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[独家]上海海思副总裁:外卖IoT芯片模组最快2020年初面世

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发表于 2019-12-12 21:28:56 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 中国
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图:上海海思技术有限公司副总裁杨锋国

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2 U9 d! O) H0 }- ]  e( ^1 V2 F7 {9 X海思半导体因华为的崛起而被世人熟知,却也略显神秘,但如今随着华为全场景战略的推进,海思也借着“物联网”逐渐走上台前。12月12日,在2019国产集成电路对接会上,上海海思技术有限公司副总裁杨锋国称,“基于海思模组的IoT芯片最快将在2020年初面世。”& ~( {+ b+ m% Q! [: c2 X

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杨锋国表示,在百花齐放的各类物联网垂直场景下,人们都希望在有限算力下实现最佳化的能效,因此,在未来的智能时代里,5G、8K、AI,不仅仅是产品的规格,更多地将变成一种“基本能力”。, |  Y% Q% b6 `! Z) d1 ?! X

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“希望芯片不再成为物联网发展的制约因素”。这是杨锋国,也是上海海思的万物互联愿景......(点击左下角阅读原文,查看全文)
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