2 g- i% j) ~' g) b
6 @3 w1 P, u2 e- I. y7 B9 w 随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。" }% H, \/ g( @
9 ^( s0 v5 ~; s: k' ~$ y# y1 `. j' [' p2 Q! t& ~
年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。- o0 r& T( J+ B: I9 p* v0 K/ c
: g8 s! a6 g p* p4 v. f
& R4 p2 a; m8 a) r! O" D0 [5 y 中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。
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$ p, D8 g0 Y( W0 J) F+ p( ?0 z& i$ f+ }% F& C$ ^6 w/ {. r
. N+ x$ l1 L9 N( ]- B2 g, C
' r# A" Q" ?" S) u* ^# K 组织机构
! M7 j; p( Y7 ` h7 f
6 a% F5 a* [1 m6 B/ }4 u5 N% ~: J8 @ C6 J% O$ X# d
指导单位
# z# { w2 Q# r工业和信息化部电子信息司5 P7 u& u3 [4 a2 @
中国半导体行业协会
9 v) I' I; G6 z. ?: o5 `# H: ]重庆市经济和信息化委员会
! ?& C" i h0 [重庆市两江新区管理委员会' B8 A( K3 I# S8 c# s
! a0 u* ~; [% h0 Q0 j( [1 O" L3 p2 P$ L }, A# \
主办单位
! F+ P( ~# O$ U) O2 }; X2 y中国半导体行业协会集成电路分会
# w. M: h$ w9 \/ e6 b. w0 b
`1 v/ z# ?$ H- N# J+ T' N. ~" ~; f* K' Q
承办单位
" p) B% w4 z" e0 j重庆市半导体行业协会' d% P" c. P# G: L" c7 j
重庆市电子学会. j) a8 `8 C4 f+ L
重庆市电源学会! P, e. }6 x6 n! m8 f6 _
江苏省半导体行业协会4 u7 P% u f7 j5 M8 w9 m& c
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
0 @9 r( i6 Y& ^# [4 `' q; D0 R江苏省集成电路产业技术创新战略联盟+ b5 |3 C0 v9 a3 ~1 ~6 [4 K7 x- _
上海芯奥会务服务有限公司
* T7 ^- p( V8 F/ @; J9 F0 {( v* d8 p2 B
7 X; P4 Z' S/ K' Q0 Z协办单位
5 e; g; N% ~* A- d$ |北京市半导体行业协会
# ~2 E& z @. q0 v1 ~上海市集成电路行业协会7 u7 U$ t8 F/ j( A( \9 F8 }
天津市集成电路行业协会6 o) V" o" a5 `; d8 a( x2 j5 b
浙江省半导体行业协会
: ]8 u* I' ^. @( R( D j6 J5 `陕西省半导体行业协会
4 @# j& i/ o' P0 S( ~广东省半导体行业协会
' z! {5 r# B" V m湖北省半导体行业协会
" ]* g! a( H7 w$ V4 V9 w. S i成都市集成电路行业协会$ d( K6 S% A6 p; I; B) d# M
厦门市集成电路行业协会
}0 r1 v, j# M' `' U$ @7 k7 _" p: C0 }广州市半导体协会
+ |6 D; f) S1 C" w深圳市半导体行业协会1 n8 B% j( n, E; S! {$ T7 \3 a3 V
大连市半导体行业协会7 L' A6 ~7 a% e" ]( `
合肥市半导体行业协会
! d, C8 f: {- Q, M) r. q+ S1 N7 t2 p南京市集成电路行业协会
1 a/ P$ U8 w* z5 y8 [9 C6 L# P5 X苏州市集成电路行业协会5 f [( P+ r( ^, n4 J2 \
无锡市半导体行业协会; V% G& g- R- b3 [! g* l9 E( i
) F3 ^, m4 Z2 E/ P) m7 n/ j' ~
9 _5 {, |$ [3 C 会议安排 % o' ~) V3 |$ T3 l$ [/ K
1 l& _- F0 i$ x) [0 _) Q
& Y5 b; J. R: g+ g7 p o, [+ {10月23日
- { r- M" A$ ?1 ?2 t4 Z" _' V注册签到（全天）1 N% a$ p. h1 |, }9 P* A! v7 R
地点：重庆悦来温德姆酒店
, }+ [& c- M0 \1 g' a$ c* \召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会0 m1 ^% Y# k3 F4 K1 a4 C/ Y! c
10月24日
" i0 p7 }8 ~" W1 s$ G$ z高峰论坛（09:00-17:30）. M+ M/ P0 z8 ?/ ^7 j6 N" ]) Z0 n. t
欢迎晚宴（18:00-20:30）3 z0 P7 P7 ]6 ~* J3 |6 a
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
8 D' ~+ R8 c/ o: u3 V" u10月25日
: [' o- z5 W5 M2 L专题论坛（08:30-16:30）" J: m) V. m/ P5 N' G. {9 y: t
专题一：制造工艺与设备、材料
) ? K8 y2 P$ \/ t! D0 ]专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析7 Z' T2 u- M/ v3 X
专题三：半导体产业投资论坛& i9 [5 G$ S: u ]
专题四：集成电路特色工艺及封装测试$ i' r! p; O4 m2 g, `
地点：重庆悦来国际会议中心一楼+ c$ r/ p; r% O' K
展览交流：10月24-25日
$ D7 b# B! @2 a- X$ }8 e5 F地点：重庆悦来国际会议中心一楼' m2 h, Q- k- {6 y& z
9 H% r8 Q2 ~" w! y9 g- }7 m* C8 t( Z
. W% x ~( R9 |8 c# t0 ?1 T- @, J- h4 M
会议议程 ) h1 q- d! p- @# P1 m; J% r( \ Y( l
高峰论坛
, | l! S7 c0 j0 y' P10月24日 09:00-17:30. D5 y* z& P1 e" b$ l! M: a
主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长2 p% c0 ?4 G: y; B$ W& W" l
|
09:00/ p. k" l, {' F/ W' ^) K- {
-
6 m4 ]) X$ | L4 k/ l3 v, F09:20+ f8 I, O; A' r
| 开幕致辞
) L5 X' u: Y0 b; R4 Z0 w3 B Q5 { | 中国半导体行业协会领导
0 g1 o9 L1 }7 u) i& @8 O; V, f重庆市领导
# R/ a% s+ Q4 o" O% ^/ s工业和信息化部领导
! H) u$ t3 \3 K+ K/ ~8 { P. m) _ | 09:20! V( U! p( [) t6 }) B! {! O
-$ C/ _* R- ~, j9 ] |
09:40* C" n" X e: ~4 N* k; F. K
| 重庆两江新区产业推介 e) L; Y/ u) U1 }, T7 t
| 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁
$ t1 j( G0 S; k' U+ w/ i4 r7 G- | |
09:40+ G0 o6 f( c6 M/ e9 x' l2 F+ \4 j# m8 ?
-' E/ G) `7 }+ t. H _
10:00
7 S" a- D" J! L& L+ W1 X | 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析 ' [3 S# g7 Z) O
| 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长
2 W/ j, ?. |7 e. u3 M* O) R7 V/ |! { | 10:00
8 ?# [, e$ Z+ R1 T/ l% G-
$ u) f, v: ^- |9 w9 e& w10:20# ]1 c9 h. ~! ^: \$ T( S1 k/ g
| 待定
, W% ~9 D. f7 j | 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁0 w3 ~/ s& n' G
|
10:20-10:40 茶歇与展览交流
( ]$ H" e. P: x$ l2 h# F9 a) \; J | 10:40
* O3 _; x( l# v& j4 U& F-
1 p& T. s9 E: K; k11:00
' p; @5 X/ N) z | 我国集成电路制造产业需要健康的发展
1 \' ]* B% |" P! b, N | 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长5 v C, _% E' b$ }+ L: U, Q Z
|
11:00
, f, S1 [1 F8 m. X# Q-! y, }% b0 Z& k8 K( Q, ^( U7 D! t
11:20
( @" l3 S4 ?" Z7 a. ?; j( ] | 务实创“芯” 合作共赢
! b- u8 h7 N/ e* N" I5 U$ W | 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁: e( K0 I+ r$ c8 D0 l+ L% d$ G
| 11:208 }, G+ j7 O6 @ b
-; \1 A9 l# P0 ?' {, Y
11:40
N' |4 d. b& ` | 8+12添翼 创“芯”未来
$ R8 w) M8 x, Q | 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁) q( ?+ C6 T/ r) ]. I6 W
|
11:40
- d! k7 ]4 s9 n! w! b. V$ t-
) K9 `) p" {$ k3 o2 T" J6 `12:00
( {6 A+ A ~: g- z0 }+ x. ` I | 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望7 {% K6 Z6 R$ T3 }3 V9 K
| 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理) _$ u; @& R) G8 m4 p I3 l
|
12:00-13:30 自助午餐& {# k: ?( _% \, j4 F- L# c
|
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长: q6 A. ?. U+ u
| 13:30* G9 e5 C$ {2 n0 {0 T
-/ ]9 p9 H2 ^7 P6 g$ {/ ?$ Q8 V$ Y5 [
13:50* U; w' G n g
| 创新，多元和协作推动半导体产业的发展
3 x. G0 g/ m0 Q# R9 M# a; o | 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理
& [5 s" k4 g$ \. d5 l2 I |
13:50( ]% ]6 u1 O- J* z' y2 j2 Q1 `
-' {6 N$ N& B r. s" \
14:10$ `6 O, A# c7 q/ U4 G* r
| 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程
) q9 R1 q$ r' J, U2 T8 B8 x# g | 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官4 N; T1 V ~6 |5 e. ?! j$ H
| 14:10
5 `# s, M7 T& i( f( t-
) m, Y5 n _$ D8 U5 x* c14:30
# |5 B. W( W# {9 z. W! } q6 O& _ | 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设1 l( t" T4 j% |! v
| 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人: Q/ n; h( i4 S5 f
|
14:30
7 n7 R0 y+ r" X! w9 \: O-
. v) D! F! I. \) a5 j4 i14:505 F T6 ^' T& h8 T, P0 K
| 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析5 j8 Y) J) ?$ K o
| 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理
9 h: j" N x( s4 D. `! B3 B* d | 14:509 t2 G- n' ]) R4 e' _3 \
-
) Q6 m+ z/ O2 I; r. B. `15:10
+ ] W' E5 P* Q, m1 e' x | 半导体封装与材料的未来机会与挑战3 T- s$ }$ V- D
| 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理6 \8 C8 U+ W' ?$ w' x1 v1 e
|
15:10
! h4 M. a7 M+ f2 ~-+ T1 z1 c, n9 I F
15:303 {/ ]8 X) o0 W8 n$ P. M; O
| 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战
0 _7 a% ` ~+ T- Y# t8 ]+ { | 杨文革 应特格市场战略副总裁, L9 t s& [% O- Z
| 15:30-15:50 茶歇与展览交流& G+ S+ u& H1 w4 S
|
15:50
. K# u$ e1 Y) y8 T-
* G, _( J1 @# p Z7 u( m16:102 y* Q/ B0 A; C8 p4 |2 y! ^
| 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认
% P, F3 B A$ k0 B | Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific) n. P7 m" g- y' g/ _+ \
| 16:10
- O3 A9 n2 y# E' P2 S& s8 Y-' X6 L: V; D, m8 Y% c* @
16:30
. t" e8 J! ~2 `' z U7 `6 p | 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用
3 T6 Z: g+ F! O* h% k& T6 C | 沈云聪 捷拓达电子应用总监
+ d) g$ c0 A3 U |
16:30
* \6 u5 z2 l4 K# \! o0 q-
& P7 G' g- m# Z16:509 [+ T/ e0 e2 F. z8 C" i) s
| 人工智能在半导体先进制造中的创新实践
" f" R. O* x8 [' ]7 e | 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官9 \- A+ G/ H: |( [( A' w) K; k
| 16:50
- s5 N# i, d' d- N# ^% w$ k' Y; m-& e7 k: _* A3 N+ I7 P# p# K
17:10- N7 U2 q4 Q8 R# H( V/ L
| 人工智能对半导体和EDA行业的影响
. S( {! Z$ ~' s" N0 z | 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监
/ f3 h3 Y2 e6 H/ r, v9 j |
17:10
5 o1 p$ D! d2 R j/ S! e' n-
# a# y1 I+ x2 X17:30
k9 g8 ? C) `9 W% s; j | 不忘初心 砥砺前行
0 ?' ^6 x7 o4 { | 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁( A+ C7 g7 |+ v# |6 o' Q: V( O$ |
| 18:00-20:30 欢迎晚宴
3 y: A- @! |" ~ |
% n, k5 H. p9 K# ~$ Y
9 a3 F# _: W& s+ ~专题一：制造工艺与设备、材料
: H: ]4 U5 I6 l7 f7 I10月25日 08:40-12:00
9 {5 v6 M% H: r2 W主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长8 w' R! W; E, K" t$ T
| 08:40
& |# j! c7 q7 V5 j) P' p7 E-) T0 a" \$ V5 C) \9 M
09:05
3 a, D% W: X+ H5 ]4 G | 联电先进特色工艺
7 C, q1 c( s0 S8 y | 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长! l+ A7 v. Z* D1 r8 U4 ?4 H
|
09:05
+ f: f1 |! q8 e-
0 o' C; A6 L% M09:30
% C# k0 ?8 ]$ y/ p& a1 i6 d | 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案, o3 _8 k0 x( c" z( ?; e
| 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监: N2 N2 S) l! C% f3 R- R
| 09:30# T% r0 V1 W8 P- ~ E* D! ~
-
% C3 y+ v- s4 p6 s( T) G5 Q09:55
% ~% R+ }& D5 b4 [) k' \ | 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进8 a# m K& }7 \/ y( p' A; J
| 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长. A! x0 w! p$ q7 @1 {
|
09:551 D k# N7 @2 Y
-' r8 v# g8 J/ M& L4 |8 L' Z
10:20- _( Q2 m( t* M
| 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷0 Y1 F) F& P& F1 v
| 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监: h9 N0 y% @: g: M
| 10:20-10:45 茶歇与展览交流, f3 n1 U' b9 D5 P5 d
|
10:45
' M2 v# k9 {+ `5 K9 p-
- Q, v; H5 |2 n0 N3 N8 z3 L* E2 Z( v11:10* @- N" _4 e/ w0 c
| 防静电包装10^5–10^7; j) t* |' I$ f, s* _
| 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监& a0 c" T0 n1 g* e- T) n ?" F
| 11:10
3 |2 A: N6 B+ w+ V+ R8 E. U-
5 L/ p ^4 Q# e11:35
7 U2 `6 P* `$ Z& ^ | 半导体制造的材料创新
, S0 v& @7 N0 q9 d9 f- t2 F( n | 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长
+ H/ ?/ i) c. o5 u3 { |
11:35
& ]: \; f4 {; ~6 b3 ~# g-
5 \) G6 t; I: R; W5 A$ j" c1 h12:00/ H% `7 |6 } p8 j; ]/ }! w
| 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇+ g# m( S4 F& n- n7 v8 m
| 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席
5 p9 h d4 s+ }' g- w- f2 y( ~ | 12:00-13:00 自助午餐
5 H- q$ E* _; s) D+ x2 w8 { |
/ H( w- W& K/ Q2 z' M" [4 g
, V* h" q8 C' W& V6 C7 T
专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析
" g1 J) Z8 n3 ^- ^# d10月25日 13:00-16:30
; K. U: P& G! K, u: d主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理
- A' t/ J: B6 m0 A | 13:00 W% i& e9 e$ d* H" g: c
-
j" _) `" }, X+ k g1 u! S13:30
3 K2 G g8 Q' I/ A2 k+ c" l. p9 h | IGBT的技术现状与发展趋势" U8 T8 n. }) c+ X) Z/ j* V
| 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长
" l8 k3 W3 G. u2 u |
13:30
o: S* n4 k6 R-& N6 H- }0 k. j
14:00
* \1 {0 c& ]4 Q6 U6 w- c" W | 硅基功率器件与宽禁带技术发展 : [% o4 c8 }7 C
| 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监
0 G7 R' v; ^% X& q8 f) {! D2 C1 d | 14:00
/ S+ y) }+ F3 H9 k8 t- R-
+ P, j0 h2 z5 G8 F14:306 m7 o, i! x$ ?. g, Z
| IGBT的工业应用中的新趋势
0 s3 ]- N) \$ r0 _8 l* a | 陈立烽 英飞凌技术总监7 f q0 @4 l6 P% ?/ Y
| 14:30-15:00茶歇与展览交流
0 @# }3 K6 G$ m: e6 P |
15:00
" e3 t* e) B& w6 s-+ a6 L0 o2 F2 l6 ~
15:30
) S' w2 ~% F2 g# ` | 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展 / m) {5 L4 g: _
| 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管+ @7 K& c1 A6 [
|
15:30
. I& R" Q* G3 T# i0 p-
) V# W8 Q) Y* u2 U, |+ o& a, I16:00
4 L( f Z# y7 W/ J; |! s$ K9 c | 适用于高可靠性的功率模块封装技术% W3 s6 z9 [5 b
| 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理
) X3 b1 q( D. }' z, _ | 16:00; I! q% k/ a$ [* F. ^
-
& F4 {% Q6 }+ z' }$ s8 [' U0 F16:30
, [# ]! W2 U$ J8 b. H | IGBT封装技术及其发展趋势. |: F0 e9 b b8 g. ]6 I
| 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师
+ R4 H9 i6 k1 \+ Q3 f |
, Q4 [% b6 k# v$ ?
9 ^+ x( k Y- q7 s2 Z- V专题三: 半导体产业投资论坛
$ W" N. A/ d* s2 F! |09:00-12:00
* g8 k- s; S2 W- R$ q' W; n! A) E/ }$ i6 E0 n% e( g5 E, A+ R9 |
主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事5 |& k6 I7 R$ X6 ^# x2 r
| 09:00
! m4 O# U( M6 _2 f1 w% x. U-
7 s$ x. G1 }$ e09:25
$ Z. t9 {* D' X9 [ | 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析1 J* D- D! ~# V9 C3 Y/ j' Z! r
| 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事
+ k/ W) y) w# r: m3 j# g |
09:25
2 q8 e: K& c, A' n0 t" t( ^8 R-
y% B/ N- j; Y& p7 K' b09:50
9 J' J; @' G0 I4 ?" F) Q$ d | 对半导体产业变化的观察与思考
, ]! _. f1 A. o+ N& h! f) w | 何新宇 博士 盛世投资执行董事
' Q" }$ u0 D0 X& Q/ C" G | 09:50
% J x1 X$ D- w4 `' N9 c( [: o-4 `0 }" N8 u5 ?
10:15
, ~5 q! F {0 b8 I | 半导体产业投资的思考+ T5 e" l- k3 E. m" o# U
| 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
5 s( l* @* l" G9 p' s0 e4 v |
10:15-10:40 茶歇与展览交流
2 ?# M! r- `6 q- j' [ | 10:40
( m3 O* i" ]! M4 K; X8 N-2 s1 r/ h. j3 V" v. J
11:05$ g) d7 o Q0 @4 o: B
9 C. E+ W( Q' J6 f, C
| 科创板对于半导体行业企业的机遇
' M' v/ @+ V' ~3 \ | 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
$ V# M' P8 I6 \% b |
11:05
0 C. b3 F& ]3 r( F& p6 ]-
1 H5 Y6 [% z a7 W/ d% z0 n12:00
J/ f& L* o9 G2 x2 Y) a# ~ | 座谈讨论
& w, \4 o5 O; Q, }8 @ | 主持人：6 W7 z- N( l& U& H% [' W. d
黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
: K% T* F: j/ b嘉宾：, ?4 }( r* f, q6 K3 J7 P0 M- R$ P
唐徳明 文治资本 合伙人
' Q! G9 ?- K; g) j2 l4 `' o苏仁宏 湖杉资本 合伙人0 J/ [1 v: K! r& A7 p# s8 d: T0 ^
叶卫刚 达泰资本 合伙人 ~& b0 q- \3 Q* G) T9 }
段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事
5 L; \9 ?6 I! |1 P$ q/ Y5 e$ `吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
! l h# t: r) F1 ^) c* \6 X何新宇 博士 盛世投资 执行董事5 o. R! G, b) d6 z, c& ^, D4 o: \; E
| 12:00-13:00 自助午餐
/ t2 t" O8 A9 }9 ?+ F |
$ a0 z6 @' `; ]$ c
3 X2 |4 ]* M9 a5 c2 N专题四:集成电路特色工艺及封装测试/ L, S, A7 m) t. D; C( ?6 \
10月25日 13:00-16:30 q! B% ^, }- { w
$ n" a3 }8 N, X- N, K主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监, K7 x; P4 I+ |' Y1 f" z! r
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1 b% J P0 n' D4 }13:30
, i" L0 V, z6 o% E k | EPDA, 加速硅光生态建设
- \, ^, Q0 ]$ _) K# m1 G! f | 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理* x; x) R: m3 u
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13:30
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| 待定
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14:30
5 ~ u) u) Q4 @ | 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律/ G/ j$ z# _) F) D; n* u p
| 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师6 A$ B8 c( r: z8 ^" D. z
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14:30-15:00 茶歇与展览交流, c0 [4 R6 J7 N8 q3 G
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15:00
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15:30 T& j6 c; s9 M ~, b0 i6 y
| 功率半导体器件市场、技术演进及应用8 i( ~. _6 @* X- P3 Y
| 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监
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16:00; x- P# u$ h3 K3 X& _1 _
| 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战; K6 h8 \) F7 U# j
| 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理
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16:00
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! r- `# ?+ y" x$ O4 o16:30
. ~! T( [6 m/ D! m. U$ I9 L | 硅基光电子封装测试技术及其挑战7 \# w( ]+ j( @/ ~
| 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监
4 C$ Q, `; l! R* q8 m | 备注：最终议程以实际为准。
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% M7 E& c! i4 P! i3 X展览交流：10月24-25日& S: d% w$ ^5 ]( x
地点：重庆悦来国际会议中心一楼1 x$ k# j; I' c8 P- H; Z; ^0 U* ?
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参会信息
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报名参会
0 L6 p3 k8 X1 p, B点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。
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( P3 J8 R1 T3 l: L% o$ h Y; g2 h交通线路! K/ d& d* i4 B" U1 o: r# l
会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）
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组委会联系方式
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施玥如：13661508648
* a. t8 V& y$ A2 H- k) J% u邮箱：janey.shi@cepem.com.cn
# P* A4 ?6 W8 B9 T( ^甘凤华：15821588261
0 \9 Y9 b) u# Q5 B/ Z0 y t+ s# o3 _邮箱：faithsh@yeah.net
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发表于 2019-10-13 00:05:51
