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 关于会议
" @8 Q/ p: M; g+ U$ l }5 A* A! ^1 X/ b) g( x& ]7 E
% x" G, {$ L- ^
$ K$ r D6 I+ Q
& G, e, H8 c- m6 L# D. q9 a5 o$ g0 w 随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。: Y+ Y3 k* L7 `+ n" z) V! q
" Q& h# L; k; J- E/ E! x6 s
/ J' Z$ r: P, e2 }* ~' G: Q 年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。
* f# a' L# K$ ~3 E5 m% g
. g2 [! e% e. d1 E5 H3 m+ j6 j, E7 a2 i0 Q7 b% |# T% h
中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。
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* }0 S$ U `3 N# ]6 d% o7 D/ _5 p3 e. j2 s4 |/ L5 [
! L. T6 [4 L/ w
 组织机构
! I X+ X1 k2 w; e) X, K' g; z) G) J% l o. A
% g$ l6 T; e3 A H4 C1 N
指导单位& } ^3 v" a5 \
工业和信息化部电子信息司0 z0 t0 i1 @+ e, ]0 S( a7 V3 x: S
中国半导体行业协会7 ]1 R; f2 l6 G- }; @+ ]% o
重庆市经济和信息化委员会" k3 c A5 Q Y, A/ p3 S: J
重庆市两江新区管理委员会( v6 k# x9 h% D; [; p1 k
2 Z# B% \% E" A4 e4 E; m
) ~! T E+ m8 g2 M7 p7 E* U3 V; G主办单位6 z9 }+ s: }6 M
中国半导体行业协会集成电路分会' ^% W4 u/ q. L
# ]7 g* s5 G& P2 K
) i3 H- e* m' ^8 Y! W) c1 y承办单位
1 M! [! f: |) L$ c重庆市半导体行业协会
- M: C& x7 I6 X# c, q: Z重庆市电子学会
3 X, `( f4 i0 H: G3 ?重庆市电源学会5 C7 k1 n& h+ c) y
江苏省半导体行业协会; j4 q8 y4 j$ @# o8 G: l
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟- ^! T; o: h# }1 S2 _$ T! |
江苏省集成电路产业技术创新战略联盟* f7 x# f% b9 V! b8 i& |- ~
上海芯奥会务服务有限公司$ \! _6 b7 }5 K
" N0 P" s$ X' P$ T) e, N' p! i
1 m8 Q8 T" J$ e$ D协办单位
% P, P. J2 G8 V& {2 g5 H北京市半导体行业协会
+ P: K0 P" K9 v3 s {上海市集成电路行业协会 \& o% J; y% v7 u" u. Z( ]% C
天津市集成电路行业协会
8 F7 {& o( s }7 z3 E- [' c浙江省半导体行业协会
1 l9 ^2 }% `) A8 o! F7 l陕西省半导体行业协会( K `: H o! p. M! f
广东省半导体行业协会: v! [0 C& V. r y: J" d& y" b; W0 _& {
湖北省半导体行业协会# z' a9 l4 v, F! H0 L$ H
成都市集成电路行业协会
. ?6 H5 _9 F, w$ S7 e厦门市集成电路行业协会
1 L( j5 I# u) l7 ?* C7 ?; U5 H广州市半导体协会+ [7 J. {8 R* l( T$ W+ E% [
深圳市半导体行业协会
" n% D+ e$ e, l6 v大连市半导体行业协会
2 ~" e& }% y4 K+ q! v$ P* y" I" d合肥市半导体行业协会# G% ]0 R ]9 o( W; P
南京市集成电路行业协会3 x, `0 L5 ^. k1 J, W
苏州市集成电路行业协会7 K. L: [: v- ^$ h
无锡市半导体行业协会
7 i( t7 U3 j+ t
+ [1 a# I( y1 |
2 w" u# W' }) H3 \- \+ S1 y 会议安排 9 m+ }5 b. x7 Y( v' r2 s {
. _$ R- A+ S5 k& d/ ~
# j4 V6 Y$ {9 ~/ d
10月23日9 N5 z' s( M' ]+ G) E# b8 i
注册签到（全天）
6 p; p. e3 I n' e地点：重庆悦来温德姆酒店
) f& o# a2 d7 D# Z) p2 u" B9 h召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会% P2 f* x' l( S) u3 a
10月24日
3 Z" q: f+ h5 w高峰论坛（09:00-17:30）* U5 R& v1 ]. N& d5 R
欢迎晚宴（18:00-20:30）/ Q. a- ^+ s- f0 t4 s! m2 R: f
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
' H3 i% h, J$ Y10月25日; n( m1 H9 V! L i; K
专题论坛（08:30-16:30）; q2 ]: @* ~4 M3 h
专题一：制造工艺与设备、材料
- y% B) h; G$ o2 @6 D% k专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析+ e. ]8 H% v. L5 z
专题三：半导体产业投资论坛* D1 O+ V* M7 j/ x4 S! S; i- w& v
专题四：集成电路特色工艺及封装测试
) Z3 W! j8 _. [& ^& t地点：重庆悦来国际会议中心一楼
3 q/ ]8 j( Z/ O- \8 X展览交流：10月24-25日
0 {) K1 ]! X, e地点：重庆悦来国际会议中心一楼% D+ i& V; H; t
* K, r. w \8 B. E5 V$ `4 X
7 K% P$ s! V: K5 f
! G; n0 G2 D" P3 V+ a8 _1 D( q h, f7 y' p5 z6 ~
会议议程
3 a3 W9 e1 e# r0 b- {高峰论坛: r1 _- F0 O) v+ } o- H
10月24日 09:00-17:30; g0 V3 I/ Z% q/ U9 ?$ W; b, |
主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长
0 O2 v% x( j! a6 }. ~ |
09:006 }: {$ n, R8 |& [
-
$ j4 p9 v% n( v& F5 K0 @" [% T+ B09:205 b8 J, b* ~% H. J8 ^. f3 \
| 开幕致辞 ! s+ C) Q! _0 W) ~( w
| 中国半导体行业协会领导3 n, W, ^7 p' d& c- i$ d
重庆市领导
1 j' q3 n1 @3 ^( w工业和信息化部领导) Z1 X5 X; ~6 A- r* g2 j4 @
| 09:20- [3 l. e0 W2 V" h# s# f; @& N
-" `6 }: t, o' p7 }( p& }6 n7 E
09:40
7 D% E% x- R; K* L- @) Q) b | 重庆两江新区产业推介( f" S# {: ]9 \' m; P* e x
| 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁
/ r/ j- {- W6 `% L |
09:40
& g I+ A3 P0 h/ l-
8 w) X1 d6 v1 L" r! g10:00) s; v; q8 j! i: O- b
| 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析
* y3 H2 f' l' L9 J, s3 l; V7 r2 L0 X1 W | 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长& P: w5 \ y% T' ^' U4 d# E; E
| 10:00
0 @! l$ j+ ]- G7 \-- H! h, J0 g3 X6 C/ T
10:20% j4 @$ X" J5 M/ }
| 待定& g& Z4 U# a b8 A5 P
| 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁$ a# Z1 D; j9 N0 l' t5 P
|
10:20-10:40 茶歇与展览交流. t1 V: N* x7 N. E: N: h
| 10:40
6 P; _: y v8 W4 P- ~-
) p. c, h9 a0 S" q6 c( m11:007 Q" g; W( Q0 f1 J4 X
| 我国集成电路制造产业需要健康的发展; J9 [8 }5 m# d5 E% V
| 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长
Z) x' F6 s5 F& q" Y' Z# L |
11:00
( `# U' t. r, V-4 A+ ]% H( F) w* g& w4 F& j- O
11:20) O' B0 Y- x/ T9 M6 \8 {
| 务实创“芯” 合作共赢 - h+ K1 Q# J7 B& t$ \! e2 C3 b+ r
| 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁8 P& C0 t! g9 y7 E( t3 a7 C' J
| 11:20
0 A/ F( O! m3 k" p; u( M- s, b/ ?: Q$ A/ l1 R* W
11:40* y! X: u( @; W! n) r
| 8+12添翼 创“芯”未来
: O- j4 W$ y: u2 [6 ?! \' T | 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁5 M4 w2 B- n1 T
|
11:407 a" ~# d9 Z( [
-
) e9 q1 c T2 R2 R6 n( Y12:00
$ O! ^+ Z) { h | 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望
8 t5 C+ Q9 X) ?$ u9 \8 } x1 D | 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理
) v6 z- e- K5 k0 Y. A. V3 Q1 g. i |
12:00-13:30 自助午餐
( }5 X# Z$ G1 K8 r5 H- y |
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长
( h6 ?5 c" ?, s1 e2 u, F" x: P | 13:30/ E0 g2 ^+ ^3 J8 p; t2 P: _/ o
-, f/ L, M; |7 N7 k
13:50" ]- d; L* I& x* s8 X5 t
| 创新，多元和协作推动半导体产业的发展: Y. x5 C9 j2 X, s; k a
| 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理7 _8 ?* g# v6 _7 t/ H. k0 k: n6 [ d
|
13:501 s- [! w* t! `
-' Y y) w% O+ {6 _3 Q, |
14:10
3 p: h, Q! G' v) W* A | 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程
0 Z8 G( V% P1 L; @ | 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官3 Z* J" p' R* e( D" I# G3 a
| 14:10
N1 I; W- I0 w-
: \- }# n+ d4 w6 ]3 P* ?14:30
% U, w* R# Z# `! ^ | 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设4 s( e+ i4 e( c
| 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人/ V3 j, [/ d6 f7 K" H
|
14:30
- r) h* |8 a5 T6 l9 [-
" c# X/ ]' k; L14:50
+ O ]" f3 p+ A$ J, M | 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析
" |3 K: g# O! | | 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理
: f: j* [' y' Q( |: f& M4 B% u | 14:50" [* J& p* F$ n5 `5 B) W1 _
-3 ?# }; f* B$ M) V7 I; j
15:10- ^; `; f* C! h8 `* M) t& R
| 半导体封装与材料的未来机会与挑战8 C; \- e; k5 y4 _3 @# M
| 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理* L1 o& g# S/ R1 Z6 k! E+ g2 t
|
15:100 N& I L( p9 \: }
-- A* P1 L9 Y( U
15:30/ ~/ `% |2 h& D' ^" X8 O* Q1 A1 v' N
| 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战
/ |2 @- ]) X$ Q' E) n* B0 i | 杨文革 应特格市场战略副总裁
( ?* D8 t+ _/ p2 N) N | 15:30-15:50 茶歇与展览交流1 r+ U+ L8 H r
|
15:50
9 t5 r$ n0 d5 k2 O-6 O B9 s2 c. @( _6 p7 H7 u; Y z
16:10. y z; |2 w7 Y
| 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认
& q4 G6 g, c' } | Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific' H. W9 @4 @4 ]; _: k
| 16:10) O5 b& x {& [1 ?4 o" [+ Q$ ~
-
6 B3 P8 Y. e3 |' Q) |* L4 O; E16:30
$ v% W2 I8 E1 ?( G | 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用& z' J: b. y7 H2 }& B9 f: h
| 沈云聪 捷拓达电子应用总监
. v6 m! j5 _5 [$ I7 b l |
16:30. x5 B0 L' T! F8 V6 {
-* [, z5 u" g7 \& K- e
16:50
) q8 Y5 l, T! N | 人工智能在半导体先进制造中的创新实践
. j1 ]8 A" l6 a0 q* L* x% G | 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官
& a G/ f7 Q& W$ |5 Q | 16:50
$ i2 x% ^0 j0 i4 N% v1 j7 M2 N-! l6 b4 Q" R# ?
17:10
* \8 ^! c8 s9 S/ N7 f | 人工智能对半导体和EDA行业的影响
% z/ I$ N% i% `, Z% p | 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监
5 M$ f( a# _0 d2 U6 x5 {* ~- P |
17:10( v" h3 K0 k- u
-, P4 m8 M! Z) m$ b$ x
17:30
8 ~9 [3 J7 U, F | 不忘初心 砥砺前行* Z* b: r; Q: A" }! f0 T
| 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁. l5 W4 w' Z% V3 y, a9 q' i# ]4 ^
| 18:00-20:30 欢迎晚宴
8 {1 e* }; W, J' M, v |
: a8 W- X; ~5 }0 c) `6 {% U- {0 n
8 Y7 J' P# @' l& \& H$ e
专题一：制造工艺与设备、材料; l2 u7 q/ M# b1 b
10月25日 08:40-12:00. E# s* A+ B$ M. ~! c# V) K
主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长
6 G" g U8 ^( D0 l: S: P | 08:40, I, a- g8 m+ \. {( ?$ H3 g6 p
-
8 t* [" v5 I) b/ ]/ g09:05
* s: R% F# C' k | 联电先进特色工艺6 u4 E( z" ]) M: e
| 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长
. Q/ D$ Z( @4 \ |
09:05
/ J3 l I# c, |. M-
) V9 I5 D2 ~: D+ Z- y09:30' o9 ~6 j- L5 m2 `- E
| 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案
9 O3 e: Q( V) m; u" s; T# C9 n | 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监
' H. W% {- B. r% G4 O& p | 09:30
9 g# V8 |$ O% W0 z$ Q/ i5 {-
. S, r. ]# j7 ~$ G09:55' h$ q/ ~9 ?6 x# B& J* j
| 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进
# J n4 x6 r) e; s$ w5 Y5 g! ` | 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长
5 e; [/ T. S/ ]0 w1 U |
09:55
6 E% y% j Z" ^8 \-& u2 U8 {: k3 J2 B* G3 y
10:20
4 s" r c& ]3 h/ a1 I2 R | 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷
$ f% t6 m! f l% T# r+ D9 P) | | 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监
! W0 l' Q& O5 t" x4 G9 m3 ~ | 10:20-10:45 茶歇与展览交流: }: c& x. A( T7 \3 L! f
|
10:45
* |$ K# S1 `, R( L Z/ s- W; ?7 h4 |! S9 g" P4 r
11:10
. O7 h% j& V e5 Q7 L$ H2 a | 防静电包装10^5–10^7
& S9 |) [- T2 ?5 J3 N$ T | 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监9 B9 P7 J) C% n3 r; ?
| 11:106 l: x$ w |8 W. V- [5 Q1 w
-4 I8 T" v7 t, _( V1 ?
11:35/ i# N2 ^7 ?% W2 g2 f
| 半导体制造的材料创新
0 \/ K3 s; S' h5 B) c* O' L | 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长 ]0 p, R3 ^8 X
|
11:35
8 l D9 j/ r1 v7 a2 h/ {& u ~-
# I( S) ]7 \: |) X; D$ H. v" U12:00+ d) H/ R+ [6 ^
| 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇
2 X9 j5 Q$ P: y n" l/ k | 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席: p& B$ y X7 A0 |1 W0 e: o" Y
| 12:00-13:00 自助午餐
7 v+ x* e; D1 ^; s) b% y |
, s4 ]( o1 _! H+ ^( n, Q- C6 z3 z
: U+ }( h# ^: m4 _+ x专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析
6 V. F1 x1 E+ \# a9 e, C10月25日 13:00-16:30, e$ ~& Q! y. V7 {! t$ B
主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理
! e# o" E, a0 L7 ~3 S- j. q | 13:003 Z8 t% g. q& j* @3 g
-
8 N ~- x& m4 }1 g13:302 l7 p- n9 |5 O, {8 k
| IGBT的技术现状与发展趋势; b7 M X0 O2 u
| 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长
) [ ?8 G! F1 a+ i |
13:30
1 X0 [3 g9 `" b4 k" r2 P) J-. |$ ]+ C4 S' }. x3 D
14:00& Z! }9 [( |, k0 b; E/ |
| 硅基功率器件与宽禁带技术发展 ( d/ o& ?6 K# ]9 X# ]9 n
| 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监: t( {: x: U9 N0 f: X& T
| 14:00
6 M) Y ^0 J) m' R( D. m2 Q-& p9 P q, ^/ \5 O
14:30/ z$ q( Y" ^3 u( ^9 D9 I
| IGBT的工业应用中的新趋势3 G4 J7 v* _( ~* n; v
| 陈立烽 英飞凌技术总监8 b, K+ b! j% L
| 14:30-15:00茶歇与展览交流. q+ u3 R5 @# Q& C" u; ?+ h1 e
|
15:008 Y7 a; }+ W2 L& H
-8 p A' g( V/ o; \) g2 y3 p/ D
15:30 # [2 [& F, }: n" M
| 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展 5 ^7 l; s9 X! `& ~+ K% \
| 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管# X% F3 u/ Z* _+ }$ f, w$ H
|
15:30
% p8 ]: w+ R7 I( t0 [-
4 U& L. B, n7 f( d$ ?- W16:004 p, f/ ^4 X# w& ?/ I
| 适用于高可靠性的功率模块封装技术
0 V/ g: l8 r& p | 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理3 @1 R* ?3 y' A V5 ^0 p$ }
| 16:009 }$ Y( e) a; G8 W
-
5 H# e" h: H, \& D9 N% c9 W16:30
; B2 r, u3 ]! }3 J | IGBT封装技术及其发展趋势, ?) o0 o$ F7 k3 I6 c5 J6 ?8 f
| 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师
4 s9 O6 d& b+ I |
* [4 r8 |$ K1 ~! V3 C; O& K+ i2 | |
# ]' b T. [2 L% s* K7 U
, C+ ?. j2 T; a; m$ w. b' K- f
专题三: 半导体产业投资论坛) O: ?, r, g2 A( Y% ]. j' O1 ~8 l6 J
09:00-12:00
. V: A( e* P4 `# T4 W! _
0 T8 _7 e$ u* u3 }主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事: \. W3 }- L l. L
| 09:009 h7 B% W8 }+ f8 s' C, K
-
7 p* ~9 e' s% m5 M' R. _, v Q& U09:25: ^9 {0 i* i$ b* i( h
| 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析
. d8 {5 U0 i# P/ U6 d+ o7 N* z. h | 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事
- C6 B4 Q6 a3 N8 J. t$ H |
09:25
; ^* M5 b3 C8 m! w-
' I7 G9 I% h# A1 R/ S09:50
6 X" t% i1 h/ l0 D0 A9 e# c; y | 对半导体产业变化的观察与思考
) _, }% `7 \2 @$ x* X! ?/ D | 何新宇 博士 盛世投资执行董事; }5 N) y. d3 j' F7 o
| 09:50* e) ~ G% B' r7 v; N" o# z) a% O
-- J+ W( J% l! x* `8 D
10:15
9 M: a: B& t3 v0 Z! } | 半导体产业投资的思考 ^. d2 e' C0 J; D- s# P( U# U
| 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理/ ]4 X+ r5 E7 n
|
10:15-10:40 茶歇与展览交流
; [7 f, O! A9 ^" f; U4 h# G | 10:40) \* I3 Z ] s- [. Z
-3 L: t% @( M j) i1 v/ t
11:05
6 @# o7 J8 @! y
/ f# _) u( ?, C+ M | 科创板对于半导体行业企业的机遇, v# m* y' L2 R+ e% w) D0 P
| 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
! {% z3 _5 R* l. m/ H |
11:05
9 q7 g5 X% j4 h. Z9 z0 p( A-
% ~& y$ @; t9 M) |: ^ ?2 G, s12:00
3 M' C8 l7 L/ X0 G8 R+ m | 座谈讨论 1 I( A/ V' m! f5 Y! Z9 c; ?7 l& ]
| 主持人：" B% j* i1 y# k3 f: ^9 p* L
黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理& Z4 D& r" }" }, w
嘉宾：
0 }3 k: I7 S4 T5 A' d+ X唐徳明 文治资本 合伙人& C) d/ Z5 Q* F) w
苏仁宏 湖杉资本 合伙人
9 o3 {! ?, v* t$ w" m# [叶卫刚 达泰资本 合伙人
% w* n7 d( n! |5 G% h0 Z6 e, [/ Q段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事
6 M, f! l9 t5 F- n吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
8 A! f4 U3 c6 C" n' L$ C" i4 v7 l何新宇 博士 盛世投资 执行董事
% K& V D- g, e: c | 12:00-13:00 自助午餐
3 b6 Z8 J2 N6 T |
; t: K6 Q$ Y6 F8 j/ z9 ?: W3 y/ N& x
& }# y ~7 P. z) ~% N9 l专题四:集成电路特色工艺及封装测试
* p3 H1 ]7 T7 k# J10月25日 13:00-16:30
" Q" A2 V% c7 j# E7 i# R4 h( `% g9 e) e) T, | O
主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监
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+ ]5 O+ y E3 H* d | EPDA, 加速硅光生态建设
' I; ^4 w5 B+ u2 f- r; t3 [ | 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理
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| 待定
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! c2 e# n2 W7 K7 A/ U+ a6 o; J | 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律
I8 Y B9 I) q! `# J, [$ T | 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师
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14:30-15:00 茶歇与展览交流. c: e- ?+ f2 _
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5 U8 u; N5 H3 x) J+ X( S | 功率半导体器件市场、技术演进及应用: W8 L; V k9 Z" ]6 [. u
| 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监4 N* j$ H+ m& [% ], l4 k3 m
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| 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战
2 P# S. Y9 b. g | 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理$ y9 K& v5 y2 n5 C7 H' b* v0 P
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| 硅基光电子封装测试技术及其挑战5 Q% |2 y; q7 h$ W
| 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监5 I7 \4 z3 z' j$ W! x% g; ?3 J
| 备注：最终议程以实际为准。
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参展企业
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2 B0 P4 A5 q0 ~7 ?: k展览交流：10月24-25日
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施耐德电气（中国）有限公司
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新思科技, K3 c2 a; O" b4 ]% U
Synopsys
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Suzhou Conber Electronic Facilities Co., Ltd$ w- c7 H" H: D5 U& R/ R+ M
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重庆新启派电子科技有限公司
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上海华力微电子有限公司
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《中国电子报》
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《电子工业专用设备》
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5 Z! _6 m3 C; S* a: Z: G% [* v- }
《半导体行业》
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点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。" k" _5 `+ D J
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会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）
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组委会联系方式% A& s' ]: R& |5 s4 {( |# p
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% E( ~) P4 c$ D3 V施玥如：136615086488 {# B5 f1 t5 p$ W' K" Z
邮箱：janey.shi@cepem.com.cn) X. ?0 H3 o; q5 o
甘凤华：158215882613 ]+ P$ B. g1 X' A0 G8 Q# ~2 G W
邮箱：faithsh@yeah.net- _9 }1 Q2 f: K; S) A7 Q' P* d8 H+ e
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+ z( R& D! Y1 ]( M网址：www.http://meeting.cepem.com.cn/
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发表于 2019-10-13 00:05:51
