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 关于会议
( T+ B5 |( R/ Q/ z$ I6 X, B0 T- V6 E" r9 O9 u
- g7 H( b" Y% G7 M e" e/ c
6 s( O! i6 B( H
5 q, {8 x. t, ^+ g- g$ @
随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。
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+ l; w9 `; ^; e9 M4 I' m
i9 [0 [/ s8 _+ e; C" E 年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。
) V' Q% f1 P+ b) ]) i! J% z
) ]' |3 _( I- I u. s+ l( ^
7 q" n( H6 @+ C, K+ a2 p8 A5 J 中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。2 u1 P$ O. @+ J) D; c* X, k
6 T, u8 F; N4 \# @# N
% q( s& x# Q8 ?4 A
: A. ?; s* j- j5 J$ \7 A4 A
9 l( w, K/ ?5 W7 o: h- R) V; ~7 n 组织机构1 _8 t8 ?& h8 b+ [: \
# v+ U) j( w2 c0 B& Y& U
4 f% S: K5 O, b( |5 j# p9 x3 n指导单位
7 [5 s6 e% R2 M工业和信息化部电子信息司
. W' E. i& \* G i4 Z9 N中国半导体行业协会
a4 x& F1 M8 O重庆市经济和信息化委员会
+ L$ D9 ^3 _; T7 Q, C重庆市两江新区管理委员会
) L. H. ?2 U! R7 J% B# F; M# x
) O! Q& O+ O x$ n
- K* u+ J9 C* t5 p主办单位( G! h5 z5 e: j2 _0 O
中国半导体行业协会集成电路分会+ F4 h/ J3 i6 a) M4 [ g" w' ]3 V
; K d7 d6 s5 J6 P# ^3 k
$ x+ K) N& J8 s
承办单位
& Y8 z2 |' n( h5 D4 e) J& c重庆市半导体行业协会
|" R2 W$ q4 i) a$ t+ H重庆市电子学会, F, v2 s0 p2 B" T( h
重庆市电源学会2 @9 `5 `) C2 x' z" s1 A% G6 h
江苏省半导体行业协会
3 y7 z6 T3 i3 p0 h9 R i国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
' \; c q* K# j5 O9 \: G2 s江苏省集成电路产业技术创新战略联盟
9 A& w7 ~$ S0 c! P3 @上海芯奥会务服务有限公司
& H8 o8 x# J4 b, u5 f6 h
& A/ |6 Y5 n6 g) Q6 ]) Z3 L, ^& L' w. Q7 C
协办单位+ ], S/ `0 q' V" _ q3 ]
北京市半导体行业协会
" W; y, L6 G, |: E' n& Y上海市集成电路行业协会
+ |: T+ w# f6 I0 W0 ~天津市集成电路行业协会 i; o4 S: T; a
浙江省半导体行业协会
/ @ J5 V P# @陕西省半导体行业协会
/ |3 }3 n6 O' Z: m/ f) H广东省半导体行业协会
" H6 P* y0 S" q1 t湖北省半导体行业协会
6 v; ~2 w1 R5 v& Y2 M成都市集成电路行业协会- W6 i$ R: X: Y
厦门市集成电路行业协会 v; ^, n& w! i# M6 D( P, Z# B
广州市半导体协会
' A/ y- g1 J6 N( ?- d6 v6 ^% W深圳市半导体行业协会
0 D$ O8 j. N' R+ \大连市半导体行业协会
% o1 F3 c! P9 Z0 i! [合肥市半导体行业协会7 \" O3 w, @3 k
南京市集成电路行业协会* J3 r% E2 I: v- K' Y6 q7 t
苏州市集成电路行业协会# A* S: ^2 l% r X5 y/ \
无锡市半导体行业协会; j7 c N' R3 Z; ?% J( g8 T
, E$ `1 ~2 L: U1 V. O
$ [2 A/ o k" q# I 会议安排 8 B9 k: H8 @+ M; x$ E9 m9 U, a" I
5 O& o! z* N4 u+ S, d$ Q/ Y
+ J% [. _& K/ A/ Q/ @2 N
10月23日- a# [6 J. T- Q" B+ ^. O( G
注册签到（全天）
7 i8 r4 h9 V. [# q/ T, ~- n* o( T地点：重庆悦来温德姆酒店8 T7 _: Z ]. z7 t' O) u
召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会$ ~1 Z- [/ I r, ~ v: L
10月24日" x# l; _2 a5 ]
高峰论坛（09:00-17:30）
9 G! E7 H9 j3 o) O欢迎晚宴（18:00-20:30）' t3 l' [* B4 X+ X1 {
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
6 k+ _; L" E0 d' D+ h8 R4 I! C. d4 ?10月25日
6 p: H) r9 Q: G/ k8 E5 R/ W专题论坛（08:30-16:30）
( f8 v6 B) z+ c$ k6 `! m, K! K专题一：制造工艺与设备、材料; u: M/ k! n# ^5 d; a) A) C$ E
专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析. N6 [8 @/ A' ?
专题三：半导体产业投资论坛
0 b7 [) |* X4 b专题四：集成电路特色工艺及封装测试
* L7 h* [' }7 C6 Q8 b7 H [地点：重庆悦来国际会议中心一楼3 L% i/ R9 z: @% a1 S) k
展览交流：10月24-25日
3 Y; ?: [* e7 T: c; T地点：重庆悦来国际会议中心一楼' J% z4 a) I1 h+ f1 G
( Y4 s3 h6 r5 K3 P6 {7 [6 K/ t/ a5 u, u1 J% Y- ]: P
- U) L- C& E1 ^& e F& \8 V3 i
; y: T0 e+ B: Q" z1 M$ z
会议议程 5 U( M! a+ p- ?
高峰论坛
6 T( `5 r, Y$ e$ i- P; D10月24日 09:00-17:30; l! S* }& _+ T, H" `% f
主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长1 I2 Z$ E) W: H/ D, O
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09:00' o2 E0 j0 A+ T2 s" s* v% J
-
: d! x* Q/ q4 T4 q) ?, z09:20
- D+ V/ F% R2 J: l+ q | 开幕致辞
0 I3 V3 k/ ~9 h) d8 F" a | 中国半导体行业协会领导
8 v1 }8 C- B# Q& j$ ~$ h重庆市领导, n ?: u( `8 C2 c4 b- X
工业和信息化部领导/ K. _" ^0 Y7 D! m
| 09:20; P# ~8 Y9 [5 a* f6 ]: h
-% ]! i+ r6 p+ a! c
09:40
! X' }5 i( d" V0 z; V6 J& o2 e | 重庆两江新区产业推介1 I8 p, L# f9 \, @ |
| 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁* E7 E8 e6 d j1 r8 D
|
09:40! Z% S( _+ ?+ C N, }9 [2 k
-
* b/ T4 x3 C7 C! v10:00
9 q) J' `) r5 N | 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析 & e( n6 C0 j0 k8 s' u
| 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长
5 t" C/ M% [# z' k | 10:00
( i% y$ [& z' r( f J-
$ Z9 t6 w8 O' \. P10:208 O5 x; t4 |2 ?
| 待定' ^; f. q' N! g1 A
| 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁
+ t! g1 U6 |& m/ M( L: g$ r |
10:20-10:40 茶歇与展览交流* ^ ]5 q9 u/ F# @- r: z) T7 k* A7 y- { o
| 10:40
% F7 U$ G$ M( S$ P-
1 a: H u) Y& O- \* a2 a$ ]11:00" g0 t- [6 O) `4 J4 G! x# `
| 我国集成电路制造产业需要健康的发展0 |" H$ Y3 c h% N' s8 O
| 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长! I9 }: i9 {8 ^8 g; k0 b
|
11:00
: i, J5 j; o/ U1 {-
" X8 S1 i$ r/ ]9 ]( j5 N* p8 _- p) z. W11:20) ]/ L' _' `' Q
| 务实创“芯” 合作共赢
& v6 ~9 v' g9 h s- ` | 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁
" |( I# \# i% r: P2 u4 {9 p$ y) f | 11:20
7 P/ \; @2 o7 m& [$ }" _-
' F/ f U& v0 q" x& D11:40
; @. i0 }7 B- D | 8+12添翼 创“芯”未来 ' u. r! D/ `- p0 ~
| 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁: B9 H9 }$ _# N6 M1 i/ _: o
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11:40* w4 U% c2 l& w* y2 h+ t$ l" I' U
-9 u( ]( `% L! n$ m% k8 {- M
12:00
P( [. T: j+ t% p" w% v5 Q- K5 w% p | 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望' M. J% M' e0 b9 D
| 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理& T1 ^1 E6 v, X% Z
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12:00-13:30 自助午餐; p: v7 v9 _7 x# ]* N- X/ j# {
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主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长/ E5 |# ]2 r4 g7 u) W$ C
| 13:30
+ P$ ]% d" }& V' U) ~! V-: H5 H5 A% T! k4 ]( k
13:50
9 ~! x' k* {1 a) ?4 l% m | 创新，多元和协作推动半导体产业的发展
4 g7 U- g, }5 }" G- ?8 f! u" W | 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理
/ o' g; N( i) D3 y1 W1 H |
13:50
' c8 f1 m T5 H4 g$ N-2 h: Q# }7 S8 W
14:10
% q- m! n/ [; q+ w! f8 ^* q | 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程8 ?4 @& I, k& s5 {& E8 U. v
| 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官
) ~+ K" }5 b+ f- V, K G$ M) Z | 14:105 i: v1 ~* z- _9 t$ D; G
-
' y) u. X! u+ F3 O14:30
- V0 F* u9 t* F. ~ | 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设/ ?1 @* L" \4 s% j# `# [
| 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人
- w# ]# c) b( b0 }" K& B# g$ B |
14:30
5 q7 m* ]- V( H H- b$ b+ L3 Z-
& X' V ?; b* l1 W2 c14:50( x# }' G: _- w3 }$ P
| 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析; C2 V+ q9 N. r# j; W8 i. w
| 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理8 K& f% Y/ B" E. Z
| 14:50: z6 x* V C9 ^& `) N3 v
-5 d# n' K3 v7 d7 w4 E6 k+ U% V+ r
15:10
7 Y2 P1 }' u3 J0 y& T) X3 ~ | 半导体封装与材料的未来机会与挑战: H" n$ _: t# O& x" ?
| 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理- ~ o* U0 ^7 T- g3 A
|
15:102 d" r* t. n: T; M
-
. X. B( d; z. ?9 B15:30
3 t) _0 k+ D& A* d, A& R, \ | 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战
, i+ X8 g! g4 i8 Z9 c | 杨文革 应特格市场战略副总裁
! P' i9 n! [9 s! Z | 15:30-15:50 茶歇与展览交流: Z) f. C; h8 S- Y5 D7 ^: Q
|
15:50+ ?) Z- X! L1 y9 g$ a
-1 A( b7 N# i2 @1 |5 j* b8 }
16:10
( z. x' ?3 G8 v8 Q; {6 s0 D | 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认/ T: t& T" h2 X" k% A2 K) ]
| Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific* |: ?; r' B: C8 m. ~
| 16:10
! `8 K( S0 Z. L! N-' ~! ]1 P# P, G; r, N
16:30
( ?6 J% h# O: T# z, S1 D9 z | 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用4 d( c. n' @7 V7 U7 z/ Z
| 沈云聪 捷拓达电子应用总监
5 S5 O u2 t! f' q% ?- X8 j |
16:30& p3 w/ _. h) D% }% ^9 [
-
6 ]" u6 K8 I/ f, e: O% g* l16:50
2 ^# {+ k/ I6 \ O/ R! i" ^ | 人工智能在半导体先进制造中的创新实践3 V! ~ A, X7 A
| 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官
; w Z; D& v. }- }! B( e | 16:50
0 K g0 x' C6 \4 [& V2 c; C-, f9 {! d' t+ Z' g1 H1 o7 x8 J
17:10
+ N) E# t+ @* ~) D- v2 b | 人工智能对半导体和EDA行业的影响$ \: u- Z: x$ h# G) m' s: T
| 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监- h( Q- O: w4 f% L
|
17:10" @1 _) C' [) F% Z9 O: W2 D( J
-8 ~) G& l& ^ \: P
17:304 t9 F2 h. G+ U3 P
| 不忘初心 砥砺前行. ?# j. c6 T6 s6 {8 A
| 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁9 ^5 g$ ?& K, b0 G0 w4 @! u: R& a
| 18:00-20:30 欢迎晚宴
, T3 G4 r, A/ L |
$ ~3 Y9 M4 e1 X, C% b, O
% ]+ ^1 T# w' A+ _, `9 g
专题一：制造工艺与设备、材料
/ s* s; f: z% U0 t$ n10月25日 08:40-12:00. }) b6 z3 Z/ N
主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长. d3 H! Q8 W2 g% y, Q0 ~
| 08:40
1 X, d& T; |, n) C* M-6 F6 B# D1 `+ T2 e
09:052 j, o9 @6 s# Q; y% R- _' u
| 联电先进特色工艺9 u' k) C0 o( d/ P$ e. B
| 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长
9 v, s( y6 s" o" R- G+ C& H |
09:05) N6 ~; u! X0 |2 P) \' O7 x
-
3 ^3 U5 N. R; @( \09:30
% A: [. h* A, d; I% @ l; o | 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案
1 t( |' o# a3 f' g | 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监- R; k c# s( q
| 09:30
3 i) y) D; o* ]( k, x) t5 [& k; d* s' J-; _' _; p" Y {1 }
09:55
% M; |4 C' J8 L! t+ W2 F | 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进
' f, R6 f# \2 J x) a6 J% G6 h& u | 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长. x8 j# k P3 j
|
09:55
1 U6 |: {5 h. O& X4 U$ i-
/ k' P6 P! O$ |10:20
) c9 R3 T( J; C+ [, Q | 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷
) y2 U* S7 _. f. T | 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监$ T' p8 s a# Z5 R- g! x2 e
| 10:20-10:45 茶歇与展览交流
1 q5 T. ]& S7 j+ D |
10:45
2 |( Q3 [2 o" g3 L- e: K-4 ~/ X4 y) r% J {% G
11:10
4 l/ s$ j0 m- g | 防静电包装10^5–10^7
. z% s/ x+ f* l4 T3 U. }+ z; R | 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监
6 U9 I/ ^9 `* K+ Q8 G | 11:10
4 z2 k. J3 M3 S' ?- e-
) b6 d% X9 a% G11:35( M6 D9 c/ ?8 K& Y
| 半导体制造的材料创新% R1 `$ q7 k. I6 E3 h0 N
| 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长
* }+ R6 D. s* P& P2 F1 P2 @ |
11:35
' c0 X& P* G9 H' i-
3 I: K6 z* h% V+ s12:00
' ` z2 G" ?9 a, D" v% | | 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇
7 I' Y: p+ X3 Z+ f" y! D | 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席
- Y" H! [1 T# ^/ r6 ]2 q | 12:00-13:00 自助午餐
. V1 X, Q. F5 G; m/ d5 s |
! q% x. F- @7 m3 n4 Y
1 L' Y6 O6 c2 b7 B5 H- |, r专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析
8 D; p) H8 X a% X5 c( ~10月25日 13:00-16:30& h3 X; Y7 R A5 O0 A+ P7 S
主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理
. F ^( I" W6 ^% `9 [# {! N | 13:00% Z7 c* v8 Q- y9 ^
-
6 d( s8 D0 `! v- N13:30
6 H+ S- c1 a; }5 e9 ~; { | IGBT的技术现状与发展趋势
9 C1 K! ^6 U" B1 i* W! s | 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长
% `4 y& P7 ]7 W0 ~7 X; ] W8 O5 o |
13:30; ]9 d6 ^; S* W6 h: K. I8 U: T' ? Q c/ A% ^
-8 J3 Z' w, v; _7 w3 a
14:00
' E1 F+ a0 ^/ L. T5 R( g x | 硅基功率器件与宽禁带技术发展 ! G& ~. u$ a8 M% _- k/ \
| 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监7 u; u( t' ]7 h# Y' M+ o
| 14:00
9 N7 a3 E; V6 N-9 D- }; T8 c' `; _2 v8 d
14:306 L8 s5 X [$ i- F' a$ b O: I: K
| IGBT的工业应用中的新趋势3 K; t. B) ^7 T0 z! S+ g. ^% O0 U
| 陈立烽 英飞凌技术总监8 r5 H4 i0 Z, G9 f
| 14:30-15:00茶歇与展览交流
1 ]) P% ]# m( C: ?+ F5 \ |
15:00
1 a- \* K- {5 n9 } m6 P; c/ n; p: O-
; ~" n8 Y+ N) ]! a( _15:30 7 N9 g$ _. p& ^* Q7 B, N7 f1 v7 Y
| 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展 6 s0 R- n) E2 d x
| 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管
5 K8 ~6 l% B9 j4 w) P1 T# J8 I |
15:30
) }! m1 v' o: z- R$ x-
9 e& z7 l: m/ D$ H0 I- [7 C1 J: h16:009 e% b% `' M; d6 z$ ], }; t* C2 U
| 适用于高可靠性的功率模块封装技术
$ H2 _! l1 [ Q( i | 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理
+ r( D' s1 L! ?. b) g$ V | 16:007 S1 Q* ^1 |6 X
-4 O! Z E7 {% x- y3 F( ?# |
16:30" Y& ~$ \. e/ G: h9 ~6 p6 F t
| IGBT封装技术及其发展趋势
. | O. x) T3 w | 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师" q4 [& e L4 t0 A& o
|
" R V6 h* [6 K3 H5 W+ m' Y- G# R5 t |
; |' o+ {; f4 [1 _5 x0 E& W( p/ `& X% w r4 [# V0 T
专题三: 半导体产业投资论坛
" M8 N- c8 j- q# t9 g6 Y8 v09:00-12:001 k% A* ~) z* {( G) d
8 j2 Y" \8 [5 z& l/ \: ~0 g3 |主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事. G. N# e O- K
| 09:003 R& V7 r6 h2 \! L
-. S3 @% H6 p1 w* ?
09:259 N- [1 a$ _3 C* F0 R. y" N
| 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析
: q- S5 c/ x" I: S | 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事" }& I- R) K' a1 K
|
09:25
|( e8 v- k4 C2 d) C& M1 i-
9 Y; W" P4 `* S( k4 e09:50& K6 b( |: f) H8 b6 w% D% X# i
| 对半导体产业变化的观察与思考
! e9 N8 Q* ^1 [4 t | 何新宇 博士 盛世投资执行董事9 f3 @' n! r% @3 y: i, \- v: n
| 09:50+ M) O& H6 x9 t* ?& N- s) P
-
' h9 I% T# w1 `9 f9 ^5 v10:156 V/ I# I) O+ O* Y
| 半导体产业投资的思考
6 u4 `9 C" w5 _3 M. z0 \/ q) r | 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理4 G Z' I3 ]& L: V1 b
|
10:15-10:40 茶歇与展览交流9 k& d" ^" \" u- y
| 10:40
. K! u" X. P/ h4 M" @/ Q-
( l4 r0 l# @" a5 ^ Q11:05# X4 j* E# o: A4 a+ ]
; m3 W' `& W' [: N" S | 科创板对于半导体行业企业的机遇: h* H5 ~4 P( c1 Z/ [
| 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
. V- b7 O' Q" t' \0 s |
11:05
! W& T) _$ x/ u& x-
' O" d a9 H8 y7 I12:009 u! y7 _ w# O7 R2 `7 `# ~; ?0 E
| 座谈讨论
) C) w# p% Q/ @" @+ ^# n | 主持人：
1 u X. ]; ^2 A0 o) _ ^黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理( N' Y- n5 b% P0 X/ i7 p& n* e) Y
嘉宾：. f, U0 \/ b. S }" v, M
唐徳明 文治资本 合伙人
2 ^* E4 c7 l' J0 B( i苏仁宏 湖杉资本 合伙人
; B6 b0 L3 G/ O* L" s叶卫刚 达泰资本 合伙人
% x' M- {3 f/ F& w2 I! Q段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事3 u$ g3 j5 N9 z! w6 l
吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理) S6 z7 A( b4 h. e5 g
何新宇 博士 盛世投资 执行董事
# L( N" [7 j5 {5 y! G/ s3 M5 N+ B1 d | 12:00-13:00 自助午餐8 [! o/ Y+ f+ E' r+ v2 ]2 P! ?( Q, W
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" m0 z7 Q, y- s# g5 L1 K+ i& A& |5 H7 v+ F P% i
专题四:集成电路特色工艺及封装测试
8 g7 A) D, @. A# f8 `8 c/ ^10月25日 13:00-16:30' Y% s5 r. k0 M9 O
5 l" Q" A4 E" y主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监! j* Q3 b) u4 a
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- i2 z& u1 d: h$ q( z4 n | 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理
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| 待定 ' O0 X/ U* ]$ Y% t
| 通富微电子股份有限公司
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14:30
! {( X: ?9 M) f! W# Y | 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律6 @, m& l* l. S
| 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师$ ]% w8 m8 s x, f0 j+ z
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14:30-15:00 茶歇与展览交流
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' F, H. G% L4 k9 x | 功率半导体器件市场、技术演进及应用% h7 q; {2 l4 \$ P: M9 A) \
| 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监
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/ ]9 p1 q. P8 R7 |7 t F | 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战! c2 F7 V% n, v! a- ^
| 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理
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| 硅基光电子封装测试技术及其挑战
$ o' E( N4 T1 ]" G" O" |7 U | 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监# l- C, f; K# x9 z
| 备注：最终议程以实际为准。
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展览交流：10月24-25日( [: Q$ m/ Z5 l- O: x2 ]! R
地点：重庆悦来国际会议中心一楼+ Z5 L! c, b- g% L' R
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深圳中科飞测科技有限公司) o! |7 L9 F3 a$ f( F
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深圳市九牧水处理科技有限公司- d1 B9 W* ^+ B
SHENZHEN JOEMOO WATER TREATMENT TECHNOLOGY CO.,LTD% O$ b. A. R. k& `. B3 d
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Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd.
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麦克奥迪实业集团有限公司. b6 d; V' O/ {8 H2 m* ]' b7 i2 v
MOTIC CHINA GROUP CO.,LTD.( O7 g" @: O% L# M" T. \) E! B
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苏州贝达新材料科技有限公司
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苏州康贝尔电子设备有限公司/ r% z; t; G5 S% {
Suzhou Conber Electronic Facilities Co., Ltd
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上海华力微电子有限公司' d* T' `! j' B4 c2 e1 s$ l3 l. y' ^
Shanghai Huali Microelectronics Corporation
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Wuxi Awing Technology Co. Ltd.
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支持媒体
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China Electronics News
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5 A% [5 S# [3 M8 f《半导体行业》
' C& I; l% M9 r T$ |5 }+ w, lSemiconductor Industry
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微电子制造
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DIGITIMES
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集微网
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参会信息
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报名参会
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交通线路2 a% C: e! J1 ~- ~+ l* H: E
会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）
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A1 S9 ~9 g+ i5 V2 s$ J0 M组委会联系方式4 M x: H; E! A+ ?; @/ |
. g- d; M; p7 f' D7 |* i" i" M8 @ r+ V
. Z( k, ~2 I7 R6 q施玥如：136615086487 r" o4 A8 A" l) t
邮箱：janey.shi@cepem.com.cn
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' o ~) a9 j2 N$ K& n- Q来源：http://mp.weixin.qq.com/s?src=11×tamp=1570892404&ver=1908&signature=OViLTLJHkBVqzGsRElkeg1hgV3RisgxLh-SEu-*mA-qc0doTR1BrRYLsTKVtz*PXcVJAh1l9Ccae9scKODLkWE-SVAFQ6RPHU2liCpfyFjbF-WyJt1wn0E6LbfEYsFZj&new=1 U) ^5 \9 Q" l6 c
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发表于 2019-10-13 00:05:51
