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vivo发布自研芯片V2:首发天玑9200芯片合作技术

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发表于 2022-11-11 23:19:47 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 江苏常州
网易手机讯 11月10日消息vivo举办“双芯x影像技术沟通会”,围绕影像、性能,介绍了vivo与MediaTek的深度合作、vivo新一代自研芯片等新技术。
, X; K7 d  G/ J( n
' ~8 }' j, ~5 r! q# m$ J4 F  T自研芯片V2带来兼容性和功能性的全面提升,对片上内存单元、AI计算单元、图像处理单元进行大幅升级。提出FIT双芯互联技术,在自研芯片V2与天玑9200旗舰平台之间建立起全新的高速通信机制,使两颗架构和指令集完全不同的芯片在1/100秒内完成双芯互联同步,实现数据和算力的优化协调与高速协同。9 b9 ?4 O3 s7 E# A

" s3 c! z& x5 d; [5 K得益于近存DLA(vivo自研AI深度学习加速器)模块和大容量专用片上SRAM(高速低耗缓存单元),自研芯片V2对算力容量、算力密度和数据密度进行了重新匹配,大幅提升片上缓存的容量和运算速度。与通常NPU采用的DDR外存设计相比,SRAM数据吞吐功耗理论最大可减少99.2%,相比传统NPU能效比提升200%。
' Q! i! F( G/ N2 B' Z- R' e2 ^1 V/ t. O8 ~
vivo还带来了长焦影像、运动抓拍、暗光抓拍等进阶版自研影像算法,在自研芯片V2固化算法能力和新增HDR、NR和ProMEMC的加持下,进一步激发vivo产品的影像能力。5 c8 Q( L6 e  \3 o; n
- C5 X: X& r6 _9 q
; f# t3 o6 o* a7 ]- L# E
以光学超分算法为核心的“超清画质引擎”,可以恢复5倍以上焦段约35%的清晰度信息;Ultra Zoom EIS技术综合了IMU、OIS和EIS三大模块,在高倍变焦拍摄过程中有效抵消抖动,确保预览画面稳定性;vivo研发“零延时”抓拍和新一代运动检测算法。通过优化图像处理流程提升传感器启动速度,将快门延迟时间缩短到30ms,达到专业相机水准。& N7 l/ h- H, ^) G
vivo还在在沟通会中宣布与MediaTek天玑9200芯片的合作成果,基于台积电第二代4nm制程,vivo在极早期就介入了天玑9200旗舰平台的研发,通过双方长达20个月的密切合作,带来以MCQ多循环队列、王者荣耀自适应画质模式、芯片护眼、APU框架融合以及AI机场模式为核心的5项联合研发功能。3 B) g- i  k( @% \& F8 p$ k% W+ u2 `
                    

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