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国内首次,平头哥开源RISC-V芯片设计平台,软硬件全套代码已上GitHub

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发表于 2019-10-22 15:17:13 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 中国
机器之心报道
- h3 Y3 `' j" t, Q1 k, p2 n$ Q! H: N
机器之心编辑部
10 月 21 日,在乌镇互联网大会上,阿里巴巴旗下芯片公司平头哥宣布开源低功耗微控制芯片(MCU)设计平台。自此,平头哥成为了国内首家实现芯片平台开源的企业。8 m0 ~# r4 [& @% \: r' }& j% A

7 k. t. R& C$ b  f$ V
据介绍,这一平台面向 AIoT 时代的定制化芯片设计需求,目标群体包括芯片设计公司、IP 供应商、高校及科研院所等。通过全面公开的设计方案,全世界的开发者都可以设计出面向细分领域的定制化芯片,IP 供应商可以研发原生于该平台的核心 IP,高校和科研院所则可开展芯片相关的教学及科研活动。/ ]3 m. T3 i4 _* [
) v3 y" b3 |$ h* w  d* O  o
这是平头哥在玄铁 910、无剑 SoC、含光 800 之后的又一重要发布。' p+ i3 i1 l6 t! F
, X, C6 G* F3 R& ^! F5 Y* ~- J4 ~7 B
MCU 平台包含处理器、基础接口 IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块,搭载基于 RISC-V 架构的玄铁 902 处理器,提供多种 IP 以及驱动,能让用户快速集成、快速验证,减少基础模块开发成本。后续还将开放更多 IP 和玄铁处理器。
& ?1 \& h0 y- z; x; K3 {6 \7 _( Q; I* @- [3 U5 X
平台开源代码包括基础硬件代码和配套软件代码两部分,现已公布在 GitHub 开源社区。
) c" C1 m0 c2 k" Y6 c+ A$ m3 {1 H% K4 T2 E$ ?; C2 r
项目链接:https://github.com/T-head-Semi/wujian100_open
0 T* m0 W: G# y3 U
6 x5 L( d! W! {1 D
/ \% S2 U1 B4 }1 f5 W) HMCU 芯片设计平台在 GitHub 的源代码页面
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传统 MCU(Micro Controller Unit) 又叫单片机、微控制器,是将 CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种 I/O 接口集成于一颗芯片的芯片级计算机。作为嵌入式设备的核心部件,MCU 在通信、消费电子、汽车电子、工业控制有广泛应用,是市场需求最大的芯片类型。* V! E' r5 ~% c$ R8 V; N& O+ b

. y5 V) H8 `; E. k9 V: r在 AIoT 时代,绝大部分 IoT 设备都需搭载下一代 MCU 芯片,实现传感、通信、信息处理、计算、下达控制指令等复杂任务。具备 AI 能力和云端接入能力是下一代 MCU 芯片与传统 MCU 芯片最大的不同。; ~8 {8 C+ Z# M6 |6 G

2 C" |: N9 m7 `3 T- Y7 Y  h/ O物联网技术的发展,势必推动下一代 MCU 芯片需求的快速增长。据调研机构 IC Insights 预测,2019 年全球 MCU 芯片出货量为 269 亿颗,到 2023 年该数字将增加到 382 亿颗,届时 MCU 芯片销售额预计可达 213 亿美元。0 y% }$ ^0 D5 z( o4 [
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阿里巴巴研究员、平头哥半导体副总裁孟建熠表示,自 RISC-V 内核开源以来,开源开放成为芯片领域的一种新趋势,它能有效降低芯片设计门槛,通过对接开源生态的资源,推动芯片设计走向定制化,让芯片行业有机会解决 AIoT 时代应用碎片化问题。' M4 y7 G5 k9 |% j

3 L. }, d$ @' w9 v$ u* S) E) s1 Z
( p0 Y$ W+ L1 a4 m$ ^2 z2 H在昨天的乌镇世界互联网大会上,孟建熠还提出,在数据时代互联网世界将迎来「新四化」:AIoT 化,云化基础设施,移动化,大数据化。而在这之上,芯片技术是整个新四化的基础,是未来阿里云生态的底座。* d/ H. _0 `9 A

: l/ \$ B& G) ?5 D, O$ Q有关平头哥 MCU 芯片设计平台的开源,阿里官方回答了一些人们关心的问题:# |. E0 i8 V1 O- K

7 b# f. n- x3 J0 s" S1、什么是 MCU?
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) @1 k3 U' U- k传统的 MCU(Micro Controller Unit) 就是我们平常说的单片机或微处理器,是把 CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种 I/O 接口集成于一颗芯片所形成的芯片级计算机。
4 v: D3 d$ q, M
6 P2 N4 ^) ]- a  b6 C+ S  z% |MCU 是进行嵌入式开发的核心部件,在通信、消费电子、汽车电子、工业控制等领域有广泛应用。MCU 是需求最大的芯片类型,调研机构 IC Insights 预测,2019 年全球 MCU 单位出货量为 269 亿颗,到 2023 年 MCU 单位出货量将增加到 382 亿颗,销售额预计可达 213 亿美元。" ~7 I/ Z/ |) ^$ D) K' m

! X3 L4 u; y" S/ k根据数据位数,MCU 可分为 4 位、8 位、16 位、32 位。不同位数的 MCU 适用于不同领域,位数越高,MCU 的数据处理能力越强,越适用于复杂的应用场景。自上世纪 70 年代 MCU 问世至今,8 位 MCU 一直占据市场主流。随着物联网等智能技术的发展和 32 位 MCU 成本竞争力的提升,32 位 MCU 需求快速增长,2015 年起全球 32 位 MCU 出货量超过 4 位、8 位、16 位 MCU 出货量的总和。" K8 U7 M6 H3 b1 d8 }

7 E) R. p6 c/ s! @物联网、云计算、5G、人工智能等技术的发展,将推动全球 MCU、尤其是 32 位 MCU 需求的持续增长。在 AIoT 时代,绝大部分 IoT 设备都需搭载下一代 MCU 芯片,实现传感、通信、信息处理、计算、下达控制指令等复杂任务。具备 AI 能力和云端接入能力是下一代 MCU 芯片与传统 MCU 芯片最大的不同。
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8 s, T( t: x. L$ U+ }: @% C2、如何看待基于 RISC-V 的 MCU 的需求前景?9 q1 j+ k" r! d4 D0 Y1 M. Q. U* a

$ e& g. J. a! n. w9 _+ Q$ _6 ^3 a基于 RISC-V 指令集架构的 MCU 是一个全新的市场。开源的 RISC-V 让全世界的开发者都能基于这个架构做出理想的处理器产品,RISC-V 可扩展、可定制化的特点对于场景驱动、性能功耗需求各不相同的 AIoT 芯片特别重要。0 w" j$ l' p9 A- T

5 Q  ^/ f/ I& ~. O. p# ^芯片行业走向开源开放是大趋势,RISC-V 架构呈现出了很强的生命力。RISC-V 的出现,使得 MCU 产品有了除了 ARM 架构以外的选择。在这一点上,国内外芯片厂商基本处于同一起跑线上。! V$ _! N/ Y( h

" X# k( Z8 d. T  T
, E0 ?% S5 _6 \# ^9 C: m- L今年 7 月,平头哥发布了玄铁 910 处理器,它被认为是目前业界性能最强的 RISC-V 处理器,可用于设计制造高性能端上芯片,面向 5G、人工智能以及自动驾驶等领域。) y' ~. l# X8 g- i/ T0 l

7 ^) U7 v% a* i0 h3、平头哥的开源 MCU 平台有哪些功能?
" n9 N5 F  |0 j
# a/ T! ^/ W- z. v' X; F& B( T% UMCU 芯片设计平台是平头哥的首个开源平台,平台针对的目标群体包括芯片设计公司、IP 供应商、高校及科研院所等。全世界的开发者都能基于该平台设计面向细分领域的定制化芯片,IP 供应商可以研发原生于该平台的核心 IP,高校和科研院所则可开展芯片相关的教学及科研活动。
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平台提供高效研发基于 MCU 的定制芯片的基础共性技术,包含处理器、基础的接口 IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块,能让用户快速集成、快速验证,减少基础模块开发成本。
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MCU 平台目前搭载玄铁 902 处理器,提供 UART、SPI、I2C、Timer、PWM 等多种 IP 以及驱动,后续还将开放更多 IP 和玄铁处理器。
  R9 `) e' N  |# P- K/ R$ W& P
我们欢迎全世界的 IC 设计者参与开源、贡献开源,丰富平台能力、共建开源芯片生态、提升 AIoT 芯片设计水平,让「造芯」变得更简单、更高效。3 H, M/ }: z) h5 H+ H  H

+ c' B% H; f8 {" k+ J6 v4、MCU 平台能给用户创造什么价值?
0 Z% k8 M* Z6 f' H
$ Z( R" Q8 w9 }+ R从开发者角度看,平台降低了基于 MCU 架构的定制化芯片的研发门槛,帮助设计者压缩芯片研发成本和研发周期,让普惠芯片成为可能。
* ~( Q# ]8 X6 A
, i  B) j, N( y7 @  hAIoT 时代需要的产品一定是五花八门的,传统芯片设计方法无法支持海量的、碎片化的需求,未来需要更多掌握应用需求的企业开展定制化芯片的设计。
3 J4 Y/ T' y! c7 A5 p' O; c* z) X4 c  @# p$ P: M
芯片研发前期投入大、失败风险大,初创企业研发一款芯片,从 IP 开发到小批量产通常耗时两到三年。在 AIoT 时代,这样的研发周期可能导致产品错过最佳上市窗口期。
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- B1 `5 {& ~8 L" Z平头哥希望通过开源方式,把基础共性能力共享给整个行业。用户不需要斥巨资作前期投入去设计基础组件 IP,要做的是专心定义好碎片化的场景和需求,把面向领域的功能 IP 设计好、验证好,快速完成芯片量产。
: ~. r: c  u- Q' n: a
9 G! H6 N0 P" Q5、MCU 开源代码在哪可以看到?
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' d1 T) e; d, F5 K6 y* k$ A4 u+ x2 zMCU 芯片设计平台的软硬件全套开源代码现已公布在 GitHub 开源社区。( K% `) B& h$ w0 ^5 p
地址:https://github.com/T-head-Semi( `: |' R2 m  _+ v
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6、芯片设计平台开源在国内并无先例,平头哥为什么要这么做?3 [8 s! V3 a9 L7 ~/ ^! j

: m! C4 M! _! L. D9 |# K. y平头哥共享芯片设计能力以及量产能力,希望加速芯片设计的过程,让芯片设计企业能够快速设计出芯片产品。7 l" E" F* ?7 B% N- ]

6 d) n! v; ]. O% S$ M从 RISC-V 内核开源开始,硬件开源已经成为一种趋势和潮流。PC 时代和移动互联网时代,所有技术都由芯片公司和 OS 公司引领,行业标准也由几家大公司定义。这种格局的优势是开发便利、生态建立迅速,但也存在巨大劣势:资源过度集中,产品形态非常有限,创新设计越来越少。9 @) v) V: Q, x6 N$ O2 {
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芯片开源是降低行业门槛的重要方法。开源能够降低芯片设计门槛,未来,芯片开发迭代的周期可能从年变成月甚至周,成本可能从千万/亿级降到百万/十万级。唯有这样,才能吸引更多从业者加入芯片行业。这是新一代芯片设计方法与传统方法差别最大的地方。7 j/ b; r. o! C9 Y0 [/ i
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普惠芯片事业需要生态伙伴共同推动,我们希望有更多同道中人参与开源、贡献开源、共建生态。
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7、开源芯片平台和无剑 SoC 平台是什么关系?( ~( e! S  P. i

( \4 |4 Z5 d' P$ w, E$ z开源芯片平台和无剑平台都是 SoC 平台,都正逐步推出面向 MCU、工业、安全、车载等应用领域的 SoC 平台,目标都是帮助客户降低芯片设计门槛。
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所有用户都可在开源平台进行 IP 和芯片的开发验证。
3 ~! P0 ?) }) _0 [
: |' ^3 z7 O" s8 U- a无剑则能为客户提供一站式芯片设计服务,包括代理生产、封装、测试等供应链管理服务,芯片产品的落地及市场验证服务等等,是涵盖芯片研发、量产、落地的全链路支持。) x5 [2 s$ P7 L7 I& K5 w3 g

( [' V& |+ q% Y( \6 m/ d1 c& o, q7 u$ g  X2 x
MCU 芯片设计平台的功能,得益于平头哥无剑 SoC 平台的四大能力加持:, u& U% R& |% s, i/ v( R7 g7 m6 T
) z* ?6 e9 l6 d' {6 d
    ! t+ N2 U: `' I9 V
  • 快:快速理解规格定义,快速集成、验证,快速完成前后端设计,压缩前期研发时间和生产制造时间,用成熟流程减少用户试错成本。帮助客户快速推出产品。
    " A/ E( F9 W% |# K! U
  • 准:直接面对最终用户,获取最准确的规格定义,在此基础上快速推出最符合市场竞争力的产品。& W1 J: a3 f! E5 X& l  V7 E8 |
  • 稳:基于稳定可靠的设计平台和验证平台,IP 经过充分的硅验证,标准化的后端设计流程,良好的供应链管控,从生产、封装、测试等一系列保障用户拿到高品质产品。
    ' A2 \$ t- [& f# V8 K0 J
  • 全:提供从基础平台设计,到代理生产封装测试等供应链管理,以及驱动操作系统等的全链路支持,用户只需在平台完成核心 IP 的开发验证,就可整合成芯片。所有软件资源都是可以复用,大大缩短开发周期。
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! F) |1 d5 Q% j8 y8、第三方专家如何评价芯片开源?
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中科院计算所研究员、先进计算机系统研究中心主任、中国开放指令生态(RISC-V)联盟秘书长包云岗认为,开源芯片是芯片设计领域的发展大势,过去 20 年学界和工程界陆续有些探索,如今,以 AIoT 为代表的 IT 产业巨变,有望推动芯片开源走向拐点。开源能够降低芯片行业门槛,让整个行业共享基础技术、免于重复造轮子,由此改变传统的芯片设计方法和芯片行业格局,这对学科发展、人才培养和市场培育都大有裨益。
4 W& l. }8 a) z& v' i华为云近期推出精编实战公开课,涵盖机器学习、大数据、运维实战等多项系列课程,由华为云资深工程师倾情讲授,完成理论学习+实践内容还有精美礼品相赠。点击阅读原文,选择课程,免费报名。
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4 b) F, U& f) H: Y  ^
来源:http://mp.weixin.qq.com/s?src=11&timestamp=1571727604&ver=1927&signature=fJrBrjhrc6-bNgy*wUuY1oHLT8n41edqCqDAtGizw2MMnPqD-JtYKRNnSSRG6z4rvSNLBhk5uLDFjlq7np5cyS-1YSX5RHYV3GTFAjwkNqd45WwASPCRDj7QppIcnjVR&new=18 h* h4 H8 Q3 `* T0 |; a
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