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 关于会议
9 y( e0 C) J' v3 S6 v: B2 v Y% M! ?/ y+ v3 T9 d
. i! N. z' R8 b8 @
6 o& G) Y `( B
( M4 V* Q" E2 u/ R3 B 随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。
* C4 C; \3 Z# K( z) t3 s3 a! q x8 l; Q0 Q+ C7 H
% c: m5 c- P8 V z* e/ v# x 年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。
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7 j9 O, J- M) h0 S4 t- s0 m; \6 ] c- a. }6 B
中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。
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7 I M5 D: y* O2 J- c' M4 C7 q. m f0 U c* w6 z# |0 s: E
i; V A c a1 s
3 m0 p5 @. ^( h$ P, p 组织机构
. l% W* C' M$ i* c
0 Q, G5 u! Z# ]- M: V+ ]0 A3 h! A5 b0 _- r- P
指导单位! H# C) ^( b7 L3 f$ e
工业和信息化部电子信息司3 E0 J `5 S1 I" |8 n
中国半导体行业协会& n' S- Z+ d7 \4 c
重庆市经济和信息化委员会
+ Q- [& w" ~0 W0 _$ h' r; D n重庆市两江新区管理委员会
0 |6 O U4 T( U2 C
$ [6 r/ o; K n% `
& a% x& V1 @# g' X( n主办单位8 H* ]/ k1 n' S( `) X
中国半导体行业协会集成电路分会
, k: V, s' u3 q- e# b) }9 Z3 Q) T
/ Z) w# v; f# K# B承办单位
- I, F: }" Q9 n- p; [重庆市半导体行业协会% Q7 a7 ~5 D" `! g% X# n
重庆市电子学会3 u- Q% A/ B* _( P3 ?
重庆市电源学会* y5 `- M, x4 s+ J! Q
江苏省半导体行业协会0 V* R8 j8 N% o- f' j1 J2 U5 g3 i
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟 i5 ]* H$ l3 z5 ?9 E
江苏省集成电路产业技术创新战略联盟
3 K0 G& r1 ]! U/ K上海芯奥会务服务有限公司
9 Z3 t7 c6 Y( t) ~! G4 b. n6 a. w4 S$ ?6 S5 Y
1 x1 ^ f# Z( t" Y( ]+ A
协办单位
T+ c: L1 Q. ~8 P0 ^/ L, H北京市半导体行业协会
% K4 y3 E4 r/ ?0 r. B' C上海市集成电路行业协会% B! x2 l3 v7 G* S( F. ~+ h
天津市集成电路行业协会% f4 V, O+ k Z/ r: d9 x
浙江省半导体行业协会
7 d. q+ I- C! Y陕西省半导体行业协会. V2 O0 Y/ P+ { ` L ~' Z
广东省半导体行业协会- _5 H2 d" V- n7 C
湖北省半导体行业协会' G+ }/ `& Q4 V* A" @# w
成都市集成电路行业协会6 t4 Q0 S# Y& k) Z2 j k1 W
厦门市集成电路行业协会
$ b, k7 B& h7 |* w: y2 u$ n) G/ t Y广州市半导体协会: Q5 r) F1 s9 Z2 U% ^ D7 ?8 m
深圳市半导体行业协会
, u* y, d2 e6 u. t6 w* K大连市半导体行业协会
4 N' `7 E6 ?3 H! K3 M合肥市半导体行业协会, n( R( H5 O0 q; w) b+ O
南京市集成电路行业协会
6 w" g8 t, a$ }9 F% g% [' E& i苏州市集成电路行业协会# d8 L9 _; P, \1 z# i, R
无锡市半导体行业协会
% H9 o- _6 L7 l
5 x: M& p+ G7 W4 F$ r! A) Z
u/ ]9 R6 H- g- e/ H7 l1 p 会议安排
# _+ u8 x: X3 u* k) \ O, f+ U/ O$ w/ I( y- U; I7 Q
8 ~; G3 ?, v9 |& g- m# G
10月23日1 G, s& l( e5 U& W
注册签到（全天）
5 s, O9 L+ p9 H, b' k4 |0 O/ A6 F! a地点：重庆悦来温德姆酒店
7 n D9 e$ M1 V" ?% S, U召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会2 t+ }8 B6 p5 C* `# j2 W$ i
10月24日' v. b7 ]* D; y$ A8 R* G
高峰论坛（09:00-17:30）
/ X( }; V! O: J) M( S欢迎晚宴（18:00-20:30）! D9 l( H0 _1 J4 {; y
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
. f# d2 T7 G, S* E10月25日
# g+ S3 ?; O0 D& M专题论坛（08:30-16:30）
, s6 T( ]- `# a# {. v专题一：制造工艺与设备、材料
/ U1 J! a a" a; C9 P) y专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析
. G p4 ^/ _" V3 f: b3 V8 `- a# p专题三：半导体产业投资论坛
+ f. _* x, i% r专题四：集成电路特色工艺及封装测试+ T! y1 O9 K/ p7 k& R* @) {/ @
地点：重庆悦来国际会议中心一楼. ?% Z D, P. T; q- v0 X J5 I
展览交流：10月24-25日 ~" x0 K; M% B- X
地点：重庆悦来国际会议中心一楼4 H+ s8 J5 a1 f+ A; D
, r3 Q8 y! A! W! K( P
* J7 H% k3 r9 }6 Q- z
& e' ?' D! c- @' a/ e, _9 ?
$ \, f9 N F. R; t
会议议程
8 A) Z! `6 C! r% ~5 `' P3 r* F高峰论坛 y' [+ D- P8 l0 k( z; |
10月24日 09:00-17:30
; g, l9 S$ F/ G+ w. I4 x主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长$ l% C5 y0 n' w2 u4 {
|
09:00
9 @. d" _7 Y' r# N* n, X! V-
$ V" w& j% {1 u4 @! ~09:20- s) }2 z$ z) s) X) P
| 开幕致辞 - h! U( s4 d8 {* j
| 中国半导体行业协会领导
: m! n$ _1 S3 I7 @重庆市领导
+ s1 q" a4 F; V工业和信息化部领导
, ?( c/ v1 N, G) [, q | 09:20
; Y0 e S, M" G+ s-3 h+ X3 n1 a/ m& a. f2 {; J1 k
09:40
5 h8 W! g" Q) ?6 a/ S( M) T | 重庆两江新区产业推介
2 V: v5 A# O9 C2 F | 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁2 w4 l/ }0 A5 I; W
|
09:405 P, ~: I0 ` Y K. u; b& I6 K( k
-
: }& x7 n: r! j10:00$ @& I4 q! C$ j# c; l
| 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析
# x6 ^- q: j* U& B, d! \ | 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长
9 i4 c3 i; T7 Y& i: y: T0 t | 10:00
* A# W$ y- P n) x1 r* @6 {-8 v2 N0 n" G2 z4 |
10:20
: v; A- O. e9 U# f. B2 k( N: W | 待定
/ n0 b. l! L# j+ k3 a | 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁
# y) X7 E! n7 E7 q: G. l4 E/ L' ? |
10:20-10:40 茶歇与展览交流
) _; X' J2 H& x+ r# ] | 10:404 Z- f5 |" `6 z, |
-7 [0 ~* } m9 v6 X f1 ]6 u3 Q
11:00
. V1 G( F6 ]. G7 X" f. M2 w* W | 我国集成电路制造产业需要健康的发展% }) [9 O" }: ^: o# h. B6 o( d+ s
| 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长
" L& `8 b F* N& W |
11:00
( w. T! c9 L6 o+ K* u1 c9 L8 D-
1 ~& A3 @; F* ]. {11:200 j. \% f+ i) N& A3 e$ E
| 务实创“芯” 合作共赢 4 g1 \6 f" q8 o$ [2 F
| 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁: }" I; i0 o1 @# d1 F* a
| 11:20
+ G; Z# s& c( V* Y* s-
9 T% `9 S: G7 W: t+ u) p2 {11:40
# ], l( c* E. E/ w3 H* Z! F | 8+12添翼 创“芯”未来
' \$ X' i4 @( V( ^ | 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁3 V- y" T6 U* a# N
|
11:403 U2 n _, `: G
-/ F0 b0 V/ E* t6 ^- T% x2 S
12:00. p. G/ \. D3 [, T+ S
| 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望6 R, p3 { U* a
| 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理
# y/ W. y7 I3 |- q, c! W |
12:00-13:30 自助午餐5 v$ x+ M6 w' r# R# ?" v
|
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长( v* e/ m, G6 u8 X
| 13:30$ z7 J& c2 T! h3 i
-8 X0 q, A8 g s4 ^/ J
13:509 F, J5 z2 b4 r# I' b1 a
| 创新，多元和协作推动半导体产业的发展" U. U! y) F0 x, h4 Q2 c
| 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理9 @; t- N: L- X
|
13:508 T) ]) \0 G% z# v1 F3 l
-
. V9 q3 M& D8 W, E% k) s14:108 R9 k" v; M, W9 v; [
| 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程( F% B& |; l( B, e4 ]
| 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官 L& X/ Z: q5 Q- U9 ?# f
| 14:10( d- B% V5 x8 f; v
-$ q5 y1 O' H# ?# W+ t; E# m. _" e
14:30
, |: j& n* s p- N5 R | 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设
2 ?+ Q" P( D1 o$ b4 r | 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人
% J4 {0 {0 h9 Z2 ~5 u0 y2 U8 C |
14:30
2 E. v% ?+ Y3 o$ Z5 j% T0 K4 o-* c2 G+ F5 @+ z; a0 G
14:50, y' ~5 D* ~# M1 @
| 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析- i6 a% W2 u# j# I- d+ W- y) S
| 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理1 g% Z; {/ y$ i0 O7 U6 O& S
| 14:50
s0 M6 ~( p: E7 x X: b-6 \3 J4 A( n+ m9 R6 u
15:10( I; D. U t7 {1 I1 i
| 半导体封装与材料的未来机会与挑战+ _; O& `) p) l4 O; [5 q
| 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理
! ~8 j8 r+ J! \3 a' Z! A |
15:10
5 \; g) y. V- ^6 x8 D- e-8 k: K% B( N; W A
15:30
; e- j- R6 G/ t9 Q, Z | 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战
; @4 C# V8 A4 y1 g | 杨文革 应特格市场战略副总裁* b! G& F8 g) h: s0 C% R
| 15:30-15:50 茶歇与展览交流
: l' _ d- U% ^7 U4 s |
15:50
8 A# |4 g5 u5 E; h-) z: e0 F; f- W9 Q
16:10
* l5 j* G+ B5 e$ ~% U! C! X% ~ | 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认3 c1 u6 A X3 ~. S( m* d
| Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific! l- a! D8 `+ Q$ p
| 16:10
& u# e0 l& n P) `7 c-
6 Y4 {5 L3 ~# {: ~% p% @+ l: W16:30) M, \1 O, s, y5 b" {: `( ^: Z+ P
| 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用
- l5 y; Y& v5 V M7 L; } | 沈云聪 捷拓达电子应用总监
, `, ` Z S/ J1 a9 ^; A |
16:307 i: c. A- B& l6 c' V7 K
-' ~1 N: B$ A5 g) i$ z8 Q
16:506 r6 d3 S# j' C7 } v9 A6 P
| 人工智能在半导体先进制造中的创新实践( s: c) S" `9 ^; C- L
| 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官: H; P! z; T( s; d, m
| 16:50- Z" s# n5 @) e( n k- V; X
-
0 b! y# C" Q" {. |' e17:10
8 t: z+ A9 P, t; y) e# Z) y | 人工智能对半导体和EDA行业的影响$ |& H6 x$ \0 e/ f- m+ x7 {
| 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监$ }. I( o3 a; x) E9 A: w( ~
|
17:10, q" M- F) z4 q
-
! K0 ~5 X! e# R1 L+ J: i+ P17:30
- \3 c( N8 x5 `/ J$ \% I | 不忘初心 砥砺前行) a3 }8 G. ^, [- ?& A& C, R9 X7 |
| 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁3 u8 {' j2 y& O q7 y- n# q+ g& m
| 18:00-20:30 欢迎晚宴
! r* Z, ]* j2 `' @ |
' m9 g; p6 x m( u0 X
4 H" q6 e+ }2 N4 ~) b% i7 z专题一：制造工艺与设备、材料6 i1 h' V" ~/ S; C% X B% F! T
10月25日 08:40-12:00+ [- |3 s2 n7 f# h, i) n/ ]
主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长. Z3 Q2 r4 P4 g/ K; J2 X* s
| 08:407 q% @& v* O$ T! \7 p7 T" U
-- B. Z! f) R( `6 _# F2 K! W( y
09:05
3 a: \3 R! p' K9 L# S | 联电先进特色工艺' Q+ ^9 v* h- ]% c- U# l- u
| 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长# c2 s0 i7 I. p8 o1 a# U
|
09:05) U/ I5 U; ~. j+ d# V! q% g& l) x5 q
-3 r) D" T9 A! _% ]2 Y6 i5 T
09:30
9 v- A- J _( V$ Y% e3 ^% e | 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案* p) A: I# h) ~7 n, l3 O/ H4 I
| 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监
4 T; ?. H: u- N" j# w, u+ z& n- ] | 09:30
4 ?1 ^# t3 Q9 f; I* p# [, R-1 Z8 n+ u: }, |2 @
09:55
9 s7 T% `/ M0 x, ]2 l | 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进! a4 ` {, r+ d9 E9 W E6 Z
| 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长: f! d @, u4 J/ Y* y' _' U7 |
|
09:553 }4 z+ J% ~& M5 i8 H
-" B- T- R9 D' i3 l4 u
10:20
" ^# ?( c3 B. I3 ~) H | 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷
/ {2 g; k0 V1 ^; V | 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监 y$ o* [6 h+ H5 R1 @1 Y9 ^7 W
| 10:20-10:45 茶歇与展览交流
& P3 o" Q8 h; g* j. _8 f, G |
10:45( r* B! T) M7 r; r7 ^6 X6 k" [
-
S# E$ W; D7 n% K2 _11:108 L$ z) y) o0 ^# v" t' L; E& ^
| 防静电包装10^5–10^7: ~) j% O8 Q/ J* Q% }+ C( ~0 v
| 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监2 e/ v' A) a2 _) M& m" y
| 11:10
; O1 i2 g% f% E2 Y" B-
$ ?, B, M; Q1 c' M" ^3 w; K11:35
. R0 K+ i) B2 B* W, C4 \ | 半导体制造的材料创新7 D! E4 c" B0 A/ J. g
| 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长& C! f( R$ z) h/ M- ~5 T9 j7 r
|
11:35. ?% s9 O4 |# R4 y" a9 L. {
-
2 ~+ U4 t' Q9 O m3 t9 d2 G" _12:00
% H$ |' k' J$ J' p- d _6 \ | 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇+ w; V4 e. y# w1 J8 t L4 V
| 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席
: G) j0 B5 L( h, A | 12:00-13:00 自助午餐0 k) p( _7 X/ m: ^8 d
|
# p$ G+ V7 W x2 k6 U
" a9 b. c) Q+ O' F+ a# t
专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析4 R/ ^ H' U; N( v" ]$ z8 D
10月25日 13:00-16:30
2 j2 c5 {2 q+ }- s8 B主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理7 }' A% r5 d, I E2 g: ~" c
| 13:00
3 F# j' |3 S% X$ @, N-
9 k4 |5 ?5 H. P13:30. L3 N4 s8 {! z% t' S& L
| IGBT的技术现状与发展趋势
* {% z8 d7 W( p8 G | 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长7 R6 S! w) ], k" i( Y
|
13:30% {' @" {$ r* o% ?! G
-( n( R4 U8 [* @' J: S$ i
14:003 E& G2 b8 r a0 O- m8 `0 t; B Z
| 硅基功率器件与宽禁带技术发展
" V/ ~$ ]- ]$ G7 v, P( P+ I | 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监
3 X' i; n& y8 x0 f/ r, \' t | 14:00
7 q2 Y& A \. C5 {# a-+ u3 T4 d9 r$ c+ k5 H: B
14:30
( m( q' B' g" ^( G | IGBT的工业应用中的新趋势
]2 f; J5 F- E6 r | 陈立烽 英飞凌技术总监
8 z! e- U n4 n% f, M0 y | 14:30-15:00茶歇与展览交流+ p% l! B# ^* i6 \# w
|
15:00
$ F( E4 {1 f+ p$ f-
% D& }9 ?6 J+ {/ S15:30
6 y2 w# H) P X; m$ t1 C9 ~2 f | 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展
. w( F7 | ^' \1 w | 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管" o3 V' ~' h+ l0 b2 ?8 ]" G9 {' ?
|
15:30
Y0 \9 g6 }8 X. x/ K% B-7 a3 t) f* }( s) I, B
16:00
" L0 v) [" h2 Q9 D! e | 适用于高可靠性的功率模块封装技术
" b& G8 S c1 F: [, n2 q% k | 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理& V6 p0 P3 A& d, }6 P
| 16:00! E9 c {/ `" N- }: P4 v
-% ^0 d) U6 B; ]
16:304 \4 |8 Y, N9 p& f5 Q% v
| IGBT封装技术及其发展趋势
3 O+ \( K: q) u( T' h | 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师& t! @0 }% M1 \9 Z. R" S
|
3 [3 ^9 E1 x0 y4 p' H$ J
, A3 L9 Y2 O- T6 o专题三: 半导体产业投资论坛) x2 W3 Y) b. V2 t0 |
09:00-12:00
4 V. f" J/ i7 J
! O% S, T* I% J, Z, i, k主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事
+ \# L7 R0 g- E* C8 n6 I | 09:00; w' j! E/ R$ \" ]
-. G R. t% Z5 \" z
09:25" J& [# i8 h! @) {
| 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析
2 Y* r, C% V H' ]) Z+ j, x1 } | 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事
0 e! D' F% w4 r4 m- [* j) ^ |
09:25
; g+ _. A P7 K0 @-# a; |7 M' d8 w
09:50
9 p! U: v. q5 [5 w0 ~% } | 对半导体产业变化的观察与思考9 J7 {- W2 R0 b- A( H; b" t
| 何新宇 博士 盛世投资执行董事
0 f: L, T& P2 e! ?; S! B | 09:50# G0 W/ Q( P8 X2 M& `- N$ {
-* [6 }' s4 A4 {3 a" J7 P
10:15' p) R; Z+ t! N2 o& [( S
| 半导体产业投资的思考
8 X# ~7 B: T7 }9 y! b' ~0 n$ O | 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理( k0 _# x6 |$ _7 \5 w% z7 U
|
10:15-10:40 茶歇与展览交流+ O8 ?% O: I# M. C1 K
| 10:40
8 I4 I* I9 d' g-) |( X; E: H6 _) E, R* K
11:050 B4 i/ ^4 {3 z8 c, }1 u
' b& {0 c/ t& _. x$ T | 科创板对于半导体行业企业的机遇
! S& o) X1 L# M; I' f | 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
7 x% _( H7 L' c( g+ c |
11:05
, G/ Z P# k% K8 j-6 _. j3 p- K$ ]! v4 o& R9 ~3 q
12:00
, d" U1 y. X% ^: G6 [ | 座谈讨论 ( q3 D) t2 D7 {* G& L
| 主持人：
, @% e% d2 _3 \7 c& l黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
2 j& \/ _* ~, T2 S嘉宾：, |! ]6 s/ T! j+ ]
唐徳明 文治资本 合伙人
& a: w. s; B* }6 \苏仁宏 湖杉资本 合伙人3 d: b7 }% j; |0 ]% j
叶卫刚 达泰资本 合伙人' Y* N3 l% S) c# o
段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事! E; C1 l Y* P
吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
2 D& p' T) G3 B何新宇 博士 盛世投资 执行董事4 _% l- ~- E. T. E9 z
| 12:00-13:00 自助午餐, \# Q. l8 z2 ~- `
|
* x# r; U( I; G6 R' F) {8 \3 u& H4 g$ Z _
专题四:集成电路特色工艺及封装测试( |5 |, J7 I- x0 {# w4 W
10月25日 13:00-16:302 v) @/ K$ F( g M. Q/ e9 B. Q1 S4 Y
1 n3 y- q9 L0 x0 F3 y& l$ @主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监5 I6 i8 d2 ~: k$ e: p9 V% R
| 13:006 T8 H% c$ w* g/ F9 k
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| EPDA, 加速硅光生态建设( z& `" G, i# o0 [
| 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理
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| 通富微电子股份有限公司
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& T, W7 \: k- a | 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律
5 J0 K1 H9 |4 h% [# M6 Q | 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师3 z' d+ u; u" s) g8 b7 n; \
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14:30-15:00 茶歇与展览交流
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15:30. T, p' Z+ K- }$ x2 P! `- s
| 功率半导体器件市场、技术演进及应用
. F) P( x) U8 Q2 w | 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监
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| 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战
, a$ \1 j! v% ]& @ | 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理
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16:001 F& l8 h7 W3 X, B: U4 G
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' V3 i5 i" O9 j2 i& p | 硅基光电子封装测试技术及其挑战
]' m( K6 [0 T( |. y; ` | 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监
0 L6 `6 {1 H2 u& R | 备注：最终议程以实际为准。
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: Y8 Y% f& ?& c. p4 O参展企业
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北京北方华创微电子装备有限公司
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苏州贝达新材料科技有限公司
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Thermo Fisher Scientific
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重庆新启派电子科技有限公司
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上海智湖信息技术有限公司
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上海华力微电子有限公司8 A( j' E5 d+ a7 q& X8 g
Shanghai Huali Microelectronics Corporation
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《电子工业专用设备》
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《半导体行业》( z) |( F2 x; C$ T: l$ p
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参会信息 6 o' p) V( K! F8 m
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报名参会) z& n' O5 a* {0 c! k9 @
点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。
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交通线路/ G! x2 N. `: n6 ?, `
会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）
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组委会联系方式) p, d4 X O* d+ O$ q5 W, J
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* k; ]' o9 r$ t* Y$ t施玥如：136615086482 D* z" D8 V+ Z3 a+ o
邮箱：janey.shi@cepem.com.cn# Y! n. H; O7 V/ y7 G7 X
甘凤华：15821588261
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发表于 2019-10-13 00:05:51
